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南茂科技股份有限公司
品牌介紹

南茂科(ke)技(ji)于2014年4月在臺灣證券交易(yi)所(suo)掛牌上(shang)(shang)市(股票(piao)(piao)(piao)代號:8150),其(qi)母公(gong)司百慕達南茂科(ke)技(ji)則(ze)早于2001年6月在美國那斯達克股票(piao)(piao)(piao)市場公(gong)開上(shang)(shang)市(股票(piao)(piao)(piao)代號:IMOS),其(qi)服務(wu)的對象包(bao)括(kuo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設計公(gong)司、整(zheng)合元件制(zhi)造公(gong)司、及半(ban)導(dao)體(ti)(ti)晶圓廠。

我們不僅為客戶提(ti)(ti)供記憶(yi)體(ti)(ti)(ti)半導體(ti)(ti)(ti)及混合訊(xun)號(hao)產(chan)品(pin)多元(yuan)化的后段(duan)測試(shi)服務, 近幾年(nian)來對于LCD驅動積體(ti)(ti)(ti)電路(lu)產(chan)品(pin)也是積極地擴(kuo)大產(chan)能(neng)和增加技術服務項目。我們在(zai)記憶(yi)體(ti)(ti)(ti)半導體(ti)(ti)(ti)、混合訊(xun)號(hao)及LCD驅動積體(ti)(ti)(ti)電路(lu)等(deng)產(chan)品(pin)的封裝技術服務,提(ti)(ti)供包括導線架(jia)及有機基板等(deng)多樣化技術的選擇(ze)。這些產(chan)品(pin)主要應用于個(ge)人用電腦、通訊(xun)設備、辦公室(shi)自動化及消費性(xing)電子產(chan)品(pin)等(deng)等(deng)。

目前,主(zhu)要的(de)(de)測試(shi)與(yu)封裝(zhuang)的(de)(de)設備機(ji)臺皆(jie)安置于臺灣的(de)(de)兩大科(ke)(ke)學工(gong)業園(yuan)區(qu)(qu)內;新竹科(ke)(ke)學工(gong)業園(yuan)區(qu)(qu)的(de)(de)工(gong)廠是(shi)以測試(shi)服(fu)(fu)(fu)務(wu)為主(zhu),而南部科(ke)(ke)學工(gong)業園(yuan)區(qu)(qu)的(de)(de)生產線則是(shi)以封裝(zhuang)服(fu)(fu)(fu)務(wu)為主(zhu)。同時,我(wo)們(men)也在(zai)新竹縣竹北(bei)和湖口(kou)地區(qu)(qu)的(de)(de)工(gong)廠提(ti)供(gong)晶圓凸(tu)塊和晶圓測試(shi)的(de)(de)服(fu)(fu)(fu)務(wu),透過這樣的(de)(de)安排(pai),我(wo)們(men)不但能夠(gou)充份發揮測試(shi)及封裝(zhuang)技術(shu)(shu)服(fu)(fu)(fu)務(wu)各自獨(du)立作業的(de)(de)功能,更可整合(he)(he)技術(shu)(shu)資源提(ti)供(gong)一系(xi)列完整的(de)(de)全程服(fu)(fu)(fu)務(wu)。除了提(ti)供(gong)半導體(ti)后段制程服(fu)(fu)(fu)務(wu)外,我(wo)們(men)也與(yu)我(wo)們(men)全球(qiu)(qiu)的(de)(de)客戶合(he)(he)作,透過在(zai)全球(qiu)(qiu)的(de)(de)營運據點,提(ti)供(gong)全球(qiu)(qiu)客戶垂直整合(he)(he)的(de)(de)、完整的(de)(de)半導體(ti)制程服(fu)(fu)(fu)務(wu)。

我們運(yun)用先進的技(ji)術及研發熱忱,規(gui)劃技(ji)術藍圖并(bing)了解客戶(hu)需求,及時抓住與客戶(hu)同步成(cheng)長的機會。而我們在技(ji)術研發上的努力,則可協助我們的客戶(hu)增加營(ying)(ying)運(yun)效(xiao)率,并(bing)減少營(ying)(ying)運(yun)成(cheng)本(ben)。

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基本信息
  • 公司高管/名人: 鄭 * 杰
  • 發證機關: 科技部新竹科學工業園區管理局
  • 核準日期: 1998-07-28
  • 注冊資本: 970000萬臺幣
  • 經營范圍: CC01080 電子零組件制造業 I501010 產品設計業 F119010 電子材料批發業 CC01120 資料儲存媒體制造及復制業 F401010 國際貿易業(限所登記營業項目對應之輸出入業) 研究、開發、生產、制造、銷售下列產品: 1.高集積度、高精密度記憶體(以64M及256M以上動態隨機存取記憶體為 主)之封裝及測試服務 2.混合訊號產品與模組之封(組)裝與測試 3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封(組)裝與測試 4.LCOS光機引擎次系統 5.表面黏著技術及其相關產品 6.兼營與前述相關產 ......品之進(jin)出口貿易(yi)業務
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