一、半導體設備的基本原理和工作方式

半導(dao)(dao)體設備工作原理(li)基(ji)于能帶(dai)理(li)論，即(ji)在(zai)半導(dao)(dao)體中(zhong)存在(zai)價(jia)(jia)帶(dai)和導(dao)(dao)帶(dai)，其中(zhong)價(jia)(jia)帶(dai)是(shi)半導(dao)(dao)體材料中(zhong)的(de)原子(zi)，而導(dao)(dao)帶(dai)中(zhong)的(de)原子(zi)在(zai)半導(dao)(dao)體中(zhong)被(bei)加熱或激(ji)發(fa)后被(bei)激(ji)發(fa)到價(jia)(jia)帶(dai)之外。當(dang)外部(bu)電荷作用于半導(dao)(dao)體中(zhong)時，它可以改(gai)變電子(zi)在(zai)能帶(dai)中(zhong)的(de)分布，導(dao)(dao)致電導(dao)(dao)率(lv)的(de)變化(hua)。

半導體設備具有重要的電子(zi)功(gong)能(neng)，如(ru)場效應(ying)管、整流器(qi)、功(gong)率放大(da)器(qi)和發(fa)光二(er)極管。基于不同應(ying)用需要，半導體設備可以(yi)通過材料、結(jie)構、工藝等方(fang)面做出不同的改進和針對性設計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)(tong)計，半(ban)導體設備的(de)關鍵子系(xi)統(tong)(tong)主要分為 8 大(da)類(lei)。包(bao)含：氣液(ye)流(liu)量(liang)控 制(zhi)系(xi)統(tong)(tong)、真空系(xi)統(tong)(tong)、制(zhi)程診(zhen)斷系(xi)統(tong)(tong)、光學系(xi)統(tong)(tong)、電源及氣體反應(ying)系(xi)統(tong)(tong)、熱管理系(xi)統(tong)(tong)、晶圓傳(chuan)送系(xi) 統(tong)(tong)、其他集成系(xi)統(tong)(tong)及關鍵組(zu)(zu)件，每個(ge)子系(xi)統(tong)(tong)亦由(you)數量(liang)龐大(da)的(de)零部件組(zu)(zu)合而成。

不(bu)同半導體(ti)(ti)設備的核心(xin)零部件有所(suo)不(bu)同。例如：光刻(ke)機(ji)的核心(xin)零部件包括(kuo)工作臺、投影物鏡、光源(yuan) 等(deng)，而等(deng)離子體(ti)(ti)真空設備（PVD、CVD、刻(ke)蝕）的核心(xin)零部件包括(kuo) MFC、射頻電源(yuan)、真空泵、ESC 等(deng)。