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合(he)肥新匯(hui)成微電(dian)子股份有(you)限公(gong)司是集(ji)成電(dian)路高(gao)(gao)端(duan)先進封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)服(fu)務商，目前聚焦于顯(xian)示(shi)驅(qu)動(dong)芯片(pian)領域，具有(you)領先的行業地位。公(gong)司主營業務以(yi)(yi)前段(duan)金凸(tu)塊(kuai)制造（Gold Bumping）為核心(xin)，并綜合(he)晶(jing)(jing)圓測試(shi)（CP）及后段(duan)玻璃覆(fu)晶(jing)(jing)封(feng)(feng)裝(zhuang)（COG）和薄膜(mo)覆(fu)晶(jing)(jing)封(feng)(feng)裝(zhuang)（COF）環節，形成顯(xian)示(shi)驅(qu)動(dong)芯片(pian)全制程封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)綜合(he)服(fu)務能力(li)。公(gong)司的封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)服(fu)務主要應用于LCD、AMOLED等(deng)各(ge)類主流(liu)面板(ban)的顯(xian)示(shi)驅(qu)動(dong)芯片(pian)，所封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)的芯片(pian)系日常(chang)使用的智能手(shou)機、智能穿戴、高(gao)(gao)清電(dian)視(shi)、筆(bi)記(ji)本電(dian)腦(nao)、平板(ban)電(dian)腦(nao)等(deng)各(ge)類終端(duan)產品得以(yi)(yi)實現畫面顯(xian)示(shi)的核心(xin)部件。

公司(si)在(zai)顯示驅動芯片(pian)(pian)封裝測(ce)試(shi)領域(yu)深耕多年(nian)，憑借(jie)先進(jin)的(de)封測(ce)技術、穩(wen)定(ding)的(de)產品良率與優質的(de)服務(wu)能力(li)，積累了豐富(fu)的(de)客戶(hu)資源。公司(si)服務(wu)的(de)客戶(hu)包括聯詠(yong)科(ke)技、天鈺科(ke)技、瑞鼎科(ke)技、奇(qi)景光電等全(quan)球(qiu)知名顯示驅動芯片(pian)(pian)設計(ji)企業，所封測(ce)芯片(pian)(pian)已(yi)主要應用于京東方、友(you)達光電等知名廠(chang)商的(de)面板。

公司(si)以(yi)成為國(guo)(guo)內領(ling)(ling)先(xian)、世界一流(liu)的(de)(de)高(gao)端芯片封(feng)裝測試服務(wu)商為愿景，以(yi)提升中國(guo)(guo)集成電路產業的(de)(de)全球競爭(zheng)力為使命。未來(lai)，公司(si)將積(ji)極擴充12吋大尺寸晶圓的(de)(de)先(xian)進封(feng)裝測試服務(wu)能力，保持行業及產品(pin)的(de)(de)領(ling)(ling)先(xian)地位(wei)，同(tong)時(shi)將進行持續的(de)(de)研發投入，不斷拓寬封(feng)測服務(wu)的(de)(de)產品(pin)應用領(ling)(ling)域(yu)，積(ji)極拓展(zhan)以(yi)CMOS影像傳感器、車載電子(zi)等為代表的(de)(de)新興產品(pin)領(ling)(ling)域(yu)。