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始于1968年，全球半導體封裝和測試外包服務業中領先的獨立供應商之一，專注于半導體設計、測試封裝和晶圓加工領域，以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韓國(guo)成立(li)其半(ban)導(dao)體(ti)(ti)企業(ye)，公(gong)司總部位于美國(guo)亞利(li)桑那(nei)州坦佩市，是外(wai)包(bao)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封裝和(he)(he)測試（OSAT）行業(ye)的(de)全球領軍者(zhe)。公(gong)司名稱Amkor是“America”和(he)(he)“Korea”兩個(ge)英文(wen)單詞的(de)結合，表示用行動(dong)來(lai)證(zheng)明可(ke)靠(kao)可(ke)信。

Hyang-Soo Kim成立了ANAM Industrial Co. Ltd.，這(zhe)是Amkor Technology的前身，以開拓創(chuang)(chuang)業(ye)精神(shen)、經濟愛國主義、擴大就業(ye)和(he)人力(li)資源(yuan)開發為理念。ANAM起(qi)初僅有三臺焊線(xian)機和(he)兩臺焊晶機。該公(gong)司于1970年(nian)開始(shi)向美國出(chu)口(kou)封裝(zhuang)在金屬(shu)罐中的半導體(ti)，這(zhe)是韓國較早的半導體(ti)出(chu)口(kou)記錄。Hyang-Soo Kim與Joo-Jin（James）Kim合(he)作，在世(shi)界各地銷售ANAM的產(chan)品，Joo-Jin（James）Kim是Hyang-Soo Kim的長(chang)子(zi)和(he)Amkor Electronics,Inc. 的創(chuang)(chuang)始(shi)人（1970年(nian)）。

Amkor Electronics側重于(yu)美國的銷(xiao)售和(he)營銷(xiao)，而ANAM專注于(yu)韓國的生產(chan)和(he)研發(fa)。1998年，Amkor Electronics公開上市(shi)，更(geng)名為Amkor Technology,Inc.。Amkor Technology,Inc. 逐漸(jian)發(fa)展成為半(ban)導體行業內世界一(yi)流的供應商，提供優質(zhi)的封裝和(he)測(ce)試服務。

Amkor在8個(ge)國家/地區(qu)的(de)(de)20個(ge)制(zhi)造基地擁有30000多名員工，是(shi)全(quan)球半導體(ti)行業(ye)發展(zhan)的(de)(de)重(zhong)要貢(gong)獻者。Amkor以(yi)高質量的(de)(de)半導體(ti)封(feng)裝和測(ce)試服務(wu)而聞名，幫助克服行業(ye)所(suo)面對(dui)的(de)(de)復(fu)雜(za)技(ji)術(shu)挑戰始終是(shi)其動力。Amkor希望客戶將(jiang)(jiang)資源集中投入到半導體(ti)設計和晶圓加工，并將(jiang)(jiang)Amkor視為其可靠(kao)的(de)(de)封(feng)裝技(ji)術(shu)創(chuang)新者與測(ce)試合作伙伴。

Amkor的(de)(de)運營(ying)基地(di)包括(kuo)工廠、產(chan)品開發中心、銷售與支持(chi)辦公室，其位于亞洲、歐(ou)洲、中東和(he)非洲 （EMEA），以及(ji)美(mei)國的(de)(de)主要電(dian)子(zi)制(zhi)造區域。作(zuo)為(wei)OSAT行業(ye)的(de)(de)創新(xin)先驅(qu)者，Amkor Technology 一直幫助定義和(he)優化技術制(zhi)造現狀。自1968年起，Amkor持(chi)續提供創新(xin)的(de)(de)封裝解決方案，以及(ji)全球客戶都(dou)能信賴的(de)(de)服務和(he)功(gong)能。Amkor以此為(wei)豪(hao)，并迫不及(ji)待(dai)地(di)向您(nin)展示(shi)美(mei)好的(de)(de)未來前景。