芒果视频下载

知名的驅動IC全程封裝測試服務企業，主要從事半導體凸塊制作銷售，提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務，是全球較大規模的封裝測試代工廠

頎(qi)邦科技成(cheng)立(li)于(yu)民(min)國(guo)(guo)86年(nian)7月(yue)2日，并于(yu)民(min)國(guo)(guo)91年(nian)1月(yue)31日正式在柜臺買賣中(zhong)心掛(gua)牌。營(ying)業(ye)(ye)地址設(she)立(li)于(yu)新(xin)竹科學(xue)工(gong)業(ye)(ye)園區，為(wei)半導體(ti)凸塊制作的(de)(de)專業(ye)(ye)廠商，隸(li)屬半導體(ti)產業(ye)(ye)下游(you)的(de)(de)封裝測(ce)試業(ye)(ye)，是目前(qian)國(guo)(guo)內擁有(you)驅(qu)動IC全程封裝測(ce)試的(de)(de)公(gong)司，且為(wei)全球較大規模的(de)(de)封裝測(ce)試代工(gong)廠。

頎(qi)邦科技擁有(you)坐落于新(xin)竹科學工業(ye)園(yuan)區力行五路、展(zhan)業(ye)一(yi)路二大廠房，主(zhu)要從(cong)事凸(tu)(tu)塊(kuai)（金(jin)凸(tu)(tu)塊(kuai)及錫鉛(qian)凸(tu)(tu)塊(kuai)）制(zhi)(zhi)造銷售并提供后段卷帶式(shi)軟(ruan)板封裝(zhuang)（TCP）、卷帶式(shi)薄膜復晶(jing)(jing)（COF）、玻璃復晶(jing)(jing)封裝(zhuang)（COG）服務(wu)，產(chan)品(pin)主(zhu)要應(ying)用(yong)于LCD驅動IC。凸(tu)(tu)塊(kuai)是半導體(ti)制(zhi)(zhi)程的(de)重(zhong)要一(yi)環，即是在晶(jing)(jing)圓上所長的(de)金(jin)屬凸(tu)(tu)塊(kuai)，每個凸(tu)(tu)點皆是IC信號(hao)接點，種(zhong)類有(you)金(jin)凸(tu)(tu)塊(kuai)（Gold Bump）、共晶(jing)(jing)錫鉛(qian)凸(tu)(tu)塊(kuai)（Eutectic Solder Bump）及高鉛(qian)錫鉛(qian)凸(tu)(tu)塊(kuai)（High Lead Solder Bump）等。

驅動IC的生產流(liu)程與(yu)(yu)一般IC有所(suo)不同，它必須先經(jing)過前段晶圓代工廠的特殊半導體制程制作電路，再轉至后段構裝廠制作金凸(tu)塊(kuai)與(yu)(yu)進(jin)行TCP或COF等封裝和測試，才交(jiao)由面(mian)板廠完成組裝。近年國內(nei)光電業者投(tou)入千億以上資(zi)金發展TFT-LCD面(mian)板與(yu)(yu)相關周邊零(ling)組件制造，產業規模已超越南韓，預(yu)計(ji)往后10年內(nei)臺灣仍是全世(shi)界LCD主要供應及使用地區。

而頎邦科技具有目前擁(yong)有驅(qu)動(dong)(dong)IC全程封(feng)裝測試的優勢(shi)，在國內獨(du)立金凸塊廠(chang)已漸漸失(shi)去獲利能力與生(sheng)存空間下，驅(qu)動(dong)(dong)IC封(feng)裝測試之前景因產業整并，使產銷(xiao)秩(zhi)序回(hui)歸良性，期許公司未來(lai)仍將繼(ji)續保(bao)持(chi)驅(qu)動(dong)(dong)IC市場領先地位，在穩(wen)定(ding)中發展的更加茁壯(zhuang)。