芒果视频下载

芯片封裝

2024十大(da)(da)芯(xin)(xin)(xin)片封裝品(pin)牌(pai)排行(xing)榜(bang)是(shi)CN10排排榜(bang)技術研(yan)究(jiu)(jiu)(jiu)部(bu)門(men)(men)和(he)(he)CNPP品(pin)牌(pai)數據(ju)(ju)(ju)研(yan)究(jiu)(jiu)(jiu)部(bu)門(men)(men)重磅推出的(de)芯(xin)(xin)(xin)片封裝十大(da)(da)名牌(pai)，榜(bang)單由CN10/CNPP品(pin)牌(pai)數據(ju)(ju)(ju)研(yan)究(jiu)(jiu)(jiu)部(bu)門(men)(men)通過資料收集整(zheng)理并基于大(da)(da)數據(ju)(ju)(ju)統計、云(yun)計算、人(ren)工(gong)智能(neng)、投票點贊以(yi)及根(gen)據(ju)(ju)(ju)市場和(he)(he)參(can)數條件變化專業(ye)(ye)測評而得出。旨在(zai)引起(qi)社會的(de)廣泛關(guan)注，引領(ling)行(xing)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)方向(xiang)，并推動更多(duo)芯(xin)(xin)(xin)片封裝品(pin)牌(pai)快速(su)發(fa)展(zhan)(zhan)，為眾(zhong)多(duo)芯(xin)(xin)(xin)片封裝實(shi)力企業(ye)(ye)提(ti)供充分展(zhan)(zhan)示自(zi)身實(shi)力的(de)平臺，排序(xu)不分先后，僅提(ti)供參(can)考使用。

TOP TEN BRANDS

2024十大芯片封裝品牌排行榜

日月光(日月光投資控股股份有限公司)
(日(ri)(ri)月(yue)光(guang)集團(tuan)成立于(yu)1984年，是全球極具規模的(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)集成電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)集團(tuan)，旗下(xia)擁有日(ri)(ri)月(yue)光(guang)半導(dao)體(ti)(ti)和矽品(pin)精(jing)密，專注于(yu)為半導(dao)體(ti)(ti)客戶提供完整的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)及測(ce)試(shi)服務(wu)，包括(kuo)前段測(ce)試(shi)、晶圓針測(ce)、封裝(zhuang)(zhuang)設計、基板設計與制造、元件封裝(zhuang)(zhuang)與測(ce)試(shi)、模塊/系統組裝(zhuang)(zhuang)與測(ce)試(shi)等(deng)完整且廣泛的(de)(de)一元化(hua)封測(ce)服務(wu)，生產(chan)制造基地遍(bian)布中國(guo)(guo)臺灣、中國(guo)(guo)大(da)陸、韓國(guo)(guo)、日(ri)(ri)本、新加坡、馬來(lai)西亞、墨西哥、美國(guo)(guo)等(deng)地。)

AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
(Amkor始(shi)于1968年(nian)，OSAT行業的(de)(de)創新先驅者，是全球半導(dao)(dao)體封裝和(he)測試外包(bao)服務業中(zhong)領先的(de)(de)獨立供應商之一，以高質量(liang)的(de)(de)半導(dao)(dao)體封裝和(he)測試服務而聞名，Amkor在(zai)中(zhong)國(guo)大陸、日(ri)本、韓國(guo)、菲律賓、中(zhong)國(guo)臺灣和(he)美國(guo)等地設有多個制造基地。)

長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
(長(chang)電科(ke)技是全球(qiu)領先的(de)集成(cheng)(cheng)電路制造(zao)和技術(shu)服務提供商，提供全方(fang)位的(de)芯(xin)片成(cheng)(cheng)品(pin)制造(zao)一站式服務，包括(kuo)集成(cheng)(cheng)電路的(de)系統集成(cheng)(cheng)、設計仿真、技術(shu)開發、產(chan)品(pin)認證、晶圓中測(ce)、晶圓級(ji)中道封裝測(ce)試、系統級(ji)封裝測(ce)試、芯(xin)片成(cheng)(cheng)品(pin)測(ce)試，長(chang)電科(ke)技的(de)產(chan)品(pin)、服務和技術(shu)涵蓋了主(zhu)流集成(cheng)(cheng)電路系統應用，包括(kuo)網絡通訊、移動終端、高性(xing)能計算、車(che)載(zai)電子、大數據存儲(chu)、人工(gong)智能與物聯網、工(gong)業智造(zao)等(deng)領域。)

通富微電(通富微電子股份有限公司)
(通富微(wei)電(dian)成立于1997年10月(yue)，2007年8月(yue)在(zai)深交所上市(股票代碼(ma)：002156)，通富微(wei)電(dian)專(zhuan)業從事(shi)集成電(dian)路封裝測試，擁有六大生產基(ji)地，是國(guo)內集成電(dian)路封裝測試領(ling)軍企業，集團員工(gong)(gong)總數超1.3萬人。通富微(wei)電(dian)是國(guo)家科技(ji)重大專(zhuan)項骨干承擔單(dan)位，擁有國(guo)家認(ren)定企業技(ji)術(shu)中心、國(guo)家博士后科研(yan)(yan)工(gong)(gong)作站、江(jiang)蘇(su)省(sheng)級工(gong)(gong)程(cheng)技(ji)術(shu)研(yan)(yan)究(jiu)中心以(yi)及先(xian)進信(xin)息(xi)技(ji)術(shu)研(yan)(yan)究(jiu)院等高層次研(yan)(yan)發平臺，擁有2000多(duo)人的技(ji)術(shu)管理團隊。)

華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
(華天科技成立于(yu)2003年，2007年在深交(jiao)所上市(股票代(dai)碼(ma):002185)，主要從事半導體(ti)集成電路、半導體(ti)元器件的封(feng)(feng)裝測(ce)試(shi)業務，是全球知名半導體(ti)封(feng)(feng)測(ce)企業，提供(gong)封(feng)(feng)裝設計(ji)、封(feng)(feng)裝仿真、引線框封(feng)(feng)裝、基板(ban)封(feng)(feng)裝、晶圓級封(feng)(feng)裝、晶圓測(ce)試(shi)及功能(neng)測(ce)試(shi)、物(wu)流配送等(deng)一站式服務。)

力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
(力(li)成(cheng)(cheng)科技成(cheng)(cheng)立于1997年(nian)中國臺灣，是全球領(ling)先的集成(cheng)(cheng)電路封(feng)裝測(ce)試(shi)服(fu)務廠(chang)商(shang)，主要(yao)提供晶圓凸(tu)塊、針測(ce)、IC封(feng)裝、測(ce)試(shi)、預燒至成(cheng)(cheng)品以(yi)及固(gu)態(tai)硬盤封(feng)裝服(fu)務，2009年(nian)中國大陸成(cheng)(cheng)立力(li)成(cheng)(cheng)（蘇州），2015年(nian)與美光科技共同投資(zi)設立力(li)成(cheng)(cheng)半導體(西安)有限公司。)

京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
(京(jing)元電子成立(li)于1987年(nian)中(zhong)國臺灣(wan)，主要從事半導體封裝測(ce)試業務，是全球(qiu)極具規模(mo)的專業測(ce)試廠(chang)，在中(zhong)國大陸投資設(she)立(li)京(jing)隆科技(ji)及震坤(kun)科技(ji)，就近服務大陸市(shi)場，另在北美、日本、新(xin)加坡設(she)有業務據點，提(ti)供全球(qiu)客(ke)戶即時的服務。)

WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
(晶方科技成(cheng)立于2005年(nian)，2014年(nian)在上(shang)交所上(shang)市(股票代碼:603005)，專注于傳感(gan)器領(ling)域(yu)的(de)封(feng)(feng)裝測試(shi)服務，是(shi)行(xing)業領(ling)先的(de)CIS晶圓級芯(xin)片封(feng)(feng)測服務商，具備8英寸、12英寸晶圓級封(feng)(feng)裝技術規(gui)模量產(chan)封(feng)(feng)裝能力，是(shi)晶圓級封(feng)(feng)裝的(de)主要提供(gong)者與技術引領(ling)者，廣泛應(ying)用于手機(ji)、電(dian)腦、安防、汽車(che)電(dian)子等(deng)諸多(duo)領(ling)域(yu)。)

日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
(2021年(nian)智路(lu)資本收(shou)購日(ri)月光集團位(wei)于中國(guo)大陸的四家工廠(蘇州、昆山、上海和威(wei)海)，并更名為日(ri)月新集團開展業務，ATX GROUP在面向5G、IoT應用(yong)的射(she)頻器(qi)件以(yi)及面向工業與汽車應用(yong)的功率器(qi)件封測領域的工藝水平和出貨量居于行(xing)業領先(xian)地位(wei)。)

UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
(UTAC創(chuang)立于(yu)新加坡，從(cong)內存測(ce)試(shi)和(he)DRAM交鑰(yao)匙測(ce)試(shi)和(he)組裝服務(wu)起步，2020年被智路資(zi)本收購，是(shi)全球知名的半導體測(ce)試(shi)和(he)組裝服務(wu)提(ti)供(gong)商，UTAC在集成電路、模擬(ni)混合信(xin)號、邏輯(ji)無線電頻率集成電路IC等(deng)相關領(ling)域(yu)較具知名度，在新加坡、馬來西亞(ya)、印(yin)度尼西亞(ya)、泰(tai)國(guo)和(he)中國(guo)有多個生產基地(di)。)

進入查看完整榜單

以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>

知名(ming)(著名(ming))芯片封裝品牌名(ming)單：含十大芯片(pian)封裝品牌 + 南茂科技ChipMOS，頎邦Chipbond，華潤微電子，盛合晶微，Chipmore，華進半導體，甬矽FHEC，太極實業，沛頓科技，氣派科技，新匯成，宏茂微，臺積電tsmc，ASM Pacific

更多品牌

CONSUMERS LOVE INTEGRATED STOVE BRANDS

2024消費者喜愛芯片封裝品牌

CONSUMERS FOCUS ON BRANDS

2024消費者關注芯片封裝品牌

行業(ye)推薦品牌

LIST OF MORE RELATED INDUSTRIES

更多相關行業榜單

聲明

十大品牌不是評選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示，只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。

芒果视频下载

2024十大芯片封裝品牌排行榜 芯片封裝排行榜前十名

2024十大芯片封裝品牌排行榜芯片封裝排行榜前十名