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成立于2012年，國家封測/系統集成先導技術研發中心，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務

華進半導體(ti)封裝(zhuang)先導技(ji)術研發中心有限公司作為江蘇省(sheng)(sheng)無錫市落(luo)實中央打造(zao)以企業(ye)(ye)為創新(xin)主體(ti)的新(xin)創新(xin)體(ti)系典型(xing)，在江蘇省(sheng)(sheng)/無錫市政府、國(guo)家(jia)02重大專項與國(guo)家(jia)封測產業(ye)(ye)鏈技(ji)術創新(xin)戰略聯盟的共同支持(chi)下于2012年(nian)9月(yue)注冊(ce)成立。公司英文(wen)全(quan)稱(cheng)為：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公司是由中(zhong)(zhong)科院微電(dian)(dian)(dian)子所(suo)和長電(dian)(dian)(dian)科技、通富微電(dian)(dian)(dian)、華天科技、深(shen)南電(dian)(dian)(dian)路(lu)、蘇(su)州(zhou)晶方、安捷(jie)利（蘇(su)州(zhou)）、中(zhong)(zhong)科物聯、興(xing)森(sen)快捷(jie)、國(guo)開(kai)基金等三十家單位(wei)共同投資而建(jian)立，總股本為36042.32萬元。2020年4月(yue)獲批準建(jian)設(she)國(guo)家集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)特(te)色工(gong)藝及封裝測試創新中(zhong)(zhong)心(xin)，12月(yue)獲準設(she)立國(guo)家博士后(hou)科研(yan)工(gong)作站。

公司作(zuo)為國家集成電(dian)路特色工(gong)藝及封(feng)裝(zhuang)測試創新(xin)中心，通過以企業為創新(xin)主體(ti)的(de)產學研用(yong)相結合的(de)模式，開展系統封(feng)裝(zhuang)設(she)計、2.5D/3D集成、晶圓級扇出封(feng)裝(zhuang)、大尺寸FCBGA封(feng)裝(zhuang)、光電(dian)合封(feng)、SiP封(feng)裝(zhuang)等(deng)關(guan)鍵核心技術研發(fa)，為產業界(jie)提供(gong)知識產權、技術方案、批量生產以及新(xin)設(she)備(bei)與材料的(de)工(gong)藝開發(fa)和驗證的(de)相關(guan)服務。

公司研(yan)發團隊由中科(ke)院領軍人才(cai)和具有海內外豐富研(yan)發經(jing)驗的人員所組成(cheng)，研(yan)發人員近百人，其中一(yi)半(ban)以上具有博士學(xue)位和碩(shuo)士學(xue)位。公司擁有3200 平(ping)米的凈化間和300mm晶圓整套(tao)先(xian)進封(feng)裝(zhuang)研(yan)發平(ping)臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微(wei)組裝(zhuang)，測(ce)試分析與可靠性）及先(xian)進封(feng)裝(zhuang)設計(ji)仿真平(ping)臺。

2015年成為(wei)江(jiang)蘇省(sheng)產業技(ji)術研(yan)究(jiu)院(yuan)半導體(ti)(ti)封(feng)裝技(ji)術研(yan)究(jiu)所(suo)，作(zuo)為(wei)省(sheng)級科(ke)研(yan)單位本著以企業為(wei)主體(ti)(ti)、市場為(wei)導向、產學研(yan)相結合的(de)方針，按(an)照(zhao)省(sheng)產研(yan)院(yuan)建(jian)設平臺一流(liu)、隊(dui)伍一流(liu)、機制創新(xin)研(yan)究(jiu)所(suo)的(de)有關要求，加快產業關鍵(jian)共性技(ji)術研(yan)發，強化(hua)企業合同科(ke)研(yan)服務，推進體(ti)(ti)制機制的(de)創新(xin)與實踐。華進公(gong)司已(yi)初(chu)步建(jian)成為(wei)全國內領先(xian)(xian)、國際一流(liu)的(de)半導體(ti)(ti)封(feng)測先(xian)(xian)導技(ji)術研(yan)發中心，國內大型的(de)國產設備驗證應用基地(di)之一、人才實訓基地(di)和“雙(shuang)創”培育基地(di)。