芒果视频下载

成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天(tian)水華(hua)天(tian)科技股份有限公(gong)司(si)成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深(shen)圳(zhen)證券(quan)交易所掛牌上(shang)市交易。股票(piao)簡稱：華(hua)天(tian)科技；股票(piao)代碼：002185。目前，公(gong)司(si)總股本213,111.29萬(wan)股，注(zhu)冊資本213,111.29萬(wan)元。

公司主要(yao)從(cong)事半導體集(ji)成電路封裝測試業務。目前公司集(ji)成電路封裝產品主要(yao)有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等(deng)多個系列，產品主要(yao)應(ying)用于計(ji)算機、網絡通(tong)訊、消費電子(zi)及智(zhi)能移動(dong)終端、物聯(lian)網、工業自動(dong)化(hua)控制(zhi)、汽車(che)電子(zi)等(deng)電子(zi)整機和智(zhi)能化(hua)領域。

近幾年來，公(gong)司不斷(duan)加強封裝技(ji)術和產(chan)品的(de)研(yan)發(fa)力度，加大研(yan)發(fa)投(tou)入(ru)，完善(shan)以華天西安為(wei)主(zhu)體的(de)研(yan)發(fa)仿(fang)真平臺建設(she)，通過實施國家科技(ji)重(zhong)大專項(xiang)(xiang)02專項(xiang)(xiang)等科技(ji)創新(xin)(xin)(xin)項(xiang)(xiang)目以及新(xin)(xin)(xin)產(chan)品、新(xin)(xin)(xin)技(ji)術、新(xin)(xin)(xin)工藝的(de)不斷(duan)研(yan)究(jiu)開發(fa)，自(zi)主(zhu)研(yan)發(fa)出(chu)FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多(duo)項(xiang)(xiang)集成電路封裝技(ji)術和產(chan)品，隨著公(gong)司進一步加大技(ji)術創新(xin)(xin)(xin)力度，公(gong)司的(de)技(ji)術競(jing)爭(zheng)優(you)勢將不斷(duan)提(ti)升(sheng)。

公(gong)司擁有(you)(you)穩定的(de)(de)(de)(de)客戶群(qun)體(ti)和(he)強大的(de)(de)(de)(de)銷售網絡，得(de)到了客戶的(de)(de)(de)(de)廣(guang)泛(fan)信賴，建立了良好的(de)(de)(de)(de)合作關系。近(jin)幾(ji)年來公(gong)司在穩步擴展國(guo)內市(shi)(shi)場的(de)(de)(de)(de)同時(shi)，通過采取加(jia)大國(guo)際市(shi)(shi)場的(de)(de)(de)(de)開(kai)發及境外并(bing)購等措施，有(you)(you)效的(de)(de)(de)(de)拓展了國(guo)際市(shi)(shi)場，已(yi)形成布局(ju)全球的(de)(de)(de)(de)銷售格局(ju)，為(wei)公(gong)司的(de)(de)(de)(de)發展提供了有(you)(you)力的(de)(de)(de)(de)市(shi)(shi)場保(bao)證，降低(di)了市(shi)(shi)場風險(xian)。

多年(nian)來，公司(si)在不斷擴大(da)產業規模，提高(gao)技(ji)術(shu)水平的(de)(de)同時，通(tong)過持續不斷的(de)(de)技(ji)術(shu)和管理創(chuang)新，使公司(si)保持了健康持續快速的(de)(de)發展(zhan)。公司(si)擁(yong)有一(yi)支善于(yu)經營(ying)、敢于(yu)管理、勇于(yu)開拓創(chuang)新、團(tuan)結向上的(de)(de)經營(ying)管理團(tuan)隊；公司(si)法人治理結構完善，各項管理制度齊全；多年(nian)的(de)(de)大(da)生(sheng)產實踐，公司(si)已形成(cheng)了一(yi)套先進的(de)(de)大(da)生(sheng)產管理體(ti)系。

公司(si)(si)將堅持以(yi)發(fa)展(zhan)(zhan)為(wei)主題，以(yi)科(ke)技創新(xin)為(wei)動力(li)，以(yi)產(chan)品結構(gou)調整為(wei)主線，倡導管理(li)創新(xin)、產(chan)品創新(xin)和服務(wu)(wu)創新(xin)，在擴(kuo)大和提(ti)升(sheng)現有集成電路封裝(zhuang)業務(wu)(wu)規模與(yu)水平的(de)(de)同時，大力(li)發(fa)展(zhan)(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝(zhuang)技術和產(chan)品，擴(kuo)展(zhan)(zhan)公司(si)(si)業務(wu)(wu)領域，提(ti)升(sheng)核心業務(wu)(wu)的(de)(de)技術含量與(yu)市(shi)場附加值，努力(li)提(ti)高(gao)市(shi)場份額和盈利能(neng)力(li)。