一、芯片封裝的工藝流程步驟
1、減薄:減薄是將晶(jing)(jing)圓的(de)背(bei)面研磨,使晶(jing)(jing)圓達到一個合(he)適(shi)的(de)厚度,有些晶(jing)(jing)圓在晶(jing)(jing)圓制造(zao)階段就已經(jing)減薄,在封裝企業(ye)就不必(bi)再進行減薄了(le)。
2、晶圓貼膜切割:晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)貼膜切(qie)割的主(zhu)要作(zuo)(zuo)用(yong)是將晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)上做好的晶(jing)(jing)粒(li)切(qie)割分(fen)開成單個(ge),以便(bian)后續(xu)的工作(zuo)(zuo)。晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)切(qie)割主(zhu)要是利用(yong)刀具(ju),配合高速(su)旋轉的主(zhu)軸馬達,加上精密的視(shi)覺定位系統,進行切(qie)割工作(zuo)(zuo)。
3、粘片固化:粘片固(gu)(gu)化的主要作用(yong)是將(jiang)單個晶粒(li)通過(guo)黏結劑(ji)固(gu)(gu)定(ding)在引線框架(jia)上的指定(ding)位置上,便于后續的互連(lian)。
4、互連:互連的作用是將(jiang)芯(xin)片的焊區與(yu)封(feng)(feng)裝的外引(yin)腳連接(jie)起來,電子封(feng)(feng)裝常見的連接(jie)方法有引(yin)線鍵合、載(zai)帶(dai)自動焊與(yu)倒裝芯(xin)片等。
5、塑封固化:塑(su)封(feng)固化(hua)工序(xu)主要是通過環氧樹(shu)脂(zhi)等塑(su)封(feng)料將互連好的芯片包封(feng)起來。
6、切筋打彎:切筋工藝(yi)是(shi)指切除框架(jia)外引腳之(zhi)間(jian)連在一起的地方;打彎工藝(yi)則(ze)是(shi)將引腳彎成一定的形狀,以適(shi)合裝配(pei)的需要。
7、引線電鍍:引(yin)線電鍍(du)(du)工序是(shi)在框架引(yin)腳上做保護性(xing)鍍(du)(du)層,以增加其抗蝕性(xing)和可焊性(xing)。電鍍(du)(du)都是(shi)在流水線式的電鍍(du)(du)槽(cao)中(zhong)進行,包括(kuo)首先進行清洗(xi),然后在不(bu)同(tong)濃度的電鍍(du)(du)槽(cao)中(zhong)進行電鍍(du)(du),最后沖淋、吹干(gan),放入烘箱中(zhong)烘干(gan)。
8、打碼:打碼就是(shi)在封(feng)裝模塊的頂表面印上去不掉(diao)的、字跡清楚的字母和標(biao)識,包括(kuo)制造(zao)商的信息(xi)、國家以(yi)及器件(jian)代碼等(deng),主要是(shi)為了識別并可跟蹤。
9、測試:測試包括一般的目(mu)檢、電氣性(xing)能測試和老化試驗等。
10、包裝:對于連續的(de)(de)生產流程,元件的(de)(de)包裝形式(shi)應(ying)該方便表面組裝工藝中貼(tie)片機的(de)(de)拾取,而且(qie)不(bu)需要(yao)做調整就能(neng)夠(gou)應(ying)用(yong)到自(zi)動(dong)貼(tie)片機上。
芯(xin)片封(feng)裝的(de)步(bu)(bu)驟主要就(jiu)是以上幾(ji)步(bu)(bu),這些步(bu)(bu)驟可能(neng)會有所不同,具體取(qu)決(jue)于芯(xin)片封(feng)裝類型(xing)和制造(zao)工藝。
二、芯片封裝類型
1、DIP直插式封裝:DIP是指采用(yong)雙列直插形式(shi)封裝的(de)集成電路芯片(pian),這(zhe)種(zhong)芯片(pian)封裝已經有很多年(nian)的(de)歷史,如(ru)51單片(pian)機、AC-DC控(kong)制器、光耦運放等都在使(shi)用(yong)這(zhe)種(zhong)封裝類型。
2、LGA封裝:LGA封裝為(wei)底部方形焊(han)盤,區別(bie)于QFN封裝,在芯片側面沒有焊(han)點,焊(han)盤均在底部。這(zhe)種封裝對焊(han)接要(yao)求(qiu)相對較高(gao),對于芯片封裝的(de)設計也有很高(gao)的(de)要(yao)求(qiu)。
3、LQFP/TQFP封裝:PQFP/TQFP封裝的(de)芯片四周均有引(yin)腳(jiao),引(yin)腳(jiao)之間(jian)距離很小(xiao)、管腳(jiao)很細,用這種形式(shi)封裝的(de)芯片可通過回(hui)流焊(han)進行焊(han)接,焊(han)盤為(wei)單面焊(han)盤,不需要打(da)過孔,在焊(han)接上相對DIP封裝的(de)難度(du)較大(da)。
4、QFN封裝:QFN是一(yi)種無引(yin)線(xian)四方扁平封裝(zhuang),是具有外設終端墊以(yi)及一(yi)個用于機械和熱量完(wan)整性暴露的芯片墊的無鉛封裝(zhuang)。
5、BGA封裝:BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)一(yi)種電子元(yuan)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術,它是(shi)指將電子元(yuan)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在(zai)一(yi)個多(duo)層(ceng)、由(you)金屬和陶瓷組成的球(qiu)形(xing)結構中,以提供更(geng)好的熱傳導性(xing)能和更(geng)小的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)尺寸。
6、SO類型封裝:SO封裝(zhuang)(zhuang)的(de)典型特點就是在封裝(zhuang)(zhuang)芯片的(de)周(zhou)圍做出(chu)很多引腳,封裝(zhuang)(zhuang)操(cao)作方便、可靠性比(bi)較高(gao)、焊接也比(bi)較方便,如常見的(de)SOP-8等封裝(zhuang)(zhuang)在各種類(lei)型的(de)芯片中被(bei)大量(liang)使(shi)用。
芯片封裝的類型眾多,選擇時要綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數、產品可靠性、產品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型,并可以參考芯片封裝企業的意見,選擇芯片封裝企業時,建議選一個大的芯片封裝品牌。
三、芯片封裝是什么意思
芯(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang),是對制造好的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)進行(xing)封裝(zhuang)處理的(de)(de)步驟,即安裝(zhuang)半導(dao)體集成電(dian)路芯(xin)(xin)片(pian)用(yong)的(de)(de)外(wai)殼,芯(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)起著安放、固定、密(mi)封、保護芯(xin)(xin)片(pian)和(he)增強電(dian)熱(re)性(xing)能的(de)(de)作用(yong),而且還是溝通芯(xin)(xin)片(pian)內(nei)部(bu)世界與外(wai)部(bu)電(dian)路的(de)(de)橋梁(liang)——芯(xin)(xin)片(pian)上(shang)的(de)(de)接(jie)點用(yong)導(dao)線連接(jie)到(dao)封裝(zhuang)外(wai)殼的(de)(de)引(yin)腳上(shang),這些(xie)引(yin)腳又通過印制板上(shang)的(de)(de)導(dao)線與其他器件建立(li)連接(jie)。