一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和芯片(pian)制(zhi)造不同，那么(me)芯片(pian)封裝要(yao)用(yong)光刻機嗎？

一般來(lai)說(shuo)，普通(tong)芯片封(feng)(feng)裝不(bu)(bu)需(xu)要用(yong)到光刻(ke)(ke)機(ji)，不(bu)(bu)過(guo)高端芯片封(feng)(feng)測，比如晶圓級(ji)封(feng)(feng)測，就需(xu)要用(yong)到光刻(ke)(ke)機(ji)。不(bu)(bu)過(guo)值得(de)一提的(de)(de)是(shi)，芯片封(feng)(feng)裝用(yong)的(de)(de)光刻(ke)(ke)機(ji)和(he)我們平時常(chang)說(shuo)的(de)(de)光刻(ke)(ke)機(ji)其實(shi)是(shi)有(you)所(suo)不(bu)(bu)同的(de)(de)。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實際上是用于晶圓制(zhi)造的前(qian)道光刻機：

1、前道光(guang)刻機又分為EUV和DUV光(guang)刻機。EUV也就是(shi)“極(ji)深紫(zi)外線”的意(yi)思，EUV能(neng)滿足10nm以下的晶(jing)圓制(zhi)造；而(er)DUV是(shi)“深紫(zi)外線”的意(yi)思，DUV基本上(shang)只能(neng)做到25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相比前道(dao)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)來說，技術含量要(yao)低不少，精(jing)度方(fang)面也有所(suo)差距，后道(dao)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)已(yi)經(jing)可以國產了，并且(qie)很多國產的封裝光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)在后道(dao)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)領域做到(dao)了世界領先(xian)水平。