一、集成電路封裝技術的發展可分為哪幾個階段

集成電路需要進行芯片封裝處理(li)，主要是(shi)為了固(gu)定集成電路(lu)，使其免受物理(li)損傷、化學損傷，并(bing)能增強散熱性能、便于(yu)安裝(zhuang)和運輸。集成電路(lu)封裝(zhuang)技術發展至今，已經經過了四(si)個階段：

1、通孔插裝階段

20世紀70年代是通孔插裝(zhuang)時代，以雙列直插封裝(zhuang)（DIP）為(wei)代表(biao)，DIP適合在(zai)印刷電路板上穿孔焊接，操作方便。在(zai)衡量一個芯片(pian)封裝(zhuang)技術(shu)是否先進(jin)的(de)重要指標是芯片(pian)面積(ji)(ji)和封裝(zhuang)面積(ji)(ji)之比(bi)越接近于1，這(zhe)種封裝(zhuang)技術(shu)越先進(jin)。DIP封裝(zhuang)因(yin)(yin)為(wei)芯片(pian)面積(ji)(ji)和封裝(zhuang)面積(ji)(ji)之比(bi)相差大，故封裝(zhuang)完成后體積(ji)(ji)也(ye)比(bi)較大，因(yin)(yin)此(ci)在(zai)無(wu)法滿足(zu)小(xiao)型化等要求的(de)情況下而逐步被淘汰(tai)。

2、表面貼裝階段

20世(shi)紀80年代是表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)時代，以薄型小(xiao)尺寸封裝(zhuang)技術（TSOP）為(wei)代表(biao)，到目前(qian)為(wei)止依然保留著(zhu)內存封裝(zhuang)的主流地(di)位。改進的TSOP技術依然被部分內存制造商所(suo)采用。

3、面積陣列封裝階段

20世紀90年(nian)代出(chu)現了(le)跨越式(shi)發展，進(jin)入(ru)了(le)面積(ji)陣(zhen)列封(feng)(feng)裝(zhuang)時代，該階段出(chu)現了(le)球柵陣(zhen)列封(feng)(feng)裝(zhuang)（BGA）為代表的(de)先進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)技術(shu)(shu)(shu)，這種技術(shu)(shu)(shu)在縮減體(ti)積(ji)的(de)同時提高了(le)系(xi)統性能。其次還有芯(xin)片(pian)尺寸封(feng)(feng)裝(zhuang)（CSP）、無引線四(si)邊(bian)扁(bian)平封(feng)(feng)裝(zhuang)（PQFN）、多(duo)芯(xin)片(pian)組件（MCM）。BGA技術(shu)(shu)(shu)的(de)成(cheng)功開發，讓一直落后于芯(xin)片(pian)發展的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)終于追上了(le)芯(xin)片(pian)發展的(de)步伐(fa)，CSP技術(shu)(shu)(shu)解決了(le)長(chang)期存在的(de)芯(xin)片(pian)小，封(feng)(feng)裝(zhuang)大的(de)矛(mao)盾，引發了(le)集成(cheng)電路封(feng)(feng)裝(zhuang)領域的(de)技術(shu)(shu)(shu)革(ge)命。

4、三維封裝、系統級封裝階段

進入(ru)21世紀，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術迎來了三維封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、系(xi)統級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的時代。它在(zai)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)觀念(nian)上(shang)發生(sheng)了革命性的變化(hua)，從原來的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)元件概念(nian)演變成封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)系(xi)統，主(zhu)要有系(xi)統級芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（SoC）、微機電系(xi)統封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（MEMS）。

二、集成電路封裝技術發展趨勢

集成(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)發展(zhan)(zhan)已經進(jin)入(ru)到(dao)先進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)時(shi)代，未來集成(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)的發展(zhan)(zhan)主要呈現三大趨勢：

1、功能多樣化

封裝對象從最初的單裸片向多裸片發展，一個芯片封裝下可能有(you)多(duo)種不(bu)同功能的裸片。

2、連接多樣化

封(feng)裝下(xia)的內部(bu)互連(lian)技術不斷多樣化，從(cong)凸塊（Bumping）到嵌(qian)入式互連(lian)，連(lian)接的密度不斷提(ti)升(sheng)。

3、堆疊多樣化

器件排列已經(jing)從平(ping)面逐漸走向立體，通過組合不同的(de)(de)互連方式構(gou)建豐富的(de)(de)堆疊拓撲。先(xian)進封裝技術的(de)(de)發展延(yan)伸和拓展了封裝的(de)(de)概念，從晶圓到系統(tong)均(jun)可用“封裝”描(miao)述集成化的(de)(de)處理工(gong)藝。