一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和芯片測試(shi)(shi)合稱芯片封測，是芯片制(zhi)造(zao)的(de)重要工序(xu)之一，那么(me)芯片測試(shi)(shi)的(de)內容(rong)有哪(na)些(xie)呢？

1、功能測試

主(zhu)要測試(shi)芯(xin)片的參數、指(zhi)標、功能。

2、性能測試

由于芯片在(zai)生產制(zhi)造過程中，有(you)無數(shu)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封(feng)裝成品，芯片也各有(you)好壞，所以需要進行篩選。

3、可靠性測試

芯(xin)(xin)片(pian)通(tong)過(guo)了功能與(yu)性能測(ce)試，得到了好的芯(xin)(xin)片(pian)，但是芯(xin)(xin)片(pian)會不會被冬天(tian)里最討(tao)厭的靜電弄(nong)壞，在雷(lei)雨(yu)天(tian)、三伏天(tian)、風雪天(tian)能否正常(chang)工(gong)作，以及芯(xin)(xin)片(pian)能用一個(ge)月(yue)、一年(nian)還(huan)是十(shi)年(nian)等等，這些都要通(tong)過(guo)可(ke)靠(kao)性測(ce)試進(jin)行(xing)評估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好后進行芯片測試(shi)，主(zhu)要(yao)測試(shi)方法(fa)有：

1、板級測試

主(zhu)要應(ying)用于功能測(ce)試，使用PCB板(ban)+芯(xin)片(pian)搭建一(yi)個(ge)“模擬(ni)”的芯(xin)片(pian)工(gong)作環(huan)境，把芯(xin)片(pian)的接口都引出，檢測(ce)芯(xin)片(pian)的功能，或者(zhe)在各(ge)種(zhong)嚴苛(ke)環(huan)境下看芯(xin)片(pian)能否正常工(gong)作。需要應(ying)用的設備主(zhu)要是(shi)儀器(qi)儀表，需要制作的主(zhu)要是(shi)EVB評估板(ban)。

2、晶圓CP測試

常應(ying)用于(yu)功(gong)能(neng)測(ce)(ce)試與性能(neng)測(ce)(ce)試中，了解芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)功(gong)能(neng)是(shi)否(fou)正常，以(yi)及篩掉芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)晶圓中的(de)故障芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)。CP（Chip Probing）顧名思義就(jiu)是(shi)用探(tan)(tan)(tan)針(zhen)（Probe）來扎Wafer上的(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，把(ba)(ba)各類信號輸(shu)入進芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，把(ba)(ba)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)輸(shu)出響應(ying)抓取并(bing)進行比較和計算(suan)，也有一(yi)些特殊的(de)場景會用來配置(zhi)調整芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)（Trim）。需要(yao)應(ying)用的(de)設備主要(yao)是(shi)自動測(ce)(ce)試設備（ATE）+探(tan)(tan)(tan)針(zhen)臺（Prober）+儀器儀表，需要(yao)制作的(de)硬(ying)件是(shi)探(tan)(tan)(tan)針(zhen)卡（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常應用(yong)于功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)、性能(neng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)和可(ke)靠性測(ce)(ce)試(shi)(shi)中，檢查芯(xin)片(pian)功能(neng)是(shi)否正常，以及封裝過程(cheng)中是(shi)否有缺陷產(chan)生，并且幫助在可(ke)靠性測(ce)(ce)試(shi)(shi)中用(yong)來檢測(ce)(ce)經過“火雪雷電”之(zhi)后(hou)的(de)芯(xin)片(pian)是(shi)不是(shi)還能(neng)工(gong)作(zuo)。需要應用(yong)的(de)設備主要是(shi)自(zi)動測(ce)(ce)試(shi)(shi)設備（ATE）+機(ji)械臂（Handler）+儀(yi)器(qi)儀(yi)表，需要制作(zuo)的(de)硬件是(shi)測(ce)(ce)試(shi)(shi)板（Loadboard）+測(ce)(ce)試(shi)(shi)插座（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常應(ying)用于功能(neng)測試、性能(neng)測試和可靠性測試中，常常作為(wei)成品FT測試的(de)(de)補充(chong)而存在(zai)(zai)，顧名思義就是(shi)在(zai)(zai)一個系統(tong)環(huan)境下進行測試，就是(shi)把芯(xin)片(pian)放到它正常工作的(de)(de)環(huan)境中運行功能(neng)來檢測其好(hao)壞，缺點是(shi)只能(neng)覆(fu)蓋(gai)一部分的(de)(de)功能(neng)，覆(fu)蓋(gai)率(lv)較低所以一般是(shi)FT的(de)(de)補充(chong)手段。需(xu)要(yao)應(ying)用的(de)(de)設備主要(yao)是(shi)機械臂(bei)（Handler），需(xu)要(yao)制作的(de)(de)硬件是(shi)系統(tong)板（System Board）+測試插(cha)座(zuo)（Socket）。

5、可靠性測試

主(zhu)要就(jiu)是(shi)針對芯片施(shi)加(jia)(jia)各種(zhong)苛(ke)刻環(huan)境，比(bi)如ESD靜電，就(jiu)是(shi)模擬(ni)人體或者模擬(ni)工業體去給芯片加(jia)(jia)瞬間大電壓。再比(bi)如老化(hua)HTOL（High Temperature Operating Life），就(jiu)是(shi)在高溫(wen)下加(jia)(jia)速(su)芯片老化(hua)，然后估算芯片壽命。還有HAST（Highly Accelerated Stress Test）測(ce)試(shi)芯片封裝的耐濕能力，待測(ce)產品被置于(yu)嚴苛(ke)的溫(wen)度、濕度及(ji)壓力下測(ce)試(shi)，濕氣是(shi)否會沿者膠體或膠體與導線架(jia)之接口滲入封裝體從(cong)而(er)損壞芯片。當然還有很多很多手段，不一而(er)足，未來(lai)專(zhuan)欄講解(jie)。