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成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎中科技是(shi)集成電路先進封裝測試(shi)服務(wu)(wu)商，可為客戶提供多方位的(de)集成電路封測綜合(he)服務(wu)(wu)，覆蓋顯示驅動芯(xin)片(pian)、電源(yuan)管理芯(xin)片(pian)、射頻前端芯(xin)片(pian)等多類產品。

憑(ping)借在集成電路(lu)先(xian)進(jin)封裝行(xing)業(ye)多(duo)年的(de)耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的(de)先(xian)進(jin)封裝技(ji)術上積累了豐富經驗并保持領先(xian)地位，形成了以顯(xian)示驅動芯(xin)片(pian)(pian)封測(ce)業(ye)務(wu)為主，電源管(guan)理芯(xin)片(pian)(pian)、射頻前端芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)非顯(xian)示類芯(xin)片(pian)(pian)封測(ce)業(ye)務(wu)齊頭并進(jin)的(de)良好(hao)格(ge)局。

頎(qi)中科技作為專注于先(xian)進(jin)封(feng)裝測試的企業，利用自身強大的技術能力，為客戶提供多方位一站式(shi)先(xian)進(jin)封(feng)測的解決(jue)方案，包含凸塊加工(gong)、晶圓測試、研(yan)磨切割(ge)、封(feng)裝測試等制(zhi)程(cheng)服務(wu)，以(yi)及光罩設(she)計(ji)、COF卷帶(dai)圖面設(she)計(ji)、測試程(cheng)式(shi)開發、探針(zhen)卡設(she)計(ji)及維(wei)修等配套服務(wu)。