一、芯片行業OSAT代表什么

芯片(pian)行(xing)業(ye)有很多英文縮寫的(de)名(ming)詞(ci)，不了解的(de)朋友可能(neng)不知道是(shi)什么意(yi)思，比如OSAT就(jiu)是(shi)芯片(pian)封裝行(xing)業(ye)經常會提(ti)到的(de)，那(nei)么什么是(shi)OSAT呢？

據了解，OSAT是(shi)英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的縮寫，字面意(yi)思翻譯過(guo)來就(jiu)是(shi)“外包半導體（產品）封(feng)裝和測試”，又叫芯片封(feng)測廠(chang)商，是(shi)為一些Foundry（晶圓廠(chang)）公司做IC芯片封(feng)裝和測試的產業鏈環節，是(shi)半導體產業的中游領域。

OSAT領(ling)域(yu)在半導(dao)體產(chan)業(ye)，乃至整體科(ke)技產(chan)業(ye)中，都被(bei)認為是比較(jiao)辛(xin)苦(ku)的產(chan)業(ye)鏈環(huan)節(jie)。與其(qi)他科(ke)技領(ling)域(yu)相比，OSAT領(ling)域(yu)利潤(run)率(lv)相對較(jiao)低，競爭也比較(jiao)激(ji)烈。

二、osat和foundry的區別和聯系

1、osat和foundry的區別

osat是(shi)指(zhi)的(de)封裝測試企業(ye)，也叫封測代(dai)(dai)工廠(chang)；foundry指(zhi)的(de)是(shi)晶圓代(dai)(dai)工廠(chang)，它們之間(jian)的(de)區別主要有兩個方(fang)面：

（1）業務不同

Foundry是只負責制造、封(feng)(feng)測的一個或多個環節，不負責芯片設計(ji)，可以同時(shi)為多家設計(ji)公司提供服務(wu)的企業；Osat是專(zhuan)門從事半導體封(feng)(feng)裝和測試的企業。

（2）對先進封裝的定義不同

OSAT定義的(de)(de)先(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)比較廣(guang)義，例(li)如，倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)（FC）、系(xi)統級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（SiP）這種也被 OSAT 歸類為(wei)先(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。而由Foundry主(zhu)導的(de)(de)先(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)則(ze)強調(diao)基于(yu) 2.5D/3D 堆疊的(de)(de)異構集成才是真正的(de)(de)先(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)。

2、osat和foundry的聯系

至(zhi)于osat和(he)foundry的(de)聯系，它(ta)們實(shi)際(ji)上(shang)都是半導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業鏈(lian)上(shang)的(de)一環，分工提高了(le)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業的(de)生產(chan)效率，降低(di)了(le)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)品的(de)設(she)計(ji)成本(ben)，促進(jin)(jin)了(le)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業的(de)繁榮發展(zhan)，在2010年之前(qian)，全球半導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業的(de)分工非常明(ming)晰，Foundry和(he)OSAT各(ge)司其職，Foundry專職晶圓(yuan)代(dai)工而(er)OSAT專職封裝和(he)測試，二者(zhe)形成互不(bu)干(gan)涉、相互促進(jin)(jin)的(de)上(shang)下(xia)游關系。

隨著(zhu)半導體(ti)技術的發展(zhan)，很多foundry公司不再把測(ce)試和(he)封裝產品的業(ye)務(wu)外包(bao)給OSAT公司，而是利用技術優勢(shi)進一步擴大業(ye)務(wu)范圍，發展(zhan)到osat領域(yu)來；而osat處于下(xia)游(you)產業(ye)，要向(xiang)上發展(zhan)晶圓代工業(ye)務(wu)難度是比較大的。