知名的驅動IC全程封裝測試服務企業,主要從事半導體凸塊制作銷售,提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務,是全球較大規模的封裝測試代工廠
頎邦科(ke)技(ji)成立于(yu)民國(guo)86年7月2日,并于(yu)民國(guo)91年1月31日正式在柜臺買賣中(zhong)心掛牌。營業(ye)(ye)地(di)址(zhi)設立于(yu)新竹科(ke)學(xue)工業(ye)(ye)園區,為半導體凸塊制作的(de)專(zhuan)業(ye)(ye)廠(chang)商,隸屬半導體產業(ye)(ye)下(xia)游的(de)封(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)業(ye)(ye),是目前國(guo)內擁(yong)有驅動IC全(quan)程封(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)的(de)公司(si),且為全(quan)球較大規(gui)模的(de)封(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)代(dai)工廠(chang)。
頎邦科(ke)技擁有(you)坐(zuo)落于(yu)新(xin)竹科(ke)學工業園區力(li)行五路、展(zhan)業一路二大廠房,主要從事凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(金凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)及錫鉛(qian)凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai))制造銷售并提供后段卷帶式(shi)軟板(ban)封裝(TCP)、卷帶式(shi)薄(bo)膜復晶(jing)(COF)、玻(bo)璃復晶(jing)封裝(COG)服務,產品主要應用于(yu)LCD驅(qu)動IC。凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)是半導(dao)體制程的(de)重(zhong)要一環,即(ji)是在晶(jing)圓上所長的(de)金屬凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai),每個凸(tu)(tu)(tu)點皆(jie)是IC信號接點,種類有(you)金凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(Gold Bump)、共晶(jing)錫鉛(qian)凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(Eutectic Solder Bump)及高鉛(qian)錫鉛(qian)凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(High Lead Solder Bump)等。
驅動IC的生產流程與一般IC有所不同,它必須先經過前段晶(jing)圓代工廠(chang)的特(te)殊(shu)半導(dao)體制(zhi)(zhi)程制(zhi)(zhi)作(zuo)電(dian)路(lu),再轉至后段構裝廠(chang)制(zhi)(zhi)作(zuo)金凸塊(kuai)與進行TCP或(huo)COF等封裝和(he)測試(shi),才交由面板廠(chang)完(wan)成(cheng)組(zu)裝。近年國內光(guang)電(dian)業者投(tou)入千億(yi)以上資(zi)金發展TFT-LCD面板與相關周邊(bian)零組(zu)件制(zhi)(zhi)造,產業規模已(yi)超越南(nan)韓,預計往后10年內臺(tai)灣仍是全世界(jie)LCD主要供應及使(shi)用地區。
而頎邦科技具有目前擁有驅(qu)動(dong)(dong)IC全(quan)程(cheng)封(feng)裝測(ce)試的優勢,在(zai)國內獨立金凸塊(kuai)廠已漸(jian)漸(jian)失去獲利能力與(yu)生(sheng)存空(kong)間下(xia),驅(qu)動(dong)(dong)IC封(feng)裝測(ce)試之前景因產業整并,使產銷(xiao)秩(zhi)序回歸良性(xing),期(qi)許公司未(wei)來仍將繼續保持驅(qu)動(dong)(dong)IC市場領(ling)先地(di)位,在(zai)穩定中(zhong)發展的更加(jia)茁(zhuo)壯。