一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中，芯片是非常重要的，芯片的生產制作過程中，芯片封裝是其中一道工序，那么芯片封裝的工藝流程是怎(zen)樣的呢？

1、減薄

減(jian)(jian)薄是將晶圓(yuan)(yuan)的背面研磨(mo)，使晶圓(yuan)(yuan)達到一個合(he)適的厚(hou)度，有些晶圓(yuan)(yuan)在(zai)(zai)晶圓(yuan)(yuan)制造(zao)階(jie)段就已(yi)經減(jian)(jian)薄，在(zai)(zai)封裝企(qi)業就不必(bi)再進(jin)行減(jian)(jian)薄了。

2、晶圓貼膜切割

晶(jing)(jing)圓貼膜切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)的(de)(de)(de)主(zhu)要(yao)(yao)作(zuo)(zuo)用是(shi)將(jiang)晶(jing)(jing)圓上(shang)做好的(de)(de)(de)晶(jing)(jing)粒(li)(li)(li)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)分(fen)開成單(dan)個，以便(bian)后續的(de)(de)(de)工作(zuo)(zuo)。在切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)之前(qian)，要(yao)(yao)先將(jiang)晶(jing)(jing)圓貼在晶(jing)(jing)圓框(kuang)架的(de)(de)(de)膠膜上(shang)，膠膜具(ju)有(you)固定晶(jing)(jing)粒(li)(li)(li)的(de)(de)(de)作(zuo)(zuo)用，避免在切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)時(shi)晶(jing)(jing)粒(li)(li)(li)受力(li)不均而造成切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)品質不良，同時(shi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)完成后可確保在運(yun)送過程中晶(jing)(jing)粒(li)(li)(li)不會脫落或相互碰撞。晶(jing)(jing)圓切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)主(zhu)要(yao)(yao)是(shi)利用刀具(ju)，配合高速旋(xuan)轉的(de)(de)(de)主(zhu)軸(zhou)馬達，加上(shang)精密的(de)(de)(de)視覺(jue)定位系統(tong)，進(jin)行切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)工作(zuo)(zuo)。

3、粘片固化

粘片固化(hua)的主要作用(yong)(yong)是將單個(ge)晶(jing)粒通(tong)過黏結(jie)劑(ji)固定(ding)在引線框(kuang)架上(shang)的指(zhi)定(ding)位置上(shang)，便于后續的互連。在塑料封裝中，最(zui)常用(yong)(yong)的方法是使(shi)用(yong)(yong)聚合(he)物黏結(jie)劑(ji)粘貼(tie)到金屬框(kuang)架上(shang)。

4、互連

互(hu)連的(de)(de)作用是將芯片的(de)(de)焊區與封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)外引腳連接起來，電子封(feng)裝(zhuang)常見(jian)的(de)(de)連接方法有(you)引線鍵合(he)（Wire Bonding，WB）、載帶自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝(zhuang)芯片（Flip Chip，FC）等(deng)。

5、塑封固化

塑封固化工序主要是(shi)通過環氧樹脂(zhi)等(deng)塑封料(liao)將(jiang)互(hu)連好的芯片包封起來。

6、切筋打彎

切筋工(gong)藝(yi)(yi)是指切除框架外引腳(jiao)之間連(lian)在一起的地(di)方；打彎工(gong)藝(yi)(yi)則是將引腳(jiao)彎成(cheng)一定的形狀，以(yi)適合裝配的需要。

7、引線電鍍

引(yin)線(xian)電(dian)(dian)(dian)鍍(du)工序是(shi)在(zai)框架(jia)引(yin)腳上(shang)做保護性鍍(du)層，以增加其抗蝕性和可焊(han)性。電(dian)(dian)(dian)鍍(du)目前都是(shi)在(zai)流水線(xian)式(shi)的電(dian)(dian)(dian)鍍(du)槽中進行(xing)，包括首先(xian)進行(xing)清(qing)洗(xi)，然(ran)后在(zai)不同濃度的電(dian)(dian)(dian)鍍(du)槽中進行(xing)電(dian)(dian)(dian)鍍(du)，最后沖(chong)淋、吹干，放入烘箱(xiang)中烘干。

8、打碼

打碼(ma)就是在封(feng)裝模塊的(de)頂表(biao)面印上去不(bu)掉的(de)、字(zi)跡(ji)清楚的(de)字(zi)母和(he)標識，包括制(zhi)造(zao)商(shang)的(de)信息、國(guo)家以及器件代碼(ma)等，主(zhu)要(yao)是為了識別并可跟蹤。

9、測試

測試包括一般(ban)的目檢、電(dian)氣性能測試和老化試驗(yan)等。

10、包裝

對于連續的(de)生產流程，元件的(de)包裝形式應(ying)(ying)該方便表面組裝工(gong)藝中貼片機(ji)的(de)拾取，而且不(bu)需要做調整就能夠應(ying)(ying)用到自(zi)動貼片機(ji)上(shang)。

芯(xin)片(pian)封裝的步驟主要就是以上幾步，這(zhe)些步驟可能(neng)會有所(suo)不同，具體取決于芯(xin)片(pian)封裝類(lei)型和制造工藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技(ji)術(shu)先進(jin)與(yu)否(fou)的(de)重(zhong)要(yao)指標是芯片面(mian)積與(yu)封裝面(mian)積之比，這個比值越接近(jin)1越好(hao)，好(hao)的(de)芯片封裝要(yao)求：

1、為提高封裝效率，芯片(pian)面(mian)積與封裝(zhuang)面(mian)積之比應盡量接近1：1。

2、引(yin)腳要盡(jin)量(liang)短以減少延遲(chi)，引(yin)腳間的距離盡(jin)量(liang)遠，以保證互不干擾，提高性能。

3、基于散熱的要求，封裝越(yue)薄越(yue)好(hao)。