一、芯片代工需要什么技術

芯片制造(zao)的(de)技(ji)術主要包括(kuo)芯片設計與(yu)加工技(ji)術。

在設(she)計(ji)方面，需要運用專(zhuan)門(men)的(de)(de)芯片設(she)計(ji)軟件（EDA）和國外專(zhuan)利(li)廠商的(de)(de)技術授權完(wan)成芯片設(she)計(ji)。

光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)技(ji)術是芯片(pian)制(zhi)造(zao)過程中的一(yi)項重要技(ji)術，它先(xian)選用“互補型金屬氧(yang)化物半(ban)導體(ti)工(gong)藝”加工(gong)晶圓(yuan)使其具有半(ban)導體(ti)特性，再用光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)機發射2000～4500埃的紫外(wai)光(guang)(guang)光(guang)(guang)源將(jiang)光(guang)(guang)罩(zhao)上(shang)(shang)的電路(lu)圖(tu)照射、復(fu)制(zhi)至涂滿了光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠的晶圓(yuan)上(shang)(shang)，最后利用化學或(huo)物理(li)手段將(jiang)被腐(fu)蝕的線路(lu)部分除去，從而將(jiang)電路(lu)圖(tu)蝕刻(ke)(ke)(ke)在晶圓(yuan)上(shang)(shang)。前者(zhe)類似于照相機的成像原理(li)、后者(zhe)則類似于銅版(ban)印刷或(huo)玻璃畫(hua)中的蝕刻(ke)(ke)(ke)公(gong)藝，通常一(yi)個晶圓(yuan)需要反復(fu)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)十(shi)次左右(you)。

最后代工廠會將生產好(hao)的“晶圓(yuan)芯片”交(jiao)給封裝(zhuang)測(ce)試(shi)公(gong)司(si)，由這些公(gong)司(si)測(ce)試(shi)、切割、封裝(zhuang)成我們日常使(shi)用(yong)的芯片。

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二、芯片代工和芯片設計哪個科技含量高

芯片的產生有兩個階段，那就是設計和制造，前者屬于軟件層面，后置屬于硬件層面。很多人疑惑，芯片設計和芯片代工哪個(ge)更有技(ji)術含量？其實二(er)者(zhe)并沒有可(ke)比性，它們是相(xiang)輔(fu)相(xiang)成的，缺一(yi)不可(ke)。所以要說技(ji)術和(he)科技(ji)含量，只(zhi)能(neng)說都很(hen)高。

芯片公司主要分為兩大類，芯片設計公司和芯片代工企業。我們經常說一流的(de)公(gong)司(si)做設計(ji)，二流的(de)公(gong)司(si)做品牌(pai)，三流的(de)公(gong)司(si)做生產(chan)，其實這句話是有(you)蘊(yun)含條(tiao)件(jian)的(de)。對于芯片(pian)行業而言，芯片(pian)的(de)設計(ji)和制造(zao)均代表了(le)(le)頂尖的(de)科技(ji)水平，芯片(pian)從(cong)軟件(jian)設計(ji)、調試到流片(pian)成功以及(ji)批量生產(chan)，包含了(le)(le)一系列復(fu)雜的(de)環節。

芯(xin)片設計(ji)的(de)主(zhu)要過程包(bao)括制定規格、提出解決方案(an)(an)、HDL編碼、邏輯合(he)成、電路(lu)模(mo)擬(ni)、驗證等等，整個設計(ji)過程非(fei)常(chang)的(de)復雜，芯(xin)片的(de)最終結果(guo)和方案(an)(an)會被送到代工(gong)廠。芯(xin)片設計(ji)并不(bu)是(shi)哪家(jia)公(gong)司都能做的(de)，對于一些規模(mo)不(bu)是(shi)很大的(de)企業來說(shuo)，一旦流(liu)片失敗幾次的(de)話可能會導致公(gong)司破產，以至于全球頂尖(jian)的(de)芯(xin)片設計(ji)公(gong)司，寥(liao)(liao)寥(liao)(liao)無幾。

芯片的制造同樣復雜，芯片在制造過程中，所使用到的光刻機堪稱人類最尖端的科技。不難(nan)看出(chu)，作為芯片的(de)(de)兩個(ge)核(he)心過程，無論(lun)是設計階(jie)段還是生產(chan)階(jie)段，都代表了頂級的(de)(de)科(ke)技實力，要不然也不會有人(ren)大膽說芯片可能是外(wai)星產(chan)物了。