一、超聲波探傷儀常見缺陷回波特征
在應用超聲波探傷儀時，一些常見缺陷的回波特(te)征如下：
1、鋼鍛件中的粗晶與疏松
多以雜波、叢狀波形式(shi)或底波高度損失增大、底波反射次數減少等形式(shi)出(chu)現。
2、棒材的中心裂紋
在沿圓(yuan)周面作360°徑向(xiang)縱波(bo)掃(sao)查(cha)時，由于裂紋的(de)(de)輻射方向(xiang)性，其(qi)反射波(bo)幅(fu)有高低變化并有不同程度的(de)(de)游(you)動，在沿軸向(xiang)掃(sao)查(cha)時，反射波(bo)幅(fu)度和位置變化不大并顯示有一定的(de)(de)延(yan)伸長(chang)度。
3、鍛件中的裂紋
由于裂(lie)紋(wen)型缺陷內含(han)物中多有(you)氣(qi)體存在，與基(ji)體材料聲阻抗差異較大(da)，超(chao)聲反(fan)射率高，缺陷有(you)一定延(yan)伸長度，起(qi)波(bo)速(su)度快，回波(bo)前沿陡峭，波(bo)峰尖銳，回波(bo)后沿斜率很大(da)，當探頭(tou)越過(guo)裂(lie)紋(wen)延(yan)伸方向移動時(shi)，起(qi)波(bo)迅速(su)，消失也迅速(su)。
4、鋼鍛件中的白點
波(bo)峰尖銳清晰(xi)，常(chang)為(wei)多頭狀(zhuang)，反射強烈，起(qi)波(bo)速(su)度快，回(hui)波(bo)前沿陡峭，回(hui)波(bo)后沿斜率(lv)很大(da)，在移動(dong)探頭時(shi)回(hui)波(bo)位置變(bian)化迅速(su)，此起(qi)彼伏，多處于被檢(jian)件例如鋼(gang)(gang)棒(bang)材的中心(xin)到(dao)1/2半徑范圍內，或(huo)者鋼(gang)(gang)鍛件厚度最大(da)截面(mian)的1/4～3/4中層位置，有成批(pi)(pi)出現的特(te)點（與爐批(pi)(pi)號(hao)和熱(re)加工批(pi)(pi)有關(guan)）。當白點數量多、面(mian)積大(da)或(huo)密集分布時(shi)，還(huan)會導致(zhi)底波(bo)高度顯著降低甚至消(xiao)失。
5、鍛件中的非金屬夾雜物
多為單個反射信號，起波(bo)(bo)較(jiao)慢，回(hui)(hui)波(bo)(bo)前沿(yan)不(bu)太(tai)陡(dou)峭，波(bo)(bo)峰較(jiao)圓鈍，回(hui)(hui)波(bo)(bo)后沿(yan)斜率不(bu)太(tai)大并且回(hui)(hui)波(bo)(bo)占(zhan)寬較(jiao)大。
6、鈦合金鍛件中的高密度夾雜物（例如鎢、鉬）
多(duo)為單個反(fan)射(she)信(xin)號，回(hui)波占寬不太大，但較(jiao)裂紋類要大些，回(hui)波前(qian)沿較(jiao)陡(dou)峭，后沿斜率較(jiao)大，當(dang)改(gai)變(bian)(bian)(bian)探測頻率和聲束(shu)直徑時(shi)，其(qi)反(fan)射(she)當(dang)量大小變(bian)(bian)(bian)化不大（如(ru)為大晶粒(li)或其(qi)他(ta)組織反(fan)射(she)在(zai)這(zhe)種情況下回(hui)波高度(du)將有(you)顯著變(bian)(bian)(bian)化）。
7、鑄件或焊縫中的氣孔
起波快但波幅較低，有點狀缺陷的特征(zheng)。
8、焊縫中的未焊透
多(duo)為(wei)根部未(wei)焊(han)透（如V型(xing)坡口單(dan)面焊(han)時(shi)鈍(dun)邊(bian)未(wei)熔合）或中間未(wei)焊(han)透（如X型(xing)坡口雙(shuang)面焊(han)時(shi)鈍(dun)邊(bian)未(wei)熔合），一(yi)般(ban)延伸狀況(kuang)較(jiao)直，回(hui)波規(gui)則單(dan)一(yi)，反(fan)射強，從焊(han)縫兩側探傷都容易發現。
9、鑄件或焊縫中的夾渣
反(fan)射波(bo)較(jiao)(jiao)(jiao)紊亂(luan)，位置無規律，移動探頭時回(hui)波(bo)有變化，但波(bo)形變化相對較(jiao)(jiao)(jiao)遲緩(huan)，反(fan)射率較(jiao)(jiao)(jiao)低，起波(bo)速度(du)較(jiao)(jiao)(jiao)慢且后(hou)沿斜率不太大，回(hui)波(bo)占寬較(jiao)(jiao)(jiao)大。
10、鑄鋼件中的裂紋
波形(xing)有(you)兩個(ge)主要的特點：有(you)包(bao)絡線(xian)，波形(xing)比較獨立;從(cong)兩個(ge)方向(xiang)(xiang)劃動(dong)探頭(tou)都可(ke)以發現缺陷(xian)波。夾渣類(lei)缺陷(xian)波形(xing)不(bu)是很(hen)獨立，但(dan)是從(cong)四個(ge)方向(xiang)(xiang)都能檢查缺陷(xian)波。
一般(ban)在可(ke)能(neng)的(de)情況下，為了進一步(bu)確(que)認缺(que)陷(xian)性質，確(que)保產品質量，還應采用(yong)其他無(wu)損檢測(ce)手段，例如X射線檢測(ce)（檢查內部(bu)缺(que)陷(xian)）、磁粉(fen)和滲(shen)透檢測(ce)（檢查表面缺(que)陷(xian)）來(lai)輔(fu)助判斷。
二、超聲波探傷儀如何定位缺陷
1、零點調理
因為超聲(sheng)波經過維護膜、耦合(he)劑（直探頭）或有機玻(bo)璃楔塊（斜探頭）進入待測工(gong)件的，缺(que)陷定位時(shi)，需將(jiang)這局(ju)部聲(sheng)程(cheng)移去，才干獲得超聲(sheng)波在工(gong)件中實踐(jian)聲(sheng)程(cheng)。
零點(dian)普通是經過(guo)已知聲程的試塊進行調理，如CSK-IA試塊中的R100圓弧面(mian)（斜探頭）或(huo)深100mm的大平底（直探頭）。
2、K值調理
因(yin)為斜探頭(tou)探傷時不只(zhi)要曉得缺(que)陷(xian)的聲程(cheng)(cheng)，更(geng)要得出缺(que)陷(xian)的垂直和(he)程(cheng)(cheng)度地(di)位，因(yin)而(er)斜探頭(tou)還要準(zhun)確(que)測定其K值（折射角(jiao)）才干地(di)對缺(que)陷(xian)進行(xing)定位。
K值普(pu)通是經過對具有已知深度孔的試塊(kuai)來調理，磁粉探傷(shang)機如用CSK-IA試塊(kuai)Φ50或Φ1.5的孔。
3、定量調理
定量調(diao)理普通采用AVG（直探頭(tou)）或DAC（斜探頭(tou)）。
4、缺陷定位
超聲波探(tan)傷中測定缺(que)陷地位簡稱缺(que)陷定位。
（1）縱波（直探頭）定位
縱波(bo)(bo)定位(wei)較簡略，如(ru)探頭(tou)波(bo)(bo)束軸線不偏離(li)，缺陷波(bo)(bo)在屏幕上地位(wei)等(deng)于缺陷至探頭(tou)在垂直偏向的間隔。
（2）外表波定位(wei)
外表波探傷定位與縱波定位根本相似超聲波探傷儀只是缺陷(xian)位于工件(jian)外表，缺陷(xian)波在(zai)屏幕上地位是缺陷(xian)至(zhi)探(tan)頭(tou)在(zai)程(cheng)度偏向的間隔（此時要思索探(tan)頭(tou)前沿）。
（3）橫波定位
橫波(bo)斜探頭探傷定位(wei)由缺(que)(que)陷的聲程(cheng)和(he)探頭的折射角或缺(que)(que)陷的程(cheng)度和(he)垂直(zhi)偏向的投影來確定。
（4）橫波周向探(tan)測(ce)圓(yuan)柱面時缺陷(xian)定位周向探(tan)傷時，缺陷(xian)定位與平面探(tan)傷分歧。
