芒果视频下载-应用汇在线免费安装

芯片封裝

2024十大芯(xin)片封(feng)裝品(pin)牌排行榜(bang)是CN10排排榜(bang)技術研究(jiu)部(bu)門和(he)CNPP品(pin)牌數據研究(jiu)部(bu)門重磅推(tui)出的芯(xin)片封(feng)裝十大名牌，榜(bang)單由CN10/CNPP品(pin)牌數據研究(jiu)部(bu)門通過資料收集整理并基于大數據統(tong)計、云計算(suan)、人工智能、投票點贊以(yi)及根據市場(chang)和(he)參數條件變化(hua)專(zhuan)業(ye)測評(ping)而得出。旨在引起社會的廣泛關注，引領行業(ye)發展方(fang)向，并推(tui)動更(geng)多芯(xin)片封(feng)裝品(pin)牌快速(su)發展，為眾多芯(xin)片封(feng)裝實力(li)企業(ye)提(ti)供(gong)充分展示自(zi)身實力(li)的平(ping)臺，排序不分先后，僅(jin)提(ti)供(gong)參考使用。

TOP TEN BRANDS

2024十大芯片封裝品牌排行榜

日月光(日月光投資控股股份有限公司)
(日月光(guang)集(ji)(ji)團成(cheng)(cheng)立于1984年，是全球極(ji)具規模的半導體集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)集(ji)(ji)團，旗下(xia)擁有日月光(guang)半導體和(he)矽品精密，專注于為半導體客戶(hu)提供完整的封裝(zhuang)(zhuang)及測(ce)試(shi)(shi)服務，包括(kuo)前(qian)段測(ce)試(shi)(shi)、晶圓針測(ce)、封裝(zhuang)(zhuang)設計(ji)、基板設計(ji)與制(zhi)造(zao)、元件封裝(zhuang)(zhuang)與測(ce)試(shi)(shi)、模塊/系統組裝(zhuang)(zhuang)與測(ce)試(shi)(shi)等完整且廣泛的一元化封測(ce)服務，生產制(zhi)造(zao)基地遍布中(zhong)國臺灣、中(zhong)國大(da)陸(lu)、韓(han)國、日本、新(xin)加坡(po)、馬(ma)來(lai)西亞、墨西哥、美國等地。)

AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
(Amkor始于1968年，OSAT行(xing)業(ye)的(de)創新先驅者，是全球(qiu)半導體封(feng)裝(zhuang)和(he)測(ce)試(shi)外包服務業(ye)中(zhong)領(ling)先的(de)獨(du)立供(gong)應商之一(yi)，以高質量的(de)半導體封(feng)裝(zhuang)和(he)測(ce)試(shi)服務而聞名，Amkor在中(zhong)國(guo)大陸、日本、韓國(guo)、菲律(lv)賓(bin)、中(zhong)國(guo)臺灣(wan)和(he)美國(guo)等地設有(you)多個制造基(ji)地。)

長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
(長電(dian)(dian)(dian)(dian)科技(ji)是全(quan)球領先的集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)制造和(he)技(ji)術服(fu)務(wu)提供(gong)(gong)商，提供(gong)(gong)全(quan)方位的芯片成(cheng)品(pin)制造一站(zhan)式服(fu)務(wu)，包括集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)的系(xi)統(tong)(tong)(tong)集(ji)成(cheng)、設計仿真、技(ji)術開發、產品(pin)認(ren)證、晶(jing)圓中測、晶(jing)圓級中道(dao)封裝測試、系(xi)統(tong)(tong)(tong)級封裝測試、芯片成(cheng)品(pin)測試，長電(dian)(dian)(dian)(dian)科技(ji)的產品(pin)、服(fu)務(wu)和(he)技(ji)術涵蓋了主流集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)系(xi)統(tong)(tong)(tong)應用(yong)，包括網(wang)絡通訊、移動(dong)終端、高性(xing)能計算、車載電(dian)(dian)(dian)(dian)子、大數據存儲、人工智能與物聯(lian)網(wang)、工業智造等領域(yu)。)

通富微電(通富微電子股份有限公司)
(通(tong)富(fu)微電(dian)成立于(yu)1997年(nian)10月，2007年(nian)8月在深(shen)交所上市(股票代碼：002156)，通(tong)富(fu)微電(dian)專業(ye)從事(shi)集(ji)成電(dian)路封(feng)裝測試，擁有(you)(you)六大生(sheng)產基地(di)，是(shi)國(guo)內集(ji)成電(dian)路封(feng)裝測試領軍企(qi)業(ye)，集(ji)團員工(gong)總數超1.3萬人(ren)。通(tong)富(fu)微電(dian)是(shi)國(guo)家(jia)科技(ji)重大專項骨(gu)干承(cheng)擔單位，擁有(you)(you)國(guo)家(jia)認(ren)定(ding)企(qi)業(ye)技(ji)術(shu)中心(xin)、國(guo)家(jia)博士后科研工(gong)作站(zhan)、江蘇省(sheng)級工(gong)程技(ji)術(shu)研究中心(xin)以及(ji)先進信息技(ji)術(shu)研究院等高層次研發平臺，擁有(you)(you)2000多人(ren)的技(ji)術(shu)管理團隊。)

華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
(華天科技成(cheng)立(li)于2003年，2007年在深交所上市(股票代(dai)碼:002185)，主要從事半導(dao)體(ti)集成(cheng)電路、半導(dao)體(ti)元器件(jian)的(de)封(feng)裝(zhuang)測試(shi)業務(wu)，是全球(qiu)知名半導(dao)體(ti)封(feng)測企(qi)業，提供封(feng)裝(zhuang)設計、封(feng)裝(zhuang)仿(fang)真、引線框封(feng)裝(zhuang)、基板封(feng)裝(zhuang)、晶圓級封(feng)裝(zhuang)、晶圓測試(shi)及功能測試(shi)、物(wu)流(liu)配送等一站(zhan)式服務(wu)。)

力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
(力成(cheng)(cheng)科技成(cheng)(cheng)立于1997年(nian)中(zhong)國臺灣，是全球領先的集(ji)成(cheng)(cheng)電路封裝測試服務(wu)廠商，主要提供晶(jing)圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成(cheng)(cheng)品以及固態硬盤封裝服務(wu)，2009年(nian)中(zhong)國大(da)陸成(cheng)(cheng)立力成(cheng)(cheng)（蘇州），2015年(nian)與美光(guang)科技共同投資(zi)設(she)立力成(cheng)(cheng)半導體(西安)有限公司。)

京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
(京(jing)元電子成(cheng)立于1987年中(zhong)國(guo)臺灣，主要從事半導體封(feng)裝測試業務(wu)(wu)，是(shi)全球極具(ju)規模的專業測試廠，在中(zhong)國(guo)大陸(lu)投資設立京(jing)隆科技(ji)(ji)及震坤科技(ji)(ji)，就近服務(wu)(wu)大陸(lu)市(shi)場，另(ling)在北美、日本、新加坡設有業務(wu)(wu)據點(dian)，提供全球客戶即時的服務(wu)(wu)。)

WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
(晶方(fang)科技(ji)成立于2005年，2014年在(zai)上交所上市(股票代(dai)碼:603005)，專注于傳感器領(ling)域的(de)封裝測(ce)試服務，是行業領(ling)先的(de)CIS晶圓(yuan)級(ji)芯片封測(ce)服務商，具備8英(ying)寸(cun)、12英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)級(ji)封裝技(ji)術規(gui)模(mo)量產封裝能力，是晶圓(yuan)級(ji)封裝的(de)主(zhu)要提(ti)供者與技(ji)術引領(ling)者，廣泛應用于手機(ji)、電腦、安防、汽(qi)車電子等諸多領(ling)域。)

日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
(2021年智路資本收購日月光集團(tuan)位于(yu)(yu)中(zhong)國大陸的四家工(gong)廠(蘇州、昆山、上海和威海)，并(bing)更(geng)名(ming)為日月新集團(tuan)開展(zhan)業務，ATX GROUP在面(mian)向5G、IoT應用(yong)的射頻(pin)器件(jian)以及(ji)面(mian)向工(gong)業與汽車應用(yong)的功率器件(jian)封測(ce)領(ling)域的工(gong)藝水平和出貨量居于(yu)(yu)行業領(ling)先地位。)

UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
(UTAC創立于新加坡，從內存測試和DRAM交鑰匙測試和組裝服務起步，2020年被智路(lu)資本收購，是全球知(zhi)名的(de)半導體測試和組裝服務提供(gong)商，UTAC在集(ji)成(cheng)電路(lu)、模擬混合(he)信(xin)號、邏輯無線(xian)電頻(pin)率集(ji)成(cheng)電路(lu)IC等相關領域較(jiao)具知(zhi)名度，在新加坡、馬來西亞、印度尼西亞、泰(tai)國(guo)和中國(guo)有多個生(sheng)產基(ji)地(di)。)

進入查看完整榜單

以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>

知名(著名)芯片封裝品牌名單(dan)：含十(shi)大(da)芯片封裝品牌 + 南茂科技ChipMOS，頎邦Chipbond，華潤微電子，盛合晶微，Chipmore，華進半導體，甬矽FHEC，太極實業，沛頓科技，氣派科技，新匯成，宏茂微，臺積電tsmc，ASM Pacific

更多品牌

CONSUMERS LOVE INTEGRATED STOVE BRANDS

2024消費者喜愛芯片封裝品牌

CONSUMERS FOCUS ON BRANDS

2024消費者關注芯片封裝品牌

行業推薦品(pin)牌

LIST OF MORE RELATED INDUSTRIES

更多相關行業榜單

聲明

十大品牌不是評選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示，只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。

芒果视频下载

2024十大芯片封裝品牌排行榜 芯片封裝排行榜前十名

2024十大芯片封裝品牌排行榜芯片封裝排行榜前十名