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成立于1997年，全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊/針測/IC封裝/測試/預燒至成品以及固態硬盤封裝服務，2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司

力成(cheng)科(ke)(ke)技成(cheng)立(li)于(yu)1997年，在全球集成(cheng)電路的(de)封(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)服(fu)務廠商中(zhong)居于(yu)領導地位。力成(cheng)科(ke)(ke)技的(de)服(fu)務范圍涵蓋(gai)晶圓凸塊、針測、IC封(feng)裝(zhuang)、測試(shi)(shi)、預燒至(zhi)成(cheng)品以及固(gu)態硬盤封(feng)裝(zhuang)的(de)全球出貨。2017年為日(ri)本(ben)車(che)用(yong)電子及物(wu)聯網業布(bu)局(ju)，將(jiang)生產(chan)基(ji)地擴展(zhan)至(zhi)日(ri)本(ben)；2018年為先進面板(ban)級(ji)扇出型封(feng)裝(zhuang)布(bu)局(ju)，于(yu)新竹科(ke)(ke)學園區投入高階封(feng)裝(zhuang)新廠建設計劃。

善(shan)用策略性結盟(meng)模式及(ji)永不(bu)止于現狀的(de)(de)改善(shan)態度，讓力(li)(li)成科(ke)技(ji)憑(ping)借先進技(ji)術、世界廠(chang)房以及(ji)滿(man)足客戶經(jing)濟且效能高的(de)(de)需(xu)求(qiu)條件下，提供(gong)良好的(de)(de)質量與服務。力(li)(li)成科(ke)技(ji)是全球前列的(de)(de)外包封測(ce)廠(chang)商，同(tong)時傳(chuan)承在內(nei)存(cun)領(ling)(ling)域(yu)領(ling)(ling)先的(de)(de)根基，持續往(wang)更先進的(de)(de)技(ji)術努力(li)(li)并提供(gong)完善(shan)的(de)(de)服務，期望成為世界封測(ce)大廠(chang)。

2014年(nian)(nian)(nian)12月，力成(cheng)科(ke)技總部決(jue)定與(yu)世界500強企業(ye)美光科(ke)技強強聯手，正式(shi)(shi)簽(qian)約(yue)，共(gong)同(tong)投(tou)資(zi)2.5億美元在西安市高(gao)新區設立(li)芯片封裝廠。公(gong)司命名為(wei)力成(cheng)半導(dao)體(ti)（西安）有限公(gong)司。2016年(nian)(nian)(nian)3月25日(ri)力成(cheng)半導(dao)體(ti)（西安）正式(shi)(shi)開幕，2016年(nian)(nian)(nian)4月份開始量產。