成立于2004年,一站式封測服務專業廠商,提供多方位的集成電路封測綜合服務,包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務,覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品
頎中科技是集成電路(lu)先(xian)進封(feng)裝測(ce)(ce)試服(fu)務商,可為客(ke)戶(hu)提供多方位(wei)的集成電路(lu)封(feng)測(ce)(ce)綜合服(fu)務,覆蓋顯示(shi)驅動芯片、電源管理芯片、射頻(pin)前端(duan)芯片等多類產品。
憑借在(zai)集(ji)成電(dian)(dian)路先進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)行業(ye)多年(nian)的耕(geng)耘,公司在(zai)以凸塊(kuai)制造(Bumping)和覆晶(jing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(FC)為(wei)核(he)心(xin)的先進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)技術上積累了豐富經驗并(bing)保持(chi)領先地位,形(xing)成了以顯示(shi)驅動芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)測業(ye)務為(wei)主,電(dian)(dian)源管(guan)理芯(xin)片(pian)、射頻前端芯(xin)片(pian)等非顯示(shi)類芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)測業(ye)務齊頭并(bing)進(jin)的良好格(ge)局。
頎中科技(ji)作為專注(zhu)于先進封(feng)裝測試(shi)的(de)企業,利用(yong)自身強(qiang)大的(de)技(ji)術(shu)能力,為客(ke)戶(hu)提供多方(fang)位一站式(shi)先進封(feng)測的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案,包含(han)凸(tu)塊加(jia)工、晶(jing)圓測試(shi)、研(yan)磨切(qie)割、封(feng)裝測試(shi)等(deng)制(zhi)程服務,以及光罩設(she)計、COF卷(juan)帶圖面(mian)設(she)計、測試(shi)程式(shi)開發(fa)、探針卡設(she)計及維(wei)修等(deng)配(pei)套服務。