一、什么是封裝機

封裝機是一(yi)種智(zhi)能卡(ka)(ka)生產設備，它將模塊通過(guo)熱熔膠(jiao)經(jing)過(guo)一(yi)定時間、壓力熱焊后牢(lao)固(gu)粘貼在符合ISO標準的卡(ka)(ka)片(pian)上(shang)的槽(cao)孔內，一(yi)般用于IC卡(ka)(ka)和SIM卡(ka)(ka)封裝(zhuang)，按(an)照(zhao)設定不(bu)同可實現一(yi)卡(ka)(ka)一(yi)芯(xin)片(pian)，一(yi)卡(ka)(ka)多芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)。

二、封裝機的設備結構

一般來說，封裝機(ji)有如下幾部(bu)分組成：

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1、入料組

將卡片(pian)放入卡匣中，由拉卡氣缸(gang)利用真空吸盤將卡片(pian)拉下至搬送臂(bei)。

2、料架組

將(jiang)(jiang)芯(xin)片(pian)熱熔膠(jiao)帶(dai)對應地放入(ru)料架上后，再將(jiang)(jiang)芯(xin)片(pian)熱熔膠(jiao)通過(guo)導料輪(lun)導入(ru)沖膠(jiao)紙模，預焊組(zu)(zu)，沖芯(xin)片(pian)組(zu)(zu)等，將(jiang)(jiang)沖后的條帶(dai)分別導入(ru)相應的位置收好。

3、預焊組

由(you)發熱(re)元件加(jia)(jia)熱(re)，溫(wen)度(du)感(gan)應(ying)(ying)器(qi)(qi)（熱(re)電偶）和溫(wen)度(du)控制(zhi)器(qi)(qi)配合控制(zhi)加(jia)(jia)熱(re)溫(wen)度(du)，預焊(han)時間(jian)由(you)觸(chu)摸屏設定(ding)，鍋焊(han)頭在氣缸作用(yong)下進行熱(re)熔膠(jiao)與模塊(kuai)背膠(jiao)，根據不同的(de)模塊(kuai)，要換(huan)用(yong)相應(ying)(ying)的(de)鍋焊(han)頭，如八觸(chu)點和六觸(chu)點。

4、模塊好壞識別組

由反射電眼對(dui)(dui)壞模(mo)(mo)塊(kuai)識別孔(kong)（模(mo)(mo)塊(kuai)廠家在出(chu)廠時對(dui)(dui)個別壞的模(mo)(mo)塊(kuai)上(shang)沖(chong)的一個小圓孔(kong)）進行感應，并將(jiang)(jiang)信號送給(gei)PLC，若(ruo)收(shou)到打孔(kong)模(mo)(mo)塊(kuai)信號，PLC會將(jiang)(jiang)壞模(mo)(mo)塊(kuai)信號傳給(gei)模(mo)(mo)具沖(chong)切組，模(mo)(mo)具不沖(chong)切些模(mo)(mo)塊(kuai)，此模(mo)(mo)塊(kuai)對(dui)(dui)應的卡片(pian)不進行點焊(han)，不熱(re)焊(han)，到封(feng)裝(zhuang)IC檢測組時將(jiang)(jiang)卡片(pian)送入廢(fei)料盒(he)中。

5、模具組

（1）由四個(ge)螺(luo)釘將模(mo)(mo)具固定在模(mo)(mo)具滑槽內(nei)，方便不同類型的模(mo)(mo)塊進行模(mo)(mo)具更換(huan)；

（2）沖切時由氣(qi)缸從下(xia)往上推動(dong)，可保證封(feng)裝時模塊毛刺向下(xia)；

（3）沖(chong)下來的模塊由(you)中(zhong)轉前(qian)(qian)后(hou)氣缸利(li)用真空吸(xi)盤吸(xi)起進行前(qian)(qian)后(hou)上下搬(ban)送，其位置行程均可調(diao)節。

6、中轉站

搬送(song)過來的模塊(kuai)在(zai)中轉站進行位置修正，可通過微調(diao)螺(luo)母來進行精(jing)密調(diao)節。不同大小的模塊(kuai)可調(diao)中轉站平臺修正塊(kuai)。

7、點焊組

用于將模(mo)塊(kuai)和銑好槽的卡(ka)基初次粘合，避免卡(ka)片(pian)搬運(yun)時，因震(zhen)動而(er)使模(mo)塊(kuai)移(yi)位，整組由氣缸(gang)推動，發熱(re)管(guan)加熱(re)，由溫度(du)感應器和溫度(du)控制器進行控制。點焊(han)時間由觸摸(mo)屏輸入控制。點焊(han)位置可調節鋁板位置而(er)改(gai)變。

8、熱焊組

由(you)氣(qi)缸推動熱(re)(re)(re)焊(han)頭(tou)(tou)上下，熱(re)(re)(re)量(liang)由(you)發熱(re)(re)(re)箍提供(gong)，發熱(re)(re)(re)溫(wen)度由(you)溫(wen)度感應(ying)器和(he)(he)溫(wen)度控(kong)制器配合控(kong)制，其熱(re)(re)(re)焊(han)頭(tou)(tou)利用彈簧(huang)少(shao)量(liang)浮(fu)動，可(ke)避免(mian)因卡(ka)(ka)片(pian)厚(hou)度不(bu)一(yi)而損(sun)壞(huai)模(mo)塊或(huo)焊(han)不(bu)平，焊(han)頭(tou)(tou)與卡(ka)(ka)片(pian)的(de)相(xiang)對位置，可(ke)調(diao)(diao)節熱(re)(re)(re)焊(han)組卡(ka)(ka)片(pian)夾具(ju)的(de)右、前兩個偏心定位釘，其水平位置可(ke)調(diao)(diao)節夾具(ju)的(de)四個無頭(tou)(tou)螺釘（頂絲(si)），熱(re)(re)(re)焊(han)頭(tou)(tou)根據模(mo)塊不(bu)一(yi)可(ke)分為(wei)八觸(chu)點和(he)(he)六(liu)觸(chu)點熱(re)(re)(re)焊(han)頭(tou)(tou)，同樣，熱(re)(re)(re)焊(han)有雙組和(he)(he)單(dan)組兩種。

9、冷焊組

此組主要對熱焊之后(hou)的IC模塊進行冷卻，壓平，加速其(qi)粘合動作(zuo)。

10、封裝后IC檢測組

檢(jian)測IC是否被(bei)封入(ru)卡片上的槽孔中，并進行開短路電性功能(neng)檢(jian)測，如果功能(neng)壞則將(jiang)卡片拋入(ru)廢料盒中。

11、收料組

將卡(ka)片送入(ru)收料(liao)夾(jia)，氣缸推動(dong)將卡(ka)片排列整(zheng)齊。

三、封裝機的優勢和特點

1、集(ji)IC模塊(kuai)的(de)沖(chong)切，植入，封裝及(ji)檢測于一體(ti)，設(she)備集(ji)成度高(gao)，易操作。

2、特(te)別適用于(yu)一卡一芯(xin)、一卡雙(shuang)芯(xin)以(yi)及(ji)一卡四芯(xin)卡片封(feng)裝，其中一卡雙(shuang)芯(xin)可(ke)以(yi)一次性完成(cheng)。

3、采用高(gao)強度(du)同(tong)步帶(dai)和伺服(fu)馬(ma)達送卡(ka)結構(gou)，送卡(ka)高(gao)效穩定，噪音低。

4、合理的卡片(pian)定(ding)位修(xiu)正結構，嚴格保證了模塊封裝精度。

5、模塊(kuai)輸送(song)工具采(cai)用(yong)伺服，高精度絲桿結構，精度高，穩定以及使用(yong)壽命長。

6、模塊熱(re)焊(han)工序添(tian)加循(xun)環水路冷卻系統，滿足各規格熱(re)熔膠封裝溫(wen)度要求。

7、模塊檢測工具配備檢測儀，檢測快速，準確。

8、設(she)備(bei)運行自動(dong)監控功能(neng)，出(chu)現異常時，人機界面將自動(dong)跳出(chu)出(chu)粗屏幕，提示解(jie)決的辦法。

9、采用彩色人機界面，界面友好(hao)，操作高效，便捷。