全球知名的半導體封測企業,主要從事半導體元器件封裝設計/前段工程測試/晶圓針測/后段半導體封裝/成品測試服務,為客戶提供完善的電子制造服務的整體解決方案
日月(yue)(yue)新集團(tuan)主要從(cong)事半導(dao)體元器件的(de)(de)(de)封(feng)裝測(ce)試(shi)業務(wu)。作為(wei)全球半導(dao)體封(feng)測(ce)知(zhi)名企業,日月(yue)(yue)新集團(tuan)為(wei)全球客(ke)戶(hu)提(ti)供封(feng)裝設(she)計、前段工程(cheng)(cheng)測(ce)試(shi)、晶(jing)圓針測(ce)、后段半導(dao)體封(feng)裝、成(cheng)品測(ce)試(shi)的(de)(de)(de)一體化服務(wu),并且擁有(you)集技術(shu)研發為(wei)一體的(de)(de)(de)檢測(ce)中心,以(yi)(yi)先進設(she)備(bei)和豐富的(de)(de)(de)半導(dao)體封(feng)裝測(ce)試(shi)經驗,為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供完善(shan)的(de)(de)(de)電子制造服務(wu)的(de)(de)(de)整體解決(jue)方案。日月(yue)(yue)新集團(tuan)堅持以(yi)(yi)人為(wei)本,透過嚴謹(jin)的(de)(de)(de)工程(cheng)(cheng)、紀律(lv)的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan),使(shi)命達(da)成(cheng)第一的(de)(de)(de)品質(zhi),以(yi)(yi)贏得客(ke)戶(hu)的(de)(de)(de)滿意、成(cheng)就永(yong)續的(de)(de)(de)經營。
日(ri)月新蘇(su)州廠成立于2001年(nian),2007年(nian)日(ri)月光集(ji)(ji)團與(yu)NXP合資(zi)(zi)設立蘇(su)州日(ri)月新,2018年(nian)日(ri)月光集(ji)(ji)團取得蘇(su)州日(ri)月新100%股權,拓展并(bing)服(fu)務全球半(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)及(ji)測(ce)試市場。2021年(nian)12月,智(zhi)路資(zi)(zi)本與(yu)日(ri)月光集(ji)(ji)團完成股權轉讓(rang),更名為日(ri)月新半(ban)導(dao)體(ti)(蘇(su)州)有限公司,且(qie)做為日(ri)月新集(ji)(ji)團總部。
公(gong)司(si)不斷創(chuang)新的思維,投(tou)注于(yu)半(ban)導體(ti)先進(jin)(jin)制程技(ji)術(shu)(shu)的研(yan)(yan)發(fa)(fa),高素質的研(yan)(yan)發(fa)(fa)團隊持續(xu)發(fa)(fa)展先進(jin)(jin)的技(ji)術(shu)(shu)與(yu)制程,滿足(zu)客戶對于(yu)強化產品功能與(yu)降低成本的需求,也獲(huo)得多項技(ji)術(shu)(shu)專利。公(gong)司(si)自成立(li)以來,營收、獲(huo)利、人員都保持迅速(su)增長,現(xian)有員工已(yi)超4000名,是一家重(zhong)視(shi)品質、研(yan)(yan)發(fa)(fa)、技(ji)術(shu)(shu)、人才(cai)培育、員工溝(gou)通(tong)、員工健康的公(gong)司(si)。