一、晶圓是什么東西

晶圓是(shi)指硅(gui)(gui)(gui)(gui)半導體(ti)集成電(dian)(dian)路制(zhi)作(zuo)所用的(de)硅(gui)(gui)(gui)(gui)晶(jing)片(pian)，由(you)于其(qi)形(xing)狀為圓(yuan)形(xing)，故稱為晶(jing)圓(yuan)；在硅(gui)(gui)(gui)(gui)晶(jing)片(pian)上可加工制(zhi)作(zuo)成各(ge)種電(dian)(dian)路元(yuan)件(jian)結構，而成為有特定電(dian)(dian)性功(gong)能的(de)集成電(dian)(dian)路產品(pin)。晶(jing)圓(yuan)的(de)原始材料是(shi)硅(gui)(gui)(gui)(gui)，而地殼表面有用之不竭的(de)二氧化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)(gui)(gui)。二氧化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)(gui)(gui)礦石經由(you)電(dian)(dian)弧爐提煉，鹽酸氯化(hua)(hua)(hua)，并經蒸餾(liu)后，制(zhi)成了高(gao)(gao)純(chun)度的(de)多晶(jing)硅(gui)(gui)(gui)(gui)，其(qi)純(chun)度高(gao)(gao)達0.99999999999。

晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)制造廠再(zai)將(jiang)此多晶(jing)(jing)(jing)硅(gui)(gui)融解(jie)，再(zai)于融液內(nei)摻入一小(xiao)粒(li)的(de)硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)體(ti)晶(jing)(jing)(jing)種，然后將(jiang)其慢慢拉出，以形成(cheng)圓(yuan)柱(zhu)狀的(de)單晶(jing)(jing)(jing)硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)棒，由于硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)棒是(shi)由一顆小(xiao)晶(jing)(jing)(jing)粒(li)在熔融態(tai)的(de)硅(gui)(gui)原(yuan)料中逐(zhu)漸生成(cheng)，此過程稱(cheng)為“長(chang)晶(jing)(jing)(jing)”。硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)棒再(zai)經過研(yan)磨(mo)，拋光(guang)，切片(pian)后，即成(cheng)為集成(cheng)電路工廠的(de)基(ji)本原(yuan)料——硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)片(pian)，這就是(shi)“晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)”。

該圖片由注冊用戶"天空之城"提供，版權聲明反饋

二、晶圓和芯片的關系是什么

晶(jing)圓(yuan)是芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)載體，將晶(jing)圓(yuan)充分利用(yong)刻(ke)出(chu)一定數(shu)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯片(pian)后，進行切割就(jiu)成(cheng)(cheng)了一塊塊的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯片(pian)。一塊小(xiao)小(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯片(pian)上有數(shu)以(yi)億(yi)計的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“晶(jing)體管(guan)”集成(cheng)(cheng)，一般來說(shuo)咱們常說(shuo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)幾納米(mi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)制成(cheng)(cheng)指(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)就(jiu)是晶(jing)體管(guan)，在同樣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)面積(ji)上集成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)晶(jing)體管(guan)數(shu)量(liang)(liang)越多，該芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)自能就(jiu)或強大(da)，功耗越低。越高(gao)端的(de)(de)(de)(de)(de)(de)手機(ji)(ji)(ji)對(dui)芯片(pian)要求的(de)(de)(de)(de)(de)(de)質量(liang)(liang)就(jiu)越高(gao)。大(da)家(jia)可(ke)曾記得前幾年(nian)小(xiao)米(mi)手機(ji)(ji)(ji)剛出(chu)來的(de)(de)(de)(de)(de)(de)時候叫(jiao)“為發燒(shao)而生”，當(dang)時的(de)(de)(de)(de)(de)(de)手機(ji)(ji)(ji)用(yong)—段手機(ji)(ji)(ji)真(zhen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)會“發燒(shao)”這就(jiu)是功耗太大(da)導致的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，而隨著芯片(pian)制成(cheng)(cheng)逐漸向14納米(mi)、7納米(mi)、5納米(mi)推進，現在的(de)(de)(de)(de)(de)(de)手機(ji)(ji)(ji)大(da)家(jia)用(yong)—段時間后基(ji)本感覺不到發熱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)情況了。

而在生產芯片的時候，直接生產的并不是芯片，而是“晶圓”，所以我們看中芯國際、臺積電等企業都叫“晶圓工廠”，阿斯麥生產(chan)的(de)(de)(de)光刻(ke)機(ji)就是(shi)在晶(jing)圓(yuan)上(shang)進(jin)行“光刻(ke)”，目前來(lai)看晶(jing)圓(yuan)的(de)(de)(de)面(mian)積(ji)大(da)(da)小不一(yi)，每個晶(jing)圓(yuan)上(shang)容納的(de)(de)(de)芯片(pian)數量也大(da)(da)不相同，目前14納米(mi)以下的(de)(de)(de)芯片(pian)基(ji)本全是(shi)用12寸的(de)(de)(de)晶(jing)圓(yuan)來(lai)制作的(de)(de)(de)，一(yi)塊這樣的(de)(de)(de)晶(jing)圓(yuan)大(da)(da)約(yue)可以切(qie)割出(chu)來(lai)符合良品(pin)標準的(de)(de)(de)芯片(pian)500塊，如果(guo)臺積(ji)電每月(yue)(yue)產(chan)100萬塊晶(jing)圓(yuan)，那么每月(yue)(yue)可以生產(chan)芯片(pian)5億片(pian)。