一、芯片可以不封裝直接用嗎

封裝技術，是(shi)芯(xin)片(pian)產業(ye)必不可(ke)少的(de)一環，就(jiu)像人需要(yao)穿衣服一樣，芯(xin)片(pian)生產出來需要(yao)封裝，一個芯(xin)片(pian)生產出來不封裝是(shi)無法直接使用(yong)的(de)。

芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)既是(shi)(shi)對(dui)芯(xin)片(pian)的保護，也是(shi)(shi)為了給芯(xin)片(pian)提供一個對(dui)外交流(liu)的接口(kou)，封(feng)裝(zhuang)好的芯(xin)片(pian)可以隔絕空氣(qi)，減(jian)少元器件(jian)和電線氧化失效，使芯(xin)片(pian)工作時產生的熱(re)量必須通過封(feng)裝(zhuang)外殼(ke)高效地傳(chuan)導出來，避免(mian)芯(xin)片(pian)燒毀。

沒有經過封裝的(de)芯(xin)片是(shi)無法直接使用的(de)，即使用了也會很容易(yi)損壞。

二、無封裝芯片是什么意思

芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)是芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造的重要工序，市場上見(jian)到的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)都是經過封(feng)(feng)裝(zhuang)的，不過現在(zai)也(ye)有(you)一種無封(feng)(feng)裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)非(fei)常火爆，那么什(shen)么是無封(feng)(feng)裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)呢？

其實，所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的芯片封裝形式(shi)，所謂的(de)無封(feng)(feng)裝(zhuang)，如果從技(ji)(ji)術基礎上來講，準確的(de)說(shuo)，它是(shi)先進芯(xin)(xin)片的(de)技(ji)(ji)術和封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術的(de)垂直整合，是(shi)把封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)工(gong)藝(yi)提(ti)前放到了芯(xin)(xin)片制成的(de)工(gong)藝(yi)中，使(shi)得整個光源尺寸變小(xiao)，接(jie)近芯(xin)(xin)片級。

無封裝芯片主要應(ying)用于燈具(ju)照明領域，其優勢有：

1、迎合(he)了目前LED照明應(ying)用微小(xiao)型化的趨(qu)勢(shi)，無封裝芯片尺(chi)寸(cun)更(geng)小(xiao)，設計更(geng)加靈活，打(da)破了光源尺(chi)寸(cun)給(gei)設計帶來的涉及限制(zhi)。

2、在光(guang)(guang)通量相等的情況，減(jian)少發(fa)光(guang)(guang)面可提(ti)高(gao)光(guang)(guang)密度，使得光(guang)(guang)效更高(gao)。

3、無封裝芯片無需金(jin)線、支架、固晶膠(jiao)等(deng)，如果大(da)范圍(wei)應用，性(xing)價比(bi)和成本優勢更(geng)明(ming)顯(xian)。