一、芯片封測是什么意思

芯片封測，全稱是芯片封裝測試，芯片封裝測(ce)試是將生產出(chu)來的合格晶圓進行切(qie)割、焊線、塑封，使芯(xin)片電(dian)路與(yu)外部器件實現電(dian)氣連接，并為芯(xin)片提(ti)供機(ji)械物理保護，并利用集成電(dian)路設計企業提(ti)供的測(ce)試工(gong)具，對封裝完畢(bi)的芯(xin)片進行功(gong)能和性(xing)能測(ce)試。

二、芯片封測有技術含量嗎

芯片的生(sheng)產(chan)過程(cheng)嚴格意義(yi)上來講分為了三(san)步(bu)，設(she)計、生(sheng)產(chan)和封測(ce)，每一步(bu)都是非常(chang)重要的，生(sheng)產(chan)出的晶圓，如果沒有經歷封測(ce)這一步(bu)驟，那么就是個半成品，根本無法使用。

芯片(pian)封測有一定(ding)的技術(shu)(shu)含(han)量，但(dan)相對于芯片(pian)設計和芯片(pian)制造來(lai)說，技術(shu)(shu)含(han)量和對技術(shu)(shu)的要求較低，但(dan)是(shi)隨著摩爾定(ding)律接近極限，或許未來(lai)將有更(geng)先(xian)進的封測技術(shu)(shu)發展。

三、芯片封測廠商技術布局分析

對于芯片封測廠商來說，發(fa)展先(xian)進(jin)(jin)封裝技術是提(ti)升(sheng)芯片(pian)性能的(de)重(zhong)要途徑(jing)，這就(jiu)需要高密度(du)、大(da)帶寬的(de)先(xian)進(jin)(jin)封裝技術提(ti)供(gong)硬(ying)件支(zhi)持，其(qi)中(zhong)需要的(de)技術主要有：

1、SiP（系統級封裝技術）

系(xi)統(tong)級(ji)封(feng)(feng)裝（SiP）技(ji)術是通(tong)過將多個裸片(pian)（Die）及(ji)無(wu)源器(qi)件整合在單個封(feng)(feng)裝體內的集成(cheng)電路(lu)封(feng)(feng)裝技(ji)術。在后(hou)摩爾時代，系(xi)統(tong)級(ji)封(feng)(feng)裝（SiP）技(ji)術可以幫(bang)助芯片(pian)成(cheng)品(pin)增加(jia)集成(cheng)度、減小體積并降低功耗(hao)。

2、RDL（晶圓重布線技術）

RDL（ReDistribution Layer）重布(bu)線層，起(qi)著XY平面電氣(qi)延伸和(he)互聯的(de)(de)作(zuo)(zuo)用。RDL工(gong)藝(yi)的(de)(de)出(chu)現(xian)和(he)演變也和(he)TSV等先進(jin)封裝其(qi)他工(gong)藝(yi)一樣，是一個不斷演變與進(jin)化(hua)的(de)(de)過程，RDL工(gong)藝(yi)的(de)(de)誕生(sheng)，已經(jing)為(wei)先進(jin)封裝中的(de)(de)異(yi)質集成提供了操(cao)作(zuo)(zuo)上的(de)(de)基礎。

3、Bumping（晶圓凸點工藝）

Bumping技術通過在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)表面制(zhi)作金屬凸(tu)塊提(ti)供芯(xin)(xin)片(pian)(pian)電(dian)氣(qi)互連的(de)“點”接口，反(fan)應(ying)了(le)先進(jin)制(zhi)程以(yi)“點替代(dai)線”的(de)發展趨(qu)勢，廣泛應(ying)用于(yu)(yu)FC、WLP、CSP、3D等先進(jin)封(feng)裝。它提(ti)供了(le)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)之間、芯(xin)(xin)片(pian)(pian)和基板(ban)之間的(de)“點連接”，由于(yu)(yu)避(bi)免了(le)傳統Wire Bonding向四周輻射的(de)金屬“線連接”，減小了(le)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)面積（封(feng)裝效率(lv)100%），此外凸(tu)塊陣列(lie)在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)表面，引腳密度可以(yi)做得很高(gao)，便于(yu)(yu)滿(man)足(zu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)性(xing)能提(ti)升的(de)需求

4、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇(shan)出（Fan-Out）的(de)(de)(de)概(gai)念是相對(dui)于(yu)扇(shan)入(ru)（Fan-In）而言的(de)(de)(de)，兩者都(dou)遵循(xun)類似的(de)(de)(de)工(gong)藝流程(cheng)。當芯片被(bei)加工(gong)切割完(wan)畢之后(hou)，會放置在基于(yu)環(huan)氧樹脂模(mo)制化合物的(de)(de)(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)上，這被(bei)稱為重(zhong)構晶(jing)(jing)圓(yuan)。然后(hou)，在模(mo)制化合物上形成再分布層（RDL）。