一、芯片封裝的工藝流程步驟

1、減薄：減(jian)薄是將(jiang)晶(jing)圓(yuan)的背(bei)面研磨，使晶(jing)圓(yuan)達到(dao)一(yi)個合(he)適的厚度，有(you)些晶(jing)圓(yuan)在(zai)晶(jing)圓(yuan)制造(zao)階段就已經(jing)減(jian)薄，在(zai)封裝企業就不必再進行減(jian)薄了(le)。

2、晶圓貼膜切割：晶圓貼膜(mo)切割的(de)主要作(zuo)用(yong)是(shi)將晶圓上(shang)(shang)做好的(de)晶粒切割分開成單個，以便后續的(de)工(gong)(gong)作(zuo)。晶圓切割主要是(shi)利用(yong)刀具，配(pei)合高速旋轉的(de)主軸馬(ma)達，加上(shang)(shang)精密的(de)視覺定位系統，進行切割工(gong)(gong)作(zuo)。

3、粘片固化：粘片固(gu)化的主要作用是將單個晶粒通(tong)過(guo)黏結劑固(gu)定(ding)在引(yin)線(xian)框架上的指定(ding)位置上，便于后續的互連。

4、互連：互連(lian)(lian)的(de)作用是將芯片的(de)焊區與(yu)封裝(zhuang)的(de)外引腳連(lian)(lian)接起來，電子封裝(zhuang)常見的(de)連(lian)(lian)接方法有(you)引線鍵(jian)合、載帶(dai)自動焊與(yu)倒裝(zhuang)芯片等。

5、塑封固化：塑(su)封(feng)固化工序(xu)主(zhu)要是通過環氧樹脂等(deng)塑(su)封(feng)料將互(hu)連好(hao)的芯片包封(feng)起來。

6、切筋打彎：切(qie)筋工(gong)藝是指切(qie)除框架外引(yin)(yin)腳之間連在一起的地方(fang)；打彎(wan)工(gong)藝則(ze)是將引(yin)(yin)腳彎(wan)成(cheng)一定的形狀，以適合裝配的需要。

7、引線電鍍：引線電鍍(du)工序是在(zai)框(kuang)架(jia)引腳上做保護性(xing)(xing)鍍(du)層(ceng)，以增(zeng)加其(qi)抗蝕(shi)性(xing)(xing)和可焊性(xing)(xing)。電鍍(du)都是在(zai)流水線式的(de)(de)電鍍(du)槽中(zhong)進(jin)行(xing)，包(bao)括首先進(jin)行(xing)清洗(xi)，然后(hou)在(zai)不同(tong)濃度的(de)(de)電鍍(du)槽中(zhong)進(jin)行(xing)電鍍(du)，最后(hou)沖淋、吹干，放入烘箱中(zhong)烘干。

8、打碼：打碼(ma)就(jiu)是(shi)在封裝模塊的(de)(de)頂表面印(yin)上(shang)去不掉的(de)(de)、字跡清楚(chu)的(de)(de)字母和標識，包括制造商的(de)(de)信息、國家以及器件代碼(ma)等，主(zhu)要是(shi)為了(le)識別并可跟(gen)蹤。

9、測試：測試(shi)包括一般的(de)目檢、電氣(qi)性能測試(shi)和老(lao)化(hua)試(shi)驗(yan)等。

10、包裝：對(dui)于連續(xu)的生(sheng)產流程，元件的包裝(zhuang)(zhuang)形式應該方便表(biao)面組裝(zhuang)(zhuang)工藝中貼片機(ji)的拾取(qu)，而且不(bu)需要做調整就能夠(gou)應用到自(zi)動貼片機(ji)上(shang)。

芯片(pian)封裝的步(bu)驟主要就是以上幾步(bu)，這些(xie)步(bu)驟可能會有所不同，具體取決于芯片(pian)封裝類型和制造工藝。

二、芯片封裝類型

1、DIP直插式封裝：DIP是指采(cai)用雙列直插形式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)集成電路芯片(pian)，這(zhe)種(zhong)芯片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)已經(jing)有很多年的(de)歷(li)史(shi)，如51單片(pian)機、AC-DC控(kong)制(zhi)器(qi)、光耦(ou)運放等都在(zai)使用這(zhe)種(zhong)封(feng)(feng)裝(zhuang)類型(xing)。

2、LGA封裝：LGA封(feng)裝為底(di)部(bu)方形焊(han)(han)盤(pan)，區別于QFN封(feng)裝，在(zai)芯片側面沒有(you)焊(han)(han)點，焊(han)(han)盤(pan)均在(zai)底(di)部(bu)。這種(zhong)封(feng)裝對焊(han)(han)接要求(qiu)相對較(jiao)高(gao)，對于芯片封(feng)裝的(de)設計也有(you)很高(gao)的(de)要求(qiu)。

3、LQFP/TQFP封裝：PQFP/TQFP封(feng)裝(zhuang)的(de)芯片(pian)四周均有引(yin)(yin)腳，引(yin)(yin)腳之間距離很小、管腳很細，用這(zhe)種形式封(feng)裝(zhuang)的(de)芯片(pian)可通過回(hui)流(liu)焊進行(xing)焊接，焊盤為單面焊盤，不需要打過孔，在焊接上相對DIP封(feng)裝(zhuang)的(de)難度較大。

4、QFN封裝：QFN是(shi)一種(zhong)無(wu)引線(xian)四(si)方扁(bian)平(ping)封裝(zhuang)，是(shi)具(ju)有外設終端墊(dian)以(yi)及一個用(yong)于(yu)機械(xie)和熱(re)量完整性暴露(lu)的芯(xin)片墊(dian)的無(wu)鉛封裝(zhuang)。

5、BGA封裝：BGA封(feng)裝(zhuang)是一種(zhong)電子元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術，它是指將電子元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)在一個多(duo)層、由金屬(shu)和陶瓷組成的球形結構中，以(yi)提供更(geng)(geng)好(hao)的熱傳導性(xing)能和更(geng)(geng)小的封(feng)裝(zhuang)尺寸。

6、SO類型封裝：SO封(feng)裝的(de)典型(xing)特點(dian)就是在(zai)封(feng)裝芯(xin)片的(de)周(zhou)圍做出很多(duo)引腳，封(feng)裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的(de)SOP-8等封(feng)裝在(zai)各種類(lei)型(xing)的(de)芯(xin)片中被大(da)量使用。

芯片封裝的類型眾多，選擇時要綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數、產品可靠性、產品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型，并可以參考芯片封裝企業的意見，選擇芯片封裝企業時，建議選一個大的芯片封裝品牌。

三、芯片封裝是什么意思

芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)，是對制(zhi)(zhi)造好的(de)(de)芯片(pian)(pian)(pian)進行(xing)封(feng)裝(zhuang)處理(li)的(de)(de)步(bu)驟(zou)，即安(an)裝(zhuang)半導(dao)體集成電(dian)路芯片(pian)(pian)(pian)用(yong)的(de)(de)外殼，芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)起著(zhu)安(an)放、固定、密封(feng)、保護芯片(pian)(pian)(pian)和(he)增強電(dian)熱性(xing)能的(de)(de)作(zuo)用(yong)，而且還(huan)是溝通芯片(pian)(pian)(pian)內部世(shi)界與外部電(dian)路的(de)(de)橋(qiao)梁——芯片(pian)(pian)(pian)上的(de)(de)接(jie)點用(yong)導(dao)線連接(jie)到封(feng)裝(zhuang)外殼的(de)(de)引(yin)腳上，這些引(yin)腳又通過印制(zhi)(zhi)板上的(de)(de)導(dao)線與其他器件(jian)建立連接(jie)。