一、芯片行業OSAT代表什么

芯片(pian)行業有(you)很多英文縮(suo)寫的名詞，不了(le)解的朋友可能不知道是什(shen)么意思，比如OSAT就(jiu)是芯片(pian)封裝(zhuang)行業經常會提(ti)到的，那么什(shen)么是OSAT呢(ni)？

據了解，OSAT是英文(wen)Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的縮寫，字面(mian)意思翻(fan)譯過來(lai)就是“外包半(ban)(ban)導體（產(chan)品）封裝和(he)測(ce)試”，又叫芯(xin)片封測(ce)廠(chang)商(shang)，是為一些Foundry（晶(jing)圓(yuan)廠(chang)）公司做IC芯(xin)片封裝和(he)測(ce)試的產(chan)業鏈環節，是半(ban)(ban)導體產(chan)業的中(zhong)游領域。

OSAT領域(yu)(yu)在半導體(ti)(ti)產(chan)業，乃(nai)至整(zheng)體(ti)(ti)科(ke)技產(chan)業中，都被認為是(shi)比較辛苦的產(chan)業鏈(lian)環節(jie)。與其他科(ke)技領域(yu)(yu)相比，OSAT領域(yu)(yu)利潤率(lv)相對較低，競爭(zheng)也比較激烈(lie)。

二、osat和foundry的區別和聯系

1、osat和foundry的區別

osat是指的(de)(de)封裝測(ce)試企(qi)業(ye)，也(ye)叫封測(ce)代(dai)工(gong)廠；foundry指的(de)(de)是晶圓代(dai)工(gong)廠，它們之間的(de)(de)區(qu)別主要有兩個方面：

（1）業務不同

Foundry是只負責制造(zao)、封(feng)測(ce)的一個(ge)或多(duo)個(ge)環節，不負責芯片(pian)設計，可以同時為多(duo)家設計公司(si)提供服務的企(qi)業(ye)；Osat是專門從事半(ban)導體(ti)封(feng)裝和測(ce)試的企(qi)業(ye)。

（2）對先進封裝的定義不同

OSAT定(ding)義(yi)的先(xian)(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)比(bi)較廣義(yi)，例如，倒裝(zhuang)(zhuang)（FC）、系統(tong)級封裝(zhuang)(zhuang)（SiP）這種也(ye)被 OSAT 歸類為先(xian)(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)。而由(you)Foundry主導的先(xian)(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)則強調(diao)基于(yu) 2.5D/3D 堆疊的異構(gou)集成才(cai)是真(zhen)正的先(xian)(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)。

2、osat和foundry的聯系

至于(yu)osat和foundry的聯系，它們實際上都是(shi)半(ban)導(dao)體產(chan)業鏈上的一環，分工提高了半(ban)導(dao)體產(chan)業的生產(chan)效率，降低(di)了半(ban)導(dao)體產(chan)品的設計成本，促(cu)進了半(ban)導(dao)體產(chan)業的繁榮發展，在2010年(nian)之前，全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體產(chan)業的分工非常明晰，Foundry和OSAT各司其職，Foundry專職晶(jing)圓代工而(er)OSAT專職封裝和測試，二者形成互(hu)不干涉(she)、相互(hu)促(cu)進的上下(xia)游(you)關(guan)系。

隨著半(ban)導體技術的發(fa)展(zhan)(zhan)，很多(duo)foundry公(gong)司不再把測試和封裝產品的業務(wu)外包給OSAT公(gong)司，而是利用(yong)技術優勢(shi)進(jin)一步擴大業務(wu)范圍，發(fa)展(zhan)(zhan)到osat領(ling)域(yu)來；而osat處于下游產業，要(yao)向上發(fa)展(zhan)(zhan)晶圓代工(gong)業務(wu)難度是比較大的。