一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么封(feng)測代(dai)工(gong)發(fa)展(zhan)前(qian)景怎(zen)么樣(yang)呢？

隨(sui)著(zhu)芯(xin)(xin)片(pian)技術的發(fa)展，芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)(feng)測的重(zhong)要(yao)性正(zheng)在(zai)不斷提升，芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)(feng)測代(dai)工在(zai)整個芯(xin)(xin)片(pian)行業產業鏈中(zhong)的地位也在(zai)提高，未來(lai)封(feng)(feng)測代(dai)工廠具有不錯(cuo)的發(fa)展前景。

不過也要看到的是(shi)，封測代工市場是(shi)艱(jian)難(nan)的、充(chong)滿競爭的且低利潤率的生意，面臨著激烈的市場競爭，同時為了提升技術還需(xu)要不斷增加研發費(fei)用，這(zhe)使(shi)得封測代工廠(chang)的發展難(nan)度(du)更大。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導體封測(ce)(ce)環(huan)節，我國封測(ce)(ce)代工廠(chang)逐漸崛(jue)起，國內(nei)的封測(ce)(ce)代工廠(chang)發展迅(xun)速(su)，同時面臨著機遇和挑戰：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)行業增長迅速，半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)行業重心(xin)持續由國(guo)(guo)際向國(guo)(guo)內(nei)轉移(yi)(yi)。中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業發展較(jiao)晚(wan)，但憑(ping)借著(zhu)巨大(da)的(de)(de)市(shi)場(chang)容量中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)已成(cheng)為全(quan)球最大(da)的(de)(de)半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)消費國(guo)(guo)。隨(sui)著(zhu)半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)制造技(ji)術和成(cheng)本的(de)(de)變化(hua)，半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業正在經歷第三次產(chan)(chan)能轉移(yi)(yi)，行業需求和產(chan)(chan)能中(zhong)(zhong)心(xin)逐步向中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大(da)陸轉移(yi)(yi)。隨(sui)著(zhu)產(chan)(chan)業結構的(de)(de)加快調整，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業及封測(ce)行業的(de)(de)需求將(jiang)持續增長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導體產(chan)業(ye)(ye)(ye)是我國(guo)(guo)國(guo)(guo)民經濟(ji)的(de)戰略性(xing)基礎產(chan)業(ye)(ye)(ye)，在加快推(tui)(tui)動(dong)國(guo)(guo)產(chan)替(ti)代、應(ying)對“卡脖子”挑戰和(he)維護產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)安(an)全(quan)等方面起著重要(yao)作用。近年(nian)來，國(guo)(guo)家出臺了一系列鼓勵扶持政(zheng)策，推(tui)(tui)動(dong)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)環境持續(xu)改善。我國(guo)(guo)于 2022 年(nian) 1 月出臺《“十(shi)四五”數字經濟(ji)發展(zhan)規(gui)劃(hua)》，提出著力提升“基礎軟(ruan)硬件(jian)、核心電子元器件(jian)、關鍵基礎材料(liao)和(he)生(sheng)產(chan)裝(zhuang)備的(de)供給水平，強化(hua)關鍵產(chan)品自給保障能(neng)力”。工(gong)業(ye)(ye)(ye)和(he)信(xin)息(xi)化(hua)部于 2021 年(nian)出臺《“十(shi)四五”智能(neng)制造(zao)發展(zhan)規(gui)劃(hua)》，要(yao)求以(yi)工(gong)藝、裝(zhuang)備為(wei)核心，以(yi)數據為(wei)基礎，大力發展(zhan)智能(neng)制造(zao)裝(zhuang)備，依托制造(zao)單元、車間、工(gong)廠、供應(ying)鏈(lian)等載體，構建虛實融合、知識驅動(dong)、動(dong)態優(you)化(hua)、安(an)全(quan)高效、綠色低碳的(de)智能(neng)制造(zao)系統(tong)。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互聯網(wang)(wang)、智能(neng)手機為(wei)(wei)代表(biao)(biao)的(de)信息產業(ye)(ye)的(de)第(di)(di)(di)二次(ci)浪潮(chao)已日漸成熟(shu)，以物(wu)聯網(wang)(wang)為(wei)(wei)代表(biao)(biao)的(de)信息感知及(ji)處理正在推動信息產業(ye)(ye)進入第(di)(di)(di)三(san)(san)次(ci)浪潮(chao)，物(wu)聯網(wang)(wang)、大(da)(da)數據(ju)、人工智能(neng)、5G 通信、汽車電子等新(xin)型應用市場帶來巨量芯片增量需求，為(wei)(wei)半(ban)導體(ti)封(feng)測企業(ye)(ye)提供更大(da)(da)的(de)市場空(kong)間(jian)。同時，第(di)(di)(di)三(san)(san)代半(ban)導體(ti) GaN 等半(ban)導體(ti)新(xin)技術的(de)出現為(wei)(wei)國(guo)內(nei)半(ban)導體(ti)封(feng)測企業(ye)(ye)帶來超車國(guo)際巨頭的(de)新(xin)機遇。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較(jiao)于國(guo)際龍(long)頭，我(wo)國(guo)半(ban)導體及(ji)泛半(ban)導體封測專(zhuan)用設備行業內企業規模整體偏小、不具備強大的資(zi)金實力(li)、自主(zhu)創新能力(li)較(jiao)弱，在技術儲備、工(gong)藝制程覆蓋等方(fang)面(mian)仍有一定的差距(ju)。尤其(qi)在高端市場，國(guo)際龍(long)頭廠商(shang)的產品仍具有較(jiao)強的競爭力(li)及(ji)品牌優勢(shi)。

（2）高端技術人才稀缺

半(ban)導(dao)體(ti)及泛半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)測專用設(she)備行(xing)業屬于(yu)技(ji)術密集(ji)型行(xing)業，生產技(ji)術涉及多(duo)個技(ji)術領域，相關技(ji)術人(ren)員需(xu)要對下游領域的(de)制造流(liu)程、生產工藝、技(ji)術迭代和未來趨勢有(you)深(shen)刻理(li)解。我國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)及泛半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)測專用設(she)備行(xing)業發(fa)展時間較(jiao)短，行(xing)業高素(su)質(zhi)專業技(ji)術人(ren)才的(de)儲備仍顯不(bu)足(zu)，相關人(ren)才培養(yang)難度較(jiao)大(da)，高端復合型技(ji)術人(ren)才的(de)短缺制約了行(xing)業的(de)快速(su)發(fa)展。