一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是(shi)指(zhi)把硅片(pian)上的電路管腳(jiao)，用導線接引到(dao)外部(bu)接頭(tou)處(chu)，以便(bian)與其它器件連接。

我們(men)實(shi)際上(shang)看到的(de)IC芯(xin)(xin)片(pian)并不是真正(zheng)的(de)IC芯(xin)(xin)片(pian)面貌(mao)，而(er)是IC芯(xin)(xin)片(pian)經過封裝(zhuang)(zhuang)后的(de)產品，封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術對(dui)于芯(xin)(xin)片(pian)來說是必須的(de)，由于封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術的(de)好壞直接(jie)影響(xiang)到芯(xin)(xin)片(pian)自(zi)身性能(neng)的(de)發(fa)揮和與之連接(jie)的(de)PCB（印(yin)制電(dian)路(lu)板）的(de)設計和制造，因此封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術至關重要。

二、IC封裝的作用有哪些

對于IC芯片來說，進(jin)行IC封裝主要(yao)是起到安裝、固定(ding)、密封、保護芯片及增強電熱性(xing)能等方(fang)面(mian)的作用，具(ju)體的作用包括：

1、物理保護

（1）通過封裝(zhuang)(zhuang)使芯(xin)片(pian)與(yu)外界(jie)隔離，以(yi)防止空氣中的(de)雜質對芯(xin)片(pian)電(dian)路的(de)腐蝕而造成電(dian)氣性能下降，保(bao)護芯(xin)片(pian)表面以(yi)及連接引線等，使芯(xin)片(pian)免受外力損(sun)害及外部環境（比如溫度(du)、濕度(du)及腐蝕性氣體(ti)等）的(de)影響，封裝(zhuang)(zhuang)后(hou)的(de)芯(xin)片(pian)更加便于安裝(zhuang)(zhuang)和運(yun)輸。

（2）通過封裝使芯(xin)片(pian)(pian)的熱膨脹系數與框架或基板的熱膨脹系數相匹(pi)配，這樣就能緩解由于熱等外(wai)部(bu)環境(jing)的變化而產生的應力，以及由于芯(xin)片(pian)(pian)發熱而產生的應力，從而可以防止芯(xin)片(pian)(pian)受(shou)損失效。

2、互連

（1）通過封裝將芯片的焊區與封裝的外引(yin)腳通過導線連接(jie)起來。

（2）通過封裝(zhuang)可以重新(xin)分布I/O，獲得更易(yi)于在裝(zhuang)配中處(chu)理的引腳(jiao)節(jie)距。

（3）芯片封裝還能用(yong)于(yu)多(duo)個IC的(de)(de)互(hu)連(lian)。可以(yi)使(shi)用(yong)引線鍵合技(ji)術(shu)等標(biao)準的(de)(de)互(hu)連(lian)技(ji)術(shu)來直(zhi)接進行互(hu)連(lian)，也可以(yi)用(yong)封裝提供的(de)(de)互(hu)連(lian)通路(lu)(lu)，如(ru)多(duo)芯片(pian)組(zu)件（MCM）、系統級封裝（SIP）以(yi)及更(geng)廣(guang)泛的(de)(de)系統體(ti)積小(xiao)型化和(he)互(hu)連(lian)（VSMI）概(gai)念所(suo)包含的(de)(de)其他(ta)方(fang)法(fa)中使(shi)用(yong)的(de)(de)互(hu)連(lian)通路(lu)(lu)，來間接地進行互(hu)連(lian)。

3、標準規格化

標準(zhun)規格化(hua)是指封裝的(de)尺寸、形狀、引(yin)腳(jiao)數(shu)量、間距、長度等(deng)都(dou)有標準(zhun)的(de)規格，既(ji)便(bian)(bian)于(yu)加工，又便(bian)(bian)于(yu)與印制電路板(ban)相配合，相關的(de)生產(chan)線及生產(chan)設(she)備都(dou)具有通(tong)用(yong)性。這對于(yu)封裝用(yong)戶(hu)、電路板(ban)廠(chang)家以(yi)及半導體廠(chang)家都(dou)很方便(bian)(bian)。

4、其他作用

芯(xin)片封裝為IC芯(xin)片提(ti)供散熱通路，以及提(ti)供一(yi)種更便于測(ce)試(shi)和(he)老化試(shi)驗(yan)的結(jie)構(gou)。