一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中，芯片是非常重要的，芯片的生產制作過程中，芯片封裝是其中一道工序，那么芯片封裝的工藝流程是怎(zen)樣(yang)的呢？

1、減薄

減(jian)薄是將晶(jing)(jing)圓的(de)背面研磨(mo)，使晶(jing)(jing)圓達到一個合適的(de)厚(hou)度，有(you)些晶(jing)(jing)圓在晶(jing)(jing)圓制造階段就已經減(jian)薄，在封裝企業就不必再進行減(jian)薄了(le)。

2、晶圓貼膜切割

晶(jing)圓貼膜切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)的(de)主要作(zuo)用(yong)是將(jiang)晶(jing)圓上做好的(de)晶(jing)粒切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)分開成(cheng)(cheng)單個，以便后續的(de)工作(zuo)。在切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)之前，要先將(jiang)晶(jing)圓貼在晶(jing)圓框架的(de)膠膜上，膠膜具(ju)有固定晶(jing)粒的(de)作(zuo)用(yong)，避免在切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)時晶(jing)粒受力(li)不均而造(zao)成(cheng)(cheng)切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)品(pin)質(zhi)不良，同時切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)完成(cheng)(cheng)后可確保(bao)在運(yun)送過(guo)程中晶(jing)粒不會脫(tuo)落或相(xiang)互碰撞。晶(jing)圓切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)主要是利用(yong)刀具(ju)，配合高速旋轉(zhuan)的(de)主軸馬(ma)達，加(jia)上精密(mi)的(de)視覺定位系統，進行(xing)切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)工作(zuo)。

3、粘片固化

粘片(pian)固化的主要(yao)作用(yong)是將單(dan)個(ge)晶(jing)粒通(tong)過(guo)黏結劑固定在引線(xian)框架上(shang)的指定位置上(shang)，便于后續的互連。在塑料封裝中(zhong)，最常用(yong)的方法是使用(yong)聚合物黏結劑粘貼到金(jin)屬框架上(shang)。

4、互連

互連的作(zuo)用是將芯(xin)片(pian)的焊區(qu)與封(feng)裝(zhuang)的外引(yin)腳連接(jie)起(qi)來，電子封(feng)裝(zhuang)常(chang)見的連接(jie)方法有引(yin)線鍵合（Wire Bonding，WB）、載帶自(zi)動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)（Flip Chip，FC）等。

5、塑封固化

塑(su)封(feng)固化工(gong)序主要(yao)是通過環氧樹脂等塑(su)封(feng)料將(jiang)互連好的芯片包封(feng)起來。

6、切筋打彎

切筋工藝(yi)是指切除框架(jia)外(wai)引(yin)腳(jiao)(jiao)之(zhi)間連在一起的地方(fang)；打彎工藝(yi)則是將引(yin)腳(jiao)(jiao)彎成一定的形狀，以適合裝配的需(xu)要(yao)。

7、引線電鍍

引(yin)線(xian)電(dian)鍍工序是在框架引(yin)腳上做保護性(xing)鍍層，以增加其(qi)抗(kang)蝕性(xing)和(he)可(ke)焊性(xing)。電(dian)鍍目前都是在流水線(xian)式的電(dian)鍍槽(cao)中(zhong)進行，包括(kuo)首(shou)先進行清洗，然后在不(bu)同濃度的電(dian)鍍槽(cao)中(zhong)進行電(dian)鍍，最后沖淋、吹干，放入烘箱中(zhong)烘干。

8、打碼

打碼(ma)(ma)就(jiu)是在封(feng)裝(zhuang)模(mo)塊的(de)頂表(biao)面印上去(qu)不(bu)掉的(de)、字(zi)(zi)跡清楚的(de)字(zi)(zi)母(mu)和標(biao)識(shi)，包括制造(zao)商的(de)信息、國(guo)家(jia)以(yi)及器件代碼(ma)(ma)等，主要是為了識(shi)別(bie)并可跟蹤(zong)。

9、測試

測(ce)試(shi)(shi)包括(kuo)一(yi)般(ban)的(de)目檢、電(dian)氣性能測(ce)試(shi)(shi)和老化(hua)試(shi)(shi)驗(yan)等(deng)。

10、包裝

對于連續的(de)(de)生產流程，元件的(de)(de)包(bao)裝形(xing)式應(ying)該方便表面組裝工藝中貼片(pian)機(ji)的(de)(de)拾取，而(er)且(qie)不需要做調整就能夠應(ying)用到(dao)自動貼片(pian)機(ji)上。

芯片封裝(zhuang)的步驟主要(yao)就是以上幾步，這些步驟可(ke)能(neng)會有所不同(tong)，具(ju)體取決于(yu)芯片封裝(zhuang)類型和制造(zao)工藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技術(shu)先進與否的重要(yao)指標是(shi)芯片面(mian)積(ji)與封裝面(mian)積(ji)之比，這個比值越接近1越好(hao)，好(hao)的芯片封裝要(yao)求：

1、為提高封裝效率，芯片面積與(yu)封裝面積之比應盡(jin)量接(jie)近(jin)1：1。

2、引(yin)腳要盡(jin)量短以(yi)減少延(yan)遲(chi)，引(yin)腳間的距(ju)離盡(jin)量遠(yuan)，以(yi)保證(zheng)互不干擾，提(ti)高(gao)性能。

3、基于散熱的要求，封裝越薄(bo)越好。