一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和芯(xin)片制造不同，那么芯(xin)片封裝要用(yong)光刻機嗎？

一般(ban)來說(shuo)，普通芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝不(bu)需(xu)(xu)要(yao)用(yong)(yong)到(dao)光(guang)刻(ke)機，不(bu)過高端芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封測(ce)，比如晶圓級封測(ce)，就(jiu)需(xu)(xu)要(yao)用(yong)(yong)到(dao)光(guang)刻(ke)機。不(bu)過值(zhi)得一提的(de)是，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝用(yong)(yong)的(de)光(guang)刻(ke)機和我們平時(shi)常說(shuo)的(de)光(guang)刻(ke)機其實是有所不(bu)同(tong)的(de)。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實際上是用于晶(jing)圓制造的前道光刻機：

1、前道光(guang)刻機又分為EUV和DUV光(guang)刻機。EUV也就是“極(ji)深紫外(wai)(wai)線”的意思，EUV能滿足10nm以下(xia)的晶圓制造(zao)；而DUV是“深紫外(wai)(wai)線”的意思，DUV基本上只能做到(dao)25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相比(bi)前道光刻(ke)機(ji)來(lai)說，技術含量要低不少，精度方(fang)面也有所差距，后道光刻(ke)機(ji)已(yi)經(jing)可(ke)以國(guo)(guo)產了，并(bing)且很多國(guo)(guo)產的封(feng)裝(zhuang)光刻(ke)機(ji)在后道光刻(ke)機(ji)領域(yu)做到了世界領先(xian)水平。