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全球知名的半導體封測企業，主要從事半導體元器件封裝設計/前段工程測試/晶圓針測/后段半導體封裝/成品測試服務，為客戶提供完善的電子制造服務的整體解決方案

日月(yue)(yue)新(xin)集(ji)(ji)(ji)團主要(yao)從(cong)事半(ban)導(dao)(dao)體(ti)元器(qi)件的(de)(de)封裝測試(shi)(shi)業務。作為全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)封測知名(ming)企業，日月(yue)(yue)新(xin)集(ji)(ji)(ji)團為全(quan)球(qiu)(qiu)客(ke)戶(hu)提(ti)供封裝設計、前段工程(cheng)測試(shi)(shi)、晶圓(yuan)針測、后段半(ban)導(dao)(dao)體(ti)封裝、成(cheng)品(pin)測試(shi)(shi)的(de)(de)一(yi)體(ti)化服務，并且擁有集(ji)(ji)(ji)技術研發為一(yi)體(ti)的(de)(de)檢(jian)測中(zhong)心，以(yi)先進(jin)設備和豐(feng)富(fu)的(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)封裝測試(shi)(shi)經(jing)驗，為客(ke)戶(hu)提(ti)供完善的(de)(de)電子制造服務的(de)(de)整體(ti)解決方案(an)。日月(yue)(yue)新(xin)集(ji)(ji)(ji)團堅持以(yi)人(ren)為本，透過嚴謹的(de)(de)工程(cheng)、紀律的(de)(de)生產，使命達成(cheng)第一(yi)的(de)(de)品(pin)質，以(yi)贏得客(ke)戶(hu)的(de)(de)滿(man)意、成(cheng)就(jiu)永續的(de)(de)經(jing)營(ying)。

日月新(xin)(xin)蘇(su)州廠成立(li)于2001年，2007年日月光集(ji)團(tuan)與(yu)NXP合(he)資(zi)(zi)設立(li)蘇(su)州日月新(xin)(xin)，2018年日月光集(ji)團(tuan)取得蘇(su)州日月新(xin)(xin)100%股權，拓展(zhan)并服務全球(qiu)半導體(ti)封裝及測試市(shi)場。2021年12月，智路資(zi)(zi)本(ben)與(yu)日月光集(ji)團(tuan)完成股權轉讓(rang)，更名為(wei)日月新(xin)(xin)半導體(ti)（蘇(su)州）有限公司，且做(zuo)為(wei)日月新(xin)(xin)集(ji)團(tuan)總(zong)部。

公(gong)司不斷(duan)創(chuang)新的(de)思維，投注于半導(dao)體先(xian)進(jin)制程(cheng)技術的(de)研(yan)(yan)發，高素質(zhi)的(de)研(yan)(yan)發團隊持續發展先(xian)進(jin)的(de)技術與制程(cheng)，滿足(zu)客戶對于強化產(chan)品功能與降低成本的(de)需求，也獲得多(duo)項技術專利。公(gong)司自(zi)成立以(yi)來(lai)，營(ying)收、獲利、人(ren)員(yuan)都保(bao)持迅速增長(chang)，現有員(yuan)工已(yi)超(chao)4000名(ming)，是一家重視品質(zhi)、研(yan)(yan)發、技術、人(ren)才培育(yu)、員(yuan)工溝通、員(yuan)工健康的(de)公(gong)司。