一、半導體芯片封裝材料有哪些

材料(liao)和(he)設備(bei)(bei)是半(ban)導體(ti)產(chan)業的基石，一(yi)代(dai)(dai)(dai)技術依賴于一(yi)代(dai)(dai)(dai)工(gong)藝(yi)，一(yi)代(dai)(dai)(dai)工(gong)藝(yi)依賴于一(yi)代(dai)(dai)(dai)材料(liao)和(he)設備(bei)(bei)來實現(xian)，半(ban)導體(ti)芯片的封(feng)裝(zhuang)材料(liao)主要有：

1、封裝基板

封裝基板可為(wei)芯片提(ti)供電連接、保護、支撐、散(san)熱、組裝等功能，可實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善(shan)電性(xing)能及散(san)熱性(xing)、超高(gao)密度或多芯片模塊(kuai)化等效(xiao)果。

2、封裝框架

封裝(zhuang)框架(jia)(jia)包括(kuo)框架(jia)(jia)本(ben)(ben)體、位(wei)于框架(jia)(jia)本(ben)(ben)體上(shang)的(de)基島(dao)、連(lian)(lian)接基島(dao)和(he)框架(jia)(jia)本(ben)(ben)體的(de)支撐(cheng)腳、連(lian)(lian)接框架(jia)(jia)本(ben)(ben)體上(shang)與基島(dao)外圍的(de)引腳，框架(jia)(jia)本(ben)(ben)體上(shang)設(she)有(you)若干金屬導(dao)電片，引腳與金屬導(dao)電片電性連(lian)(lian)接，以實(shi)現(xian)全部或部分引腳之(zhi)間的(de)短接。

3、塑封料

塑封料(liao)的作(zuo)用在于提供(gong)結構和機(ji)械支撐，保護電(dian)子(zi)元器(qi)件不(bu)受環(huan)境(jing)的損害（機(ji)械沖擊、水汽、溫度(du)等(deng)），維持電(dian)路絕緣(yuan)性。

4、線材

線材(cai)方面主(zhu)要是金線和銅線，目前金線已經因為高成(cheng)本，慢慢被踢出消費類芯片封裝測(ce)試(shi)產品市場(chang)；替而代之的是銅線、合金線等。

5、膠材

包括間接材料(liao)的藍膜(mo)(mo)、UV膜(mo)(mo)，還有銀膠(jiao)、DAF膜(mo)(mo)等。

二、半導體封裝設備有哪些

除了材(cai)料以外，半(ban)導(dao)體芯片的(de)封裝(zhuang)還(huan)需要用到專(zhuan)門的(de)半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)設備(bei)，主(zhu)要包括：

1、減薄機

由于制造工(gong)(gong)藝(yi)的(de)要(yao)(yao)求，對(dui)(dui)晶(jing)(jing)片的(de)尺寸精(jing)度、幾何(he)精(jing)度、表(biao)面潔凈度以(yi)及表(biao)面微晶(jing)(jing)格結構提出很高要(yao)(yao)求。因此在(zai)幾百道工(gong)(gong)藝(yi)流程中(zhong)只能采(cai)用一(yi)(yi)定(ding)厚(hou)度的(de)晶(jing)(jing)片在(zai)工(gong)(gong)藝(yi)過程中(zhong)傳遞、流片。通常在(zai)集(ji)成電路封裝(zhuang)(zhuang)前，需要(yao)(yao)對(dui)(dui)晶(jing)(jing)片背面多余的(de)基體材料去除一(yi)(yi)定(ding)的(de)厚(hou)度。這一(yi)(yi)工(gong)(gong)藝(yi)過程稱之為晶(jing)(jing)片背面減(jian)(jian)薄(bo)工(gong)(gong)藝(yi)，對(dui)(dui)應裝(zhuang)(zhuang)備就是晶(jing)(jing)片減(jian)(jian)薄(bo)機。減(jian)(jian)薄(bo)機是通過減(jian)(jian)薄(bo)／研(yan)磨的(de)方(fang)式對(dui)(dui)晶(jing)(jing)片襯底進行減(jian)(jian)薄(bo)，改善芯(xin)片散熱效果，減(jian)(jian)薄(bo)到一(yi)(yi)定(ding)厚(hou)度有(you)利(li)于后期(qi)封裝(zhuang)(zhuang)工(gong)(gong)藝(yi)。

2、劃片機

劃片(pian)機(ji)包(bao)括(kuo)砂輪(lun)劃片(pian)機(ji)和激光(guang)劃片(pian)機(ji)兩類。其中(zhong)，砂輪(lun)劃片(pian)機(ji)是綜合了水氣電(dian)、空(kong)氣靜壓(ya)高速主軸、精密機(ji)械傳(chuan)動、傳(chuan)感器及自動化控(kong)制等技(ji)術的精密數控(kong)設備。主要用于硅集成電(dian)路，發光(guang)二極(ji)管，鈮酸鋰，壓(ya)電(dian)陶瓷(ci)，砷化鎵(jia)，藍寶石(shi)，氧化鋁，氧化鐵，石(shi)英，玻(bo)璃，陶瓷(ci)，太陽能電(dian)池(chi)片(pian)等材料的劃切加工。

激光劃片(pian)(pian)機(ji)是利用(yong)高能激光束(shu)照(zhao)射在工(gong)件表(biao)面，使被照(zhao)射區域(yu)局部熔化(hua)、氣化(hua)、從(cong)而(er)達(da)到劃片(pian)(pian)的目的。因(yin)激光是經專(zhuan)用(yong)光學系統聚焦(jiao)后成為一(yi)個非(fei)(fei)常小(xiao)的光點(dian)，能量密度高，因(yin)其加工(gong)是非(fei)(fei)接(jie)觸(chu)式的，對工(gong)件本身無機(ji)械沖壓(ya)力，工(gong)件不易變形。熱影響極小(xiao)，劃精度高，廣泛應用(yong)于太陽能電(dian)池板、薄(bo)金屬片(pian)(pian)的切割和劃片(pian)(pian)。

3、測試機

測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)是(shi)檢測(ce)(ce)(ce)芯片(pian)(pian)功能(neng)(neng)和性能(neng)(neng)的(de)(de)專用(yong)設備。測(ce)(ce)(ce)試(shi)時，測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)對待測(ce)(ce)(ce)芯片(pian)(pian)施加輸入信號(hao)，得到(dao)輸出(chu)信號(hao)與預期值進行(xing)比(bi)較，判斷(duan)芯片(pian)(pian)的(de)(de)電性性能(neng)(neng)和產(chan)品功能(neng)(neng)的(de)(de)有(you)效(xiao)性。在CP、FT檢測(ce)(ce)(ce)環(huan)節(jie)內，測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)會分別將結(jie)果傳輸給探針臺和分選(xuan)機(ji)。當探針臺接收到(dao)測(ce)(ce)(ce)試(shi)結(jie)果后(hou)，會進行(xing)噴墨操作(zuo)以標(biao)記出(chu)晶(jing)圓(yuan)上(shang)有(you)缺(que)損的(de)(de)芯片(pian)(pian)；而當分選(xuan)器(qi)接收到(dao)來(lai)自測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)的(de)(de)結(jie)果后(hou)，則會對芯片(pian)(pian)進行(xing)取舍和分類。

4、分選機

分(fen)(fen)選(xuan)(xuan)設(she)(she)備(bei)應用于芯片(pian)封裝之(zhi)后的(de)FT測(ce)(ce)試環節，它是提供(gong)芯片(pian)篩選(xuan)(xuan)、分(fen)(fen)類(lei)(lei)功(gong)能(neng)的(de)后道測(ce)(ce)試設(she)(she)備(bei)。分(fen)(fen)選(xuan)(xuan)機負(fu)責(ze)將(jiang)輸入的(de)芯片(pian)按(an)照(zhao)系統設(she)(she)計的(de)取放(fang)方式(shi)運輸到(dao)測(ce)(ce)試模(mo)塊完成電路(lu)壓測(ce)(ce)，在此步驟(zou)內分(fen)(fen)選(xuan)(xuan)機依據測(ce)(ce)試結果對電路(lu)進(jin)行(xing)取舍和分(fen)(fen)類(lei)(lei)。分(fen)(fen)選(xuan)(xuan)機按(an)照(zhao)系統結構可以(yi)分(fen)(fen)為三大類(lei)(lei)別(bie)，即(ji)重力式(shi)（Gravity）分(fen)(fen)選(xuan)(xuan)機、轉塔式(shi)（Turret）分(fen)(fen)選(xuan)(xuan)機、平(ping)移拾取和放(fang)置式(shi)（PickandPlace）分(fen)(fen)選(xuan)(xuan)機。

5、探針機

探(tan)針(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)臺(tai)用于晶(jing)(jing)圓(yuan)加工(gong)之后、芯片(pian)封裝(zhuang)工(gong)藝之前的CP測試(shi)環節，負責晶(jing)(jing)圓(yuan)的輸送與定(ding)位，使(shi)晶(jing)(jing)圓(yuan)上(shang)的晶(jing)(jing)粒(li)依次與探(tan)針(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)接(jie)觸并(bing)逐個測試(shi)。探(tan)針(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)臺(tai)的工(gong)作(zuo)流程為：通(tong)過載片(pian)臺(tai)將晶(jing)(jing)圓(yuan)移動(dong)(dong)到(dao)晶(jing)(jing)圓(yuan)相機(ji)(ji)下→通(tong)過晶(jing)(jing)圓(yuan)相機(ji)(ji)拍攝晶(jing)(jing)圓(yuan)圖(tu)像(xiang)，確定(ding)晶(jing)(jing)圓(yuan)位置(zhi)→將探(tan)針(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)相機(ji)(ji)移動(dong)(dong)到(dao)探(tan)針(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)卡(ka)下，確定(ding)探(tan)針(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)頭位置(zhi)→將晶(jing)(jing)圓(yuan)移動(dong)(dong)到(dao)探(tan)針(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)卡(ka)下→通(tong)過載片(pian)臺(tai)垂直方向(xiang)運動(dong)(dong)實現對(dui)針(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)。