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成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天水(shui)華天科技股(gu)份有限(xian)公(gong)司成(cheng)立于2003年12月25日，2007年11月20日在深(shen)圳證券(quan)交易所(suo)掛(gua)牌上市交易。股(gu)票(piao)簡稱：華天科技；股(gu)票(piao)代碼：002185。目前，公(gong)司總股(gu)本213,111.29萬(wan)股(gu)，注冊資(zi)本213,111.29萬(wan)元。

公(gong)司主(zhu)(zhu)要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公(gong)司集成電路封裝產品主(zhu)(zhu)要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系(xi)列，產品主(zhu)(zhu)要應用于計算(suan)機、網絡通訊、消費電子及智(zhi)能(neng)移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽(qi)車電子等電子整機和智(zhi)能(neng)化領域。

近幾年(nian)來(lai)，公司(si)不(bu)(bu)斷加(jia)強封(feng)裝技術(shu)(shu)和產品(pin)的研發(fa)(fa)力(li)度，加(jia)大(da)研發(fa)(fa)投入，完善(shan)以(yi)華天(tian)西(xi)安為主體的研發(fa)(fa)仿真平臺建設，通過(guo)實施國(guo)家科(ke)技重大(da)專項(xiang)02專項(xiang)等(deng)科(ke)技創新項(xiang)目以(yi)及新產品(pin)、新技術(shu)(shu)、新工藝(yi)的不(bu)(bu)斷研究開發(fa)(fa)，自主研發(fa)(fa)出(chu)FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多(duo)項(xiang)集成電路封(feng)裝技術(shu)(shu)和產品(pin)，隨(sui)著公司(si)進一(yi)步加(jia)大(da)技術(shu)(shu)創新力(li)度，公司(si)的技術(shu)(shu)競爭(zheng)優(you)勢將不(bu)(bu)斷提升。

公(gong)司擁(yong)有穩定的(de)(de)(de)(de)客(ke)戶群體和強大的(de)(de)(de)(de)銷售網絡，得到了(le)(le)客(ke)戶的(de)(de)(de)(de)廣泛信賴，建立了(le)(le)良好的(de)(de)(de)(de)合作關系。近幾年來公(gong)司在穩步擴展(zhan)(zhan)國(guo)內(nei)市場的(de)(de)(de)(de)同時，通(tong)過采取加大國(guo)際市場的(de)(de)(de)(de)開(kai)發及境外并購等措施，有效(xiao)的(de)(de)(de)(de)拓展(zhan)(zhan)了(le)(le)國(guo)際市場，已(yi)形成布局(ju)全球的(de)(de)(de)(de)銷售格局(ju)，為公(gong)司的(de)(de)(de)(de)發展(zhan)(zhan)提供了(le)(le)有力的(de)(de)(de)(de)市場保證，降(jiang)低了(le)(le)市場風險(xian)。

多(duo)年來，公(gong)司(si)在(zai)不(bu)斷(duan)擴大產(chan)業規模，提高技(ji)術(shu)水(shui)平(ping)的(de)同時，通過(guo)持續(xu)不(bu)斷(duan)的(de)技(ji)術(shu)和(he)管(guan)(guan)理(li)創新，使公(gong)司(si)保(bao)持了健(jian)康(kang)持續(xu)快(kuai)速的(de)發展。公(gong)司(si)擁有(you)一(yi)支善于經營(ying)、敢于管(guan)(guan)理(li)、勇于開拓創新、團(tuan)(tuan)結向(xiang)上的(de)經營(ying)管(guan)(guan)理(li)團(tuan)(tuan)隊；公(gong)司(si)法人(ren)治理(li)結構(gou)完(wan)善，各(ge)項管(guan)(guan)理(li)制度齊全；多(duo)年的(de)大生(sheng)產(chan)實踐，公(gong)司(si)已形成了一(yi)套先進的(de)大生(sheng)產(chan)管(guan)(guan)理(li)體系。

公司將堅(jian)持(chi)以(yi)發展(zhan)為主題，以(yi)科技創新(xin)為動力(li)，以(yi)產(chan)品結構(gou)調(diao)整(zheng)為主線，倡導管理創新(xin)、產(chan)品創新(xin)和服務(wu)創新(xin)，在擴(kuo)(kuo)大和提(ti)升現有集成電路封(feng)(feng)裝業(ye)務(wu)規模與(yu)水平(ping)的同(tong)時，大力(li)發展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)(feng)裝技術和產(chan)品，擴(kuo)(kuo)展(zhan)公司業(ye)務(wu)領(ling)域(yu)，提(ti)升核(he)心業(ye)務(wu)的技術含量(liang)與(yu)市(shi)場附加值，努(nu)力(li)提(ti)高(gao)市(shi)場份額和盈(ying)利能力(li)。