始于1968年,全球半導體封裝和測試外包服務業中領先的獨立供應商之一,專注于半導體設計、測試封裝和晶圓加工領域,以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名
Amkor Technology,Inc. 于1968年在韓國成立其半(ban)導(dao)體(ti)企業,公(gong)司總部位(wei)于美國亞利桑那州坦佩市,是(shi)外包(bao)半(ban)導(dao)體(ti)封裝和測試(OSAT)行業的(de)全球領軍者。公(gong)司名(ming)稱Amkor是(shi)“America”和“Korea”兩個英文單詞的(de)結(jie)合,表示用(yong)行動來(lai)證明可靠可信。
Hyang-Soo Kim成(cheng)立了ANAM Industrial Co. Ltd.,這(zhe)是Amkor Technology的(de)前(qian)身(shen),以開(kai)拓創業精神(shen)、經濟愛國(guo)主義、擴大就業和人力資源開(kai)發為理念。ANAM起初僅有三(san)臺焊(han)線機(ji)和兩(liang)臺焊(han)晶機(ji)。該公司于1970年開(kai)始向美國(guo)出口封(feng)裝在金(jin)屬罐中的(de)半(ban)導(dao)體,這(zhe)是韓國(guo)較早的(de)半(ban)導(dao)體出口記錄。Hyang-Soo Kim與(yu)Joo-Jin(James)Kim合作(zuo),在世界各地銷售ANAM的(de)產品,Joo-Jin(James)Kim是Hyang-Soo Kim的(de)長子和Amkor Electronics,Inc. 的(de)創始人(1970年)。
Amkor Electronics側重于美國的銷(xiao)(xiao)售和(he)營銷(xiao)(xiao),而ANAM專注于韓國的生產和(he)研發。1998年,Amkor Electronics公開上市,更(geng)名為Amkor Technology,Inc.。Amkor Technology,Inc. 逐(zhu)漸發展成(cheng)為半導(dao)體行業內(nei)世界一流的供(gong)應商,提供(gong)優質的封裝和(he)測試服務(wu)。
Amkor在(zai)8個(ge)國家(jia)/地區(qu)的(de)20個(ge)制(zhi)造基地擁有30000多(duo)名員工,是全球半(ban)導體行業發展的(de)重要(yao)貢(gong)獻者(zhe)(zhe)。Amkor以(yi)高質量的(de)半(ban)導體封裝(zhuang)和測試(shi)服(fu)務而聞名,幫(bang)助(zhu)克服(fu)行業所面對的(de)復雜(za)技術(shu)挑(tiao)戰始終是其動力。Amkor希望(wang)客戶將資源集中投入到半(ban)導體設計和晶圓(yuan)加工,并將Amkor視為其可(ke)靠的(de)封裝(zhuang)技術(shu)創新(xin)者(zhe)(zhe)與測試(shi)合作伙伴。
Amkor的運營基地包括(kuo)工廠、產品開發中(zhong)心、銷售與支持(chi)辦公室,其位于亞洲(zhou)、歐(ou)洲(zhou)、中(zhong)東和非洲(zhou) (EMEA),以及美國的主要電子制造(zao)區域(yu)。作為OSAT行業的創(chuang)新先驅(qu)者,Amkor Technology 一直(zhi)幫助定義(yi)和優化技術制造(zao)現狀(zhuang)。自(zi)1968年起,Amkor持(chi)續提供創(chuang)新的封(feng)裝解決方案(an),以及全球(qiu)客戶都能信賴(lai)的服務(wu)和功能。Amkor以此為豪,并迫不及待地向您展示美好的未來(lai)前景。