一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和(he)芯片(pian)(pian)測(ce)試合稱芯片(pian)(pian)封測(ce)，是芯片(pian)(pian)制造的重要工序之一(yi)，那么芯片(pian)(pian)測(ce)試的內容(rong)有哪些(xie)呢？

1、功能測試

主要測試芯(xin)片(pian)的參數(shu)、指標、功(gong)能。

2、性能測試

由于芯片(pian)在生產制造過程中，有無(wu)數可能的引入(ru)缺陷的步(bu)驟(zou)，即使(shi)是同一批晶圓和封裝成品，芯片(pian)也各有好壞(huai)，所以(yi)需(xu)要(yao)進行(xing)篩(shai)選。

3、可靠性測試

芯(xin)片(pian)(pian)通過(guo)了(le)功(gong)能(neng)與性(xing)能(neng)測試(shi)，得到(dao)了(le)好的芯(xin)片(pian)(pian)，但是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)會(hui)不會(hui)被(bei)冬天(tian)里最討厭的靜電弄壞，在雷雨天(tian)、三(san)伏天(tian)、風雪天(tian)能(neng)否正常工(gong)作，以及芯(xin)片(pian)(pian)能(neng)用(yong)一個月、一年還是(shi)十年等等，這些(xie)都(dou)要通過(guo)可(ke)靠性(xing)測試(shi)進行評估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好后進行芯片(pian)測試(shi)，主要測試(shi)方法有(you)：

1、板級測試

主要(yao)應用(yong)于功能(neng)測(ce)試，使用(yong)PCB板+芯(xin)片搭建一(yi)個(ge)“模擬”的芯(xin)片工作環境，把(ba)芯(xin)片的接口(kou)都引出，檢測(ce)芯(xin)片的功能(neng)，或者(zhe)在各種嚴(yan)苛環境下看芯(xin)片能(neng)否(fou)正常工作。需(xu)要(yao)應用(yong)的設備(bei)主要(yao)是儀器儀表，需(xu)要(yao)制作的主要(yao)是EVB評(ping)估(gu)板。

2、晶圓CP測試

常應用于功能(neng)測試與性能(neng)測試中(zhong)，了解(jie)芯片(pian)功能(neng)是(shi)(shi)否正常，以及篩掉芯片(pian)晶圓中(zhong)的(de)故障芯片(pian)。CP（Chip Probing）顧名思義就是(shi)(shi)用探針（Probe）來扎Wafer上的(de)芯片(pian)，把各類信號輸(shu)入進(jin)芯片(pian)，把芯片(pian)輸(shu)出(chu)響應抓(zhua)取并進(jin)行(xing)比較和計算，也有一些特殊的(de)場景(jing)會用來配置(zhi)調(diao)整芯片(pian)（Trim）。需(xu)要(yao)應用的(de)設備主要(yao)是(shi)(shi)自動測試設備（ATE）+探針臺（Prober）+儀器(qi)儀表，需(xu)要(yao)制(zhi)作的(de)硬件是(shi)(shi)探針卡(ka)（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常應用(yong)于功能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、性(xing)能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)和可靠性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)中，檢(jian)查芯片功能(neng)是(shi)(shi)否正常，以及封(feng)裝過程(cheng)中是(shi)(shi)否有缺陷產(chan)生，并且幫(bang)助(zhu)在可靠性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)中用(yong)來檢(jian)測(ce)(ce)(ce)經過“火雪雷(lei)電(dian)”之后的芯片是(shi)(shi)不是(shi)(shi)還能(neng)工作(zuo)。需(xu)要(yao)應用(yong)的設(she)備主(zhu)要(yao)是(shi)(shi)自(zi)動測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)設(she)備（ATE）+機械臂（Handler）+儀器(qi)儀表，需(xu)要(yao)制作(zuo)的硬件是(shi)(shi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)板（Loadboard）+測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)插座(zuo)（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常(chang)(chang)應(ying)用(yong)(yong)于功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)、性(xing)能(neng)測(ce)(ce)試(shi)和可靠性(xing)測(ce)(ce)試(shi)中，常(chang)(chang)常(chang)(chang)作為成品FT測(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)補充而存(cun)在(zai)，顧(gu)名思義(yi)就(jiu)是在(zai)一(yi)個系(xi)統環境(jing)下進行測(ce)(ce)試(shi)，就(jiu)是把芯片放(fang)到它(ta)正(zheng)常(chang)(chang)工作的(de)(de)環境(jing)中運行功能(neng)來檢測(ce)(ce)其好壞，缺點是只能(neng)覆蓋一(yi)部分的(de)(de)功能(neng)，覆蓋率較低所以一(yi)般是FT的(de)(de)補充手(shou)段。需(xu)要應(ying)用(yong)(yong)的(de)(de)設備主(zhu)要是機械臂(bei)（Handler），需(xu)要制作的(de)(de)硬(ying)件是系(xi)統板（System Board）+測(ce)(ce)試(shi)插座（Socket）。

5、可靠性測試

主要就是(shi)(shi)針對芯片(pian)施加(jia)各種苛刻環(huan)境，比如(ru)ESD靜電，就是(shi)(shi)模擬人體(ti)或者(zhe)(zhe)模擬工業體(ti)去給芯片(pian)加(jia)瞬間大電壓。再比如(ru)老(lao)化(hua)HTOL（High Temperature Operating Life），就是(shi)(shi)在高溫下加(jia)速芯片(pian)老(lao)化(hua)，然后估(gu)算(suan)芯片(pian)壽(shou)命。還(huan)有(you)HAST（Highly Accelerated Stress Test）測(ce)(ce)試(shi)芯片(pian)封裝的耐(nai)濕能力(li)(li)，待測(ce)(ce)產品(pin)被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力(li)(li)下測(ce)(ce)試(shi)，濕氣是(shi)(shi)否(fou)會沿(yan)者(zhe)(zhe)膠體(ti)或膠體(ti)與導(dao)線架之接(jie)口(kou)滲入封裝體(ti)從而損壞芯片(pian)。當然還(huan)有(you)很(hen)多很(hen)多手段，不一而足，未來專欄講解。