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成立于1997年，全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊/針測/IC封裝/測試/預燒至成品以及固態硬盤封裝服務，2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司

力(li)成(cheng)科(ke)技成(cheng)立于(yu)1997年(nian)，在(zai)全球集成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)封裝測試(shi)(shi)服務(wu)廠商中居于(yu)領導(dao)地位。力(li)成(cheng)科(ke)技的(de)服務(wu)范圍涵(han)蓋晶圓凸(tu)塊(kuai)、針測、IC封裝、測試(shi)(shi)、預燒至成(cheng)品以(yi)及(ji)固態硬(ying)盤封裝的(de)全球出貨。2017年(nian)為日本車(che)用(yong)電(dian)子及(ji)物聯(lian)網業布(bu)局(ju)，將生產基地擴展至日本；2018年(nian)為先(xian)進面板級扇出型封裝布(bu)局(ju)，于(yu)新竹科(ke)學園區投入高階封裝新廠建設計(ji)劃。

善(shan)用(yong)策略(lve)性結盟模式及永不止于(yu)現狀(zhuang)的(de)(de)(de)改(gai)善(shan)態度，讓力成(cheng)科技(ji)(ji)憑借先進技(ji)(ji)術(shu)、世(shi)界廠(chang)房以及滿足客(ke)戶經濟且效能高的(de)(de)(de)需求條件下，提(ti)供良好的(de)(de)(de)質量與(yu)服(fu)務。力成(cheng)科技(ji)(ji)是全球前列的(de)(de)(de)外包(bao)封測廠(chang)商，同時傳承在(zai)內存領域領先的(de)(de)(de)根基，持續往更先進的(de)(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)努力并提(ti)供完善(shan)的(de)(de)(de)服(fu)務，期(qi)望成(cheng)為世(shi)界封測大廠(chang)。

2014年(nian)(nian)12月(yue)，力成(cheng)(cheng)科技總(zong)部決定與世界(jie)500強(qiang)企業美光(guang)科技強(qiang)強(qiang)聯手，正(zheng)式簽約(yue)，共同投(tou)資2.5億(yi)美元在西(xi)安市高(gao)新區設立芯片封裝(zhuang)廠(chang)。公司命名(ming)為力成(cheng)(cheng)半(ban)導體(ti)（西(xi)安）有限公司。2016年(nian)(nian)3月(yue)25日力成(cheng)(cheng)半(ban)導體(ti)（西(xi)安）正(zheng)式開(kai)幕，2016年(nian)(nian)4月(yue)份開(kai)始量產。