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合(he)(he)肥新匯成微(wei)電(dian)(dian)子股份(fen)有(you)限公司是集(ji)成電(dian)(dian)路高(gao)端(duan)先進(jin)封(feng)(feng)裝測試(shi)服(fu)務商，目(mu)前聚焦于顯(xian)示(shi)驅動芯片領域，具有(you)領先的行業(ye)地位。公司主營業(ye)務以(yi)前段金凸塊(kuai)制(zhi)造(zao)（Gold Bumping）為核(he)心，并(bing)綜(zong)(zong)合(he)(he)晶(jing)圓測試(shi)（CP）及后段玻璃覆晶(jing)封(feng)(feng)裝（COG）和薄膜覆晶(jing)封(feng)(feng)裝（COF）環節，形成顯(xian)示(shi)驅動芯片全(quan)制(zhi)程封(feng)(feng)裝測試(shi)綜(zong)(zong)合(he)(he)服(fu)務能力。公司的封(feng)(feng)裝測試(shi)服(fu)務主要(yao)應用(yong)于LCD、AMOLED等各類(lei)主流面板(ban)的顯(xian)示(shi)驅動芯片，所封(feng)(feng)裝測試(shi)的芯片系日常使用(yong)的智能手機、智能穿戴、高(gao)清(qing)電(dian)(dian)視(shi)、筆記(ji)本電(dian)(dian)腦、平板(ban)電(dian)(dian)腦等各類(lei)終(zhong)端(duan)產品得以(yi)實現畫(hua)面顯(xian)示(shi)的核(he)心部件。

公(gong)司(si)在顯示驅(qu)動芯(xin)片(pian)封裝測試(shi)領域(yu)深耕多年，憑借(jie)先進的(de)封測技(ji)術(shu)、穩定(ding)的(de)產品良率與優質(zhi)的(de)服務能(neng)力，積(ji)累了豐(feng)富的(de)客(ke)戶資源(yuan)。公(gong)司(si)服務的(de)客(ke)戶包(bao)括(kuo)聯詠(yong)科(ke)技(ji)、天鈺科(ke)技(ji)、瑞鼎科(ke)技(ji)、奇景(jing)光電等全球知名(ming)顯示驅(qu)動芯(xin)片(pian)設計企業，所封測芯(xin)片(pian)已(yi)主要應用于京東方(fang)、友達光電等知名(ming)廠商的(de)面板。

公司(si)以成為(wei)(wei)國(guo)內領先、世界一(yi)流(liu)的(de)(de)高(gao)端(duan)芯(xin)片封(feng)裝測試服(fu)務(wu)商(shang)為(wei)(wei)愿(yuan)景，以提(ti)升(sheng)中國(guo)集成電路產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)全球(qiu)競爭力為(wei)(wei)使命。未(wei)來，公司(si)將(jiang)(jiang)積(ji)極(ji)擴(kuo)充12吋大尺寸(cun)晶(jing)圓的(de)(de)先進封(feng)裝測試服(fu)務(wu)能力，保持(chi)行(xing)業(ye)(ye)及產(chan)品的(de)(de)領先地位，同時將(jiang)(jiang)進行(xing)持(chi)續(xu)的(de)(de)研(yan)發投入，不斷拓寬封(feng)測服(fu)務(wu)的(de)(de)產(chan)品應(ying)用領域，積(ji)極(ji)拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等(deng)為(wei)(wei)代表的(de)(de)新興產(chan)品領域。