一、芯片封裝類型有哪些

芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯(xin)片制造的重要(yao)工序(xu)。芯(xin)片封裝的類(lei)型有(you)多種，其中(zhong)常(chang)見的主要(yao)有(you)以下幾(ji)種：

1、DIP直插式封裝

DIP是(shi)指采用(yong)(yong)雙列直插(cha)(cha)形式封(feng)裝的集成電路(lu)芯片(pian)(pian)，這(zhe)種芯片(pian)(pian)封(feng)裝已(yi)經(jing)有(you)很多年的歷史，如51單片(pian)(pian)機、AC-DC控制器(qi)、光耦運放等都(dou)在(zai)使用(yong)(yong)這(zhe)種封(feng)裝類型。采用(yong)(yong)DIP封(feng)裝的CPU芯片(pian)(pian)有(you)兩(liang)排(pai)引腳，可(ke)以通過專(zhuan)用(yong)(yong)底(di)座進(jin)行(xing)使用(yong)(yong)，當然，也(ye)可(ke)以直接插(cha)(cha)在(zai)有(you)相同焊(han)孔數和幾(ji)何排(pai)列的電路(lu)板上(shang)進(jin)行(xing)焊(han)接，對(dui)于插(cha)(cha)在(zai)底(di)座上(shang)使用(yong)(yong)，可(ke)以易于更換，焊(han)接難度也(ye)很低，只需要電烙鐵便可(ke)以進(jin)行(xing)焊(han)接裝配。

2、LGA封裝

LGA封裝(zhuang)為底(di)部(bu)方(fang)形焊(han)盤(pan)，區別于QFN封裝(zhuang)，在芯片側(ce)面沒有焊(han)點，焊(han)盤(pan)均在底(di)部(bu)。這種(zhong)封裝(zhuang)對焊(han)接要(yao)求相(xiang)對較高，對于芯片封裝(zhuang)的(de)設計也(ye)有很高的(de)要(yao)求，否(fou)則批量生產很容(rong)易造成虛焊(han)以及(ji)短(duan)路的(de)情況(kuang)，在小體積(ji)、高級程度(du)的(de)應用(yong)(yong)場景中這種(zhong)封裝(zhuang)的(de)使(shi)用(yong)(yong)較多。

3、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封(feng)(feng)(feng)裝的芯(xin)片(pian)四(si)周均(jun)有引(yin)腳(jiao)(jiao)，引(yin)腳(jiao)(jiao)之間距離很小、管腳(jiao)(jiao)很細，用這種形式封(feng)(feng)(feng)裝的芯(xin)片(pian)可通過回流焊進(jin)行焊接，焊盤為單面焊盤，不(bu)需要打過孔，在焊接上(shang)相對DIP封(feng)(feng)(feng)裝的難(nan)度較大(da)。目前許(xu)多單片(pian)機和集成(cheng)芯(xin)片(pian)都在使用這種封(feng)(feng)(feng)裝，由于此封(feng)(feng)(feng)裝自帶突(tu)出(chu)引(yin)腳(jiao)(jiao)，在運輸焊接過程(cheng)中需要小心，防止引(yin)腳(jiao)(jiao)彎曲或(huo)損壞。

4、QFN封裝

QFN是一種無引線四方扁平(ping)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)，是具有外設(she)(she)終(zhong)端墊(dian)以(yi)及(ji)一個用(yong)于機械和(he)熱(re)量完(wan)整性暴露的(de)(de)(de)芯片墊(dian)的(de)(de)(de)無鉛封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)。在芯片底部大多數會設(she)(she)計一塊較(jiao)大的(de)(de)(de)地平(ping)面，對于功率型(xing)IC，該(gai)(gai)平(ping)面會很好的(de)(de)(de)解決散熱(re)問(wen)題，通(tong)過PCB的(de)(de)(de)銅皮設(she)(she)計，可以(yi)將熱(re)量更快的(de)(de)(de)傳(chuan)導出去，該(gai)(gai)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)可為正(zheng)方形或長(chang)方形。封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)四側配置有電(dian)極觸(chu)點(dian)，由于無引腳，貼裝(zhuang)占有面積比(bi)QFP小，高度(du)比(bi)QFP低，為目(mu)前比(bi)較(jiao)流(liu)行的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)類型(xing)。

5、BGA（球柵陣列）封裝

隨(sui)著集成(cheng)(cheng)技術的(de)(de)(de)(de)進(jin)步、設(she)備(bei)的(de)(de)(de)(de)改進(jin)和(he)深亞微米技術的(de)(de)(de)(de)使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出(chu)現，硅單(dan)芯片集成(cheng)(cheng)度不斷提(ti)高，對集成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)(feng)(feng)裝要求更(geng)(geng)(geng)加(jia)嚴(yan)格，I/O引腳數(shu)急劇(ju)增加(jia)，功耗也隨(sui)之增大(da)。BGA封(feng)(feng)(feng)裝是一(yi)種電(dian)子元件(jian)(jian)封(feng)(feng)(feng)裝技術，它是指將電(dian)子元件(jian)(jian)封(feng)(feng)(feng)裝在一(yi)個多層、由金(jin)屬(shu)和(he)陶瓷組成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)球形(xing)結構(gou)中(zhong)，以(yi)(yi)提(ti)供更(geng)(geng)(geng)好的(de)(de)(de)(de)熱傳導性(xing)能和(he)更(geng)(geng)(geng)小(xiao)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝尺(chi)寸。BGA封(feng)(feng)(feng)裝可以(yi)(yi)提(ti)供更(geng)(geng)(geng)多的(de)(de)(de)(de)連接點，比(bi)普通的(de)(de)(de)(de)插件(jian)(jian)封(feng)(feng)(feng)裝多出(chu)幾(ji)倍，因此(ci)可以(yi)(yi)提(ti)供更(geng)(geng)(geng)高的(de)(de)(de)(de)信號完整性(xing)和(he)更(geng)(geng)(geng)低的(de)(de)(de)(de)電(dian)阻。BGA封(feng)(feng)(feng)裝還可以(yi)(yi)提(ti)供更(geng)(geng)(geng)高的(de)(de)(de)(de)功率密度，以(yi)(yi)及更(geng)(geng)(geng)低的(de)(de)(de)(de)電(dian)磁干擾（EMI）。

6、SO類型封裝

SO類(lei)型(xing)(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)有(you)很多種類(lei)，可(ke)以(yi)分為：SOP（小外形(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)）、TOSP（薄小外形(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)）、SSOP（縮小型(xing)(xing)SOP）、VSOP（甚小外形(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)）、SOIC（小外形(xing)集成電(dian)路封(feng)(feng)裝(zhuang)）等類(lei)似(si)于QFP形(xing)式(shi)的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)，只有(you)兩邊有(you)管腳的(de)(de)芯片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)，該類(lei)型(xing)(xing)的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)是(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)型(xing)(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)之一，引腳從封(feng)(feng)裝(zhuang)兩側(ce)引出呈“L”字(zi)形(xing)。該類(lei)型(xing)(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)典型(xing)(xing)特點就是(shi)在封(feng)(feng)裝(zhuang)芯片(pian)的(de)(de)周圍做(zuo)出很多引腳，封(feng)(feng)裝(zhuang)操作方便(bian)、可(ke)靠性比較(jiao)(jiao)高、焊接(jie)也比較(jiao)(jiao)方便(bian)，如常見的(de)(de)SOP-8等封(feng)(feng)裝(zhuang)在各種類(lei)型(xing)(xing)的(de)(de)芯片(pian)中被(bei)大量使用。

二、如何選擇合適的芯片封裝類型

芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)時，要選(xuan)擇(ze)(ze)合適(shi)的封(feng)裝(zhuang)類(lei)型，如果封(feng)裝(zhuang)類(lei)型選(xuan)擇(ze)(ze)不當，可(ke)能(neng)會造成(cheng)(cheng)產品(pin)功能(neng)無(wu)法實現，或者成(cheng)(cheng)本過高，甚至導致整個設計失敗(bai)。在選(xuan)擇(ze)(ze)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型時，主要考(kao)慮以下幾個方面(mian)的因素：

1、封裝體的裝配方式

選擇封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)類型的(de)首要工作就(jiu)是(shi)確定(ding)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)配方(fang)式，這直接(jie)決定(ding)電子(zi)產(chan)品封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)完后的(de)PCB設計及如(ru)何與(yu)PCB連接(jie)。封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)配方(fang)式主要有通(tong)孔插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩(liang)種。通(tong)孔插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)就(jiu)是(shi)將(jiang)其(qi)外面的(de)引(yin)腳利用插件的(de)方(fang)式與(yu)PCB連接(jie)，如(ru)SIP和DIP；表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是(shi)通(tong)過表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術將(jiang)其(qi)快速地焊接(jie)到PCB上(shang)，如(ru)QFP、QFN封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、BGA封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、sop等

2、封裝體的尺寸

由于封(feng)裝(zhuang)工藝的極限會限制芯(xin)片(pian)尺寸(cun)(cun)（長度(du)、寬度(du)和厚(hou)度(du))，在選擇(ze)封(feng)裝(zhuang)體(ti)時，首先(xian)保證芯(xin)片(pian)能夠安裝(zhuang)進封(feng)裝(zhuang)體(ti)，再根據產(chan)品(pin)厚(hou)度(du)要求(qiu)選擇(ze)封(feng)裝(zhuang)體(ti)厚(hou)度(du)。隨著消費(fei)類(lei)電子(zi)越來(lai)越朝輕、薄、短、小的方向發展，封(feng)裝(zhuang)產(chan)品(pin)的厚(hou)度(du)也越來(lai)越薄，選擇(ze)封(feng)裝(zhuang)體(ti)尺寸(cun)(cun)應優(you)先(xian)選擇(ze)小尺寸(cun)(cun)、薄型的封(feng)裝(zhuang)體(ti)，以節約(yue)PCB的面積。

3、封裝體引腳數

所選擇的封裝(zhuang)體總(zong)引腳(jiao)數應等(deng)于(yu)或大于(yu)集成電路芯片所需要(yao)的引出端總(zong)數（包括輸人(ren)、輸出、控(kong)制端、電源端、地線(xian)端等(deng)）。

4、產品可靠性

塑料封(feng)(feng)裝屬于(yu)非氣(qi)密性(xing)封(feng)(feng)裝，抗潮濕(shi)性(xing)能(neng)和(he)(he)機械性(xing)能(neng)相對較差，同時熱(re)穩定性(xing)也(ye)不太好，但在性(xing)能(neng)價格比上有(you)優(you)勢；金屬封(feng)(feng)裝和(he)(he)陶資封(feng)(feng)裝屬于(yu)氣(qi)密性(xing)封(feng)(feng)裝，氣(qi)密性(xing)、抗潮濕(shi)性(xing)能(neng)好，散熱(re)性(xing)和(he)(he)機械性(xing)能(neng)好，但裝配尺寸(cun)精度錢差，價格較昂(ang)貴。因(yin)此，對于(yu)高可靠性(xing)的(de)集成(cheng)電路不宜(yi)選(xuan)用(yong)(yong)塑料封(feng)(feng)裝，而應選(xuan)用(yong)(yong)陶瓷封(feng)(feng)裝或(huo)金屬-陶瓷封(feng)(feng)裝，如軍(jun)用(yong)(yong)和(he)(he)航天用(yong)(yong)產(chan)(chan)品；而一般(ban)工業用(yong)(yong)電子(zi)(zi)產(chan)(chan)品和(he)(he)消費用(yong)(yong)電子(zi)(zi)產(chan)(chan)品，由于(yu)其對可拿(na)性(xing)要求不太高且(qie)考慮成(cheng)本因(yin)素，一般(ban)會選(xuan)用(yong)(yong)塑料封(feng)(feng)裝。

5、產品散熱性能、電性能

集成(cheng)電路在工(gong)作時會產(chan)生(sheng)大量(liang)的熱(re)(re)(re)量(liang)。在了解客戶的散(san)熱(re)(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)需求(qiu)(qiu)和(he)電性(xing)(xing)能(neng)要求(qiu)(qiu)后，需要對選定(ding)的封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體進行熱(re)(re)(re)仿真(zhen)電仿真(zhen)，以(yi)(yi)便(bian)確認是否滿足散(san)熱(re)(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)要求(qiu)(qiu)和(he)電性(xing)(xing)能(neng)要求(qiu)(qiu)。基于散(san)熱(re)(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)的要求(qiu)(qiu)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體越(yue)薄越(yue)好，一般針對高功(gong)耗產(chan)品，除了考(kao)慮選用低阻率、高導(dao)熱(re)(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)的材料黏(nian)結(jie)芯(xin)片，高導(dao)熱(re)(re)(re)塑封(feng)(feng)(feng)料，采用金(jin)屬合(he)金(jin)焊接工(gong)藝，還可以(yi)(yi)考(kao)慮選擇加(jia)強型(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)（如增加(jia)內置式(shi)散(san)熱(re)(re)(re)片、外露式(shi)散(san)熱(re)(re)(re)片或引(yin)線框架載片臺(tai)外露），以(yi)(yi)增強其散(san)熱(re)(re)(re)、冷(leng)卻(que)功(gong)能(neng)，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)形式(shi)。

6、成本

對芯片來說，芯片封裝成本(ben)高會導致電子產(chan)品(pin)(pin)失去市(shi)場(chang)競爭力．從而可(ke)(ke)能失去客戶和(he)市(shi)場(chang)。一(yi)般來講，對(dui)于同一(yi)種封(feng)裝(zhuang)形式(shi)，大封(feng)裝(zhuang)體尺寸的(de)產(chan)品(pin)(pin)比小封(feng)裝(zhuang)體尺才的(de)產(chan)品(pin)(pin)封(feng)裝(zhuang)成本(ben)高。對(dui)于不(bu)同的(de)封(feng)裝(zhuang)形式(shi)，基板(ban)產(chan)品(pin)(pin)比引線框(kuang)架產(chan)品(pin)(pin)的(de)封(feng)裝(zhuang)成本(ben)高；多(duo)層(ceng)(ceng)基板(ban)產(chan)品(pin)(pin)比單(dan)層(ceng)(ceng)基板(ban)產(chan)品(pin)(pin)封(feng)裝(zhuang)成本(ben)高;可(ke)(ke)靠性等級(ji)要(yao)(yao)求(qiu)高的(de)產(chan)品(pin)(pin)比可(ke)(ke)靠性等級(ji)要(yao)(yao)求(qiu)低的(de)產(chan)品(pin)(pin)封(feng)裝(zhuang)成本(ben)高。