一、光模塊測試方法有哪些
1、目測法看外觀
通過目測法(fa)看光模(mo)塊的外觀，檢查模(mo)塊表面有無(wu)明顯的損壞痕跡，再(zai)檢查元器件有沒有裂開漏貼或連錫甚至是燒黑的跡象。
2、對比法測參數看差別
如果目測法看不錯任何問題(ti)的(de)情(qing)況下，可以(yi)使(shi)用相關的(de)檢測儀器分別檢測一塊相同的(de)新模(mo)(mo)塊和(he)可能有故(gu)障的(de)該模(mo)(mo)塊，并且分為通(tong)電和(he)不通(tong)電兩種情(qing)況，檢查電路部位(wei)或(huo)元器件的(de)電壓、阻值和(he)波形等參數，再對比(bi)新模(mo)(mo)塊和(he)壞模(mo)(mo)塊的(de)測試結果就(jiu)可以(yi)判斷出(chu)問題(ti)。
3、替換法替換元器件看參數變化
如果對比出測試參數介紹有差異(yi)，可(ke)以用相(xiang)同(tong)型(xing)號的良(liang)品組件或(huo)元器(qi)件來替換可(ke)能有故障的該模塊(kuai)的相(xiang)應組件或(huo)元器(qi)件，再次測試各項參數看是否恢復正(zheng)常。
4、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域
根據某種不(bu)良(liang)狀況確定出現故障的電路區域(yu)，比如：光功率不(bu)良(liang)主要(yao)檢(jian)查(cha)發射區域(yu)，靈(ling)敏度不(bu)良(liang)檢(jian)查(cha)接收區域(yu)等，這樣可(ke)以減少維(wei)修時間，提(ti)高效率。
5、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分
大家都知道光模塊主要由TOSA組(zu)件、ROSA組(zu)件和PCBA板3部分組(zu)成，想(xiang)要判斷(duan)出(chu)故障的(de)組(zu)成部分，有(you)下面幾種方法來判斷(duan)：
（1）將TOSA組(zu)件(jian)和(he)ROSA組(zu)件(jian)拆(chai)卸下來，然后(hou)在(zai)組(zu)件(jian)測試(shi)板上(shang)測試(shi)其性能。
（2）通(tong)(tong)電(dian)(dian)(dian)情(qing)況下，使用(yong)萬用(yong)表測(ce)(ce)各(ge)管腳電(dian)(dian)(dian)壓，看電(dian)(dian)(dian)壓值是否(fou)正常；斷電(dian)(dian)(dian)情(qing)況下，使用(yong)萬用(yong)表測(ce)(ce)管腳跟管腳引出的(de)電(dian)(dian)(dian)路(lu)是否(fou)通(tong)(tong)路(lu)。
（3）根據不良狀況，測(ce)試相(xiang)應的(de)(de)參數(shu)看參數(shu)的(de)(de)變化，比如，不良原因是(shi)"光功(gong)率(lv)(lv)小"，那么(me)可以測(ce)試模塊的(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)，如果把功(gong)率(lv)(lv)調大(da)(da)功(gong)率(lv)(lv)計(ji)的(de)(de)讀數(shu)會增(zeng)大(da)(da)，同(tong)時偏置(zhi)電(dian)流BIAS值也(ye)隨著增(zeng)大(da)(da)，工作(zuo)電(dian)流增(zeng)大(da)(da)。這種變化說明PCBA電(dian)路是(shi)導通(tong)的(de)(de)，驅(qu)動(dong)性能和儲存性能也(ye)是(shi)沒有(you)問(wen)題的(de)(de)。由此能夠初步判斷TOSA光功(gong)率(lv)(lv)不良，PCBA板良好，但(dan)并不排除有(you)PCBA不良的(de)(de)可能。
二、光模塊測試流程是什么
1、首先(xian)測發射光功(gong)率(lv)、接收靈敏度(du)、眼圖(tu)、消光比和(he)誤碼，需要用到的(de)設備有光衰減器、光功(gong)率(lv)計(ji)、誤碼儀（通過速率(lv)來調(diao)光功(gong)率(lv)和(he)靈敏度(du)）和(he)眼圖(tu)儀。
2、然后進行高低溫老化(hua)測試，檢驗產品穩(wen)定(ding)性(xing)。
3、上交(jiao)換機(ji)測試，檢(jian)測產品兼(jian)容性，保(bao)證兼(jian)容性。
4、最(zui)后就(jiu)是(shi)在光纖端面檢測儀上進(jin)行(xing)端面檢測了，用清洗筆清洗端口，保(bao)持端口清潔(jie)，保(bao)證品(pin)質。
