一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么(me)封測代工發展前(qian)景怎(zen)么(me)樣呢？

隨(sui)著芯(xin)片技術(shu)的發(fa)展，芯(xin)片封(feng)(feng)測(ce)的重要(yao)性正(zheng)在(zai)不斷提升(sheng)，芯(xin)片封(feng)(feng)測(ce)代工(gong)在(zai)整個芯(xin)片行業產業鏈中的地位也在(zai)提高，未來封(feng)(feng)測(ce)代工(gong)廠具有不錯的發(fa)展前景。

不過(guo)也(ye)要看到(dao)的(de)是，封(feng)測(ce)代工市場是艱難(nan)的(de)、充滿競爭(zheng)的(de)且低利潤率的(de)生意(yi)，面(mian)臨著激(ji)烈的(de)市場競爭(zheng)，同(tong)時為了提升(sheng)技術還需要不斷增(zeng)加(jia)研發費用，這使得封(feng)測(ce)代工廠的(de)發展難(nan)度更大(da)。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導體封測環節，我國(guo)封測代(dai)工廠逐(zhu)漸崛起(qi)，國(guo)內的封測代(dai)工廠發展(zhan)迅(xun)速，同(tong)時面(mian)臨著機遇(yu)和挑(tiao)戰(zhan)：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中國(guo)半(ban)導體(ti)行業(ye)(ye)增長迅速，半(ban)導體(ti)行業(ye)(ye)重心(xin)持(chi)續由國(guo)際向國(guo)內轉(zhuan)(zhuan)移(yi)。中國(guo)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發展較晚，但(dan)憑借著巨大的市場(chang)容量中國(guo)已成為(wei)全(quan)球最大的半(ban)導體(ti)消費國(guo)。隨著半(ban)導體(ti)制造(zao)技術和成本(ben)的變化(hua)，半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)正(zheng)在經(jing)歷第三次(ci)產(chan)(chan)能轉(zhuan)(zhuan)移(yi)，行業(ye)(ye)需求和產(chan)(chan)能中心(xin)逐步向中國(guo)大陸(lu)轉(zhuan)(zhuan)移(yi)。隨著產(chan)(chan)業(ye)(ye)結構的加快調(diao)整(zheng)，中國(guo)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)及封測行業(ye)(ye)的需求將持(chi)續增長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)是我國(guo)國(guo)民(min)經(jing)(jing)濟的戰略性基(ji)(ji)礎產(chan)(chan)(chan)業(ye)，在(zai)加(jia)快推動國(guo)產(chan)(chan)(chan)替代、應(ying)(ying)對“卡脖子”挑戰和維護產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈安全等(deng)方(fang)面(mian)起著重(zhong)要作(zuo)用。近年(nian)來，國(guo)家出(chu)臺(tai)(tai)了一系(xi)列鼓勵扶持政(zheng)策(ce)，推動產(chan)(chan)(chan)業(ye)發展(zhan)(zhan)環(huan)境持續改善。我國(guo)于 2022 年(nian) 1 月出(chu)臺(tai)(tai)《“十四(si)(si)五(wu)”數(shu)字經(jing)(jing)濟發展(zhan)(zhan)規(gui)劃(hua)》，提出(chu)著力提升“基(ji)(ji)礎軟硬(ying)件、核心電子元器件、關鍵基(ji)(ji)礎材(cai)料和生產(chan)(chan)(chan)裝備(bei)(bei)的供給(gei)水平，強化(hua)關鍵產(chan)(chan)(chan)品自給(gei)保(bao)障能(neng)力”。工業(ye)和信息化(hua)部于 2021 年(nian)出(chu)臺(tai)(tai)《“十四(si)(si)五(wu)”智(zhi)能(neng)制造發展(zhan)(zhan)規(gui)劃(hua)》，要求(qiu)以工藝、裝備(bei)(bei)為(wei)核心，以數(shu)據為(wei)基(ji)(ji)礎，大力發展(zhan)(zhan)智(zhi)能(neng)制造裝備(bei)(bei)，依托制造單元、車間(jian)、工廠、供應(ying)(ying)鏈等(deng)載體(ti)，構建虛實融合、知識驅動、動態優(you)化(hua)、安全高(gao)效、綠色(se)低碳的智(zhi)能(neng)制造系(xi)統。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互聯(lian)(lian)網、智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)為(wei)(wei)代(dai)(dai)表(biao)(biao)的(de)信(xin)(xin)息(xi)產業的(de)第(di)二次(ci)浪(lang)潮(chao)已日漸成熟(shu)，以物聯(lian)(lian)網為(wei)(wei)代(dai)(dai)表(biao)(biao)的(de)信(xin)(xin)息(xi)感知及處(chu)理(li)正在推(tui)動信(xin)(xin)息(xi)產業進入第(di)三(san)次(ci)浪(lang)潮(chao)，物聯(lian)(lian)網、大數據(ju)、人工智(zhi)能(neng)、5G 通(tong)信(xin)(xin)、汽車(che)電子(zi)等新(xin)(xin)型應用市場(chang)帶來(lai)巨量芯片(pian)增(zeng)量需求，為(wei)(wei)半導(dao)體(ti)封測企業提(ti)供(gong)更大的(de)市場(chang)空間。同時，第(di)三(san)代(dai)(dai)半導(dao)體(ti) GaN 等半導(dao)體(ti)新(xin)(xin)技術的(de)出現為(wei)(wei)國內半導(dao)體(ti)封測企業帶來(lai)超車(che)國際巨頭(tou)的(de)新(xin)(xin)機(ji)遇(yu)。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較(jiao)于國際(ji)龍(long)頭，我(wo)國半導體(ti)及泛(fan)半導體(ti)封測(ce)專用(yong)設(she)備行(xing)業內企業規模整體(ti)偏小、不具備強大的資金(jin)實力、自主(zhu)創新能力較(jiao)弱，在技(ji)術(shu)儲備、工藝制程覆(fu)蓋等(deng)方面(mian)仍(reng)有一(yi)定的差距。尤其在高端市場(chang)，國際(ji)龍(long)頭廠商的產品仍(reng)具有較(jiao)強的競爭(zheng)力及品牌優勢。

（2）高端技術人才稀缺

半導體(ti)(ti)及泛(fan)半導體(ti)(ti)封測專用設備行(xing)業(ye)(ye)屬于技(ji)(ji)(ji)術密(mi)集型行(xing)業(ye)(ye)，生產(chan)技(ji)(ji)(ji)術涉及多個技(ji)(ji)(ji)術領域，相關技(ji)(ji)(ji)術人(ren)(ren)員(yuan)需要對下游領域的(de)制(zhi)造流程、生產(chan)工(gong)藝、技(ji)(ji)(ji)術迭代(dai)和(he)未來趨勢(shi)有(you)深刻理解(jie)。我國(guo)半導體(ti)(ti)及泛(fan)半導體(ti)(ti)封測專用設備行(xing)業(ye)(ye)發展時間較短(duan)(duan)，行(xing)業(ye)(ye)高素質專業(ye)(ye)技(ji)(ji)(ji)術人(ren)(ren)才(cai)的(de)儲備仍顯(xian)不足，相關人(ren)(ren)才(cai)培(pei)養(yang)難度較大，高端復合型技(ji)(ji)(ji)術人(ren)(ren)才(cai)的(de)短(duan)(duan)缺制(zhi)約了行(xing)業(ye)(ye)的(de)快速發展。