一、有了光刻機就能造芯片？

其(qi)實光刻(ke)只是半導體前(qian)道7大工藝環(huan)(huan)節(jie)（光刻(ke)、刻(ke)蝕、沉積、離(li)子注入(ru)、清洗、氧化、檢測(ce)）中(zhong)的(de)一(yi)(yi)個環(huan)(huan)節(jie)，雖然是最重要的(de)環(huan)(huan)節(jie)之一(yi)(yi)，但是離(li)開了其(qi)他(ta)6個環(huan)(huan)節(jie)中(zhong)的(de)任何一(yi)(yi)個都不行。

集成電路(lu)的制造工藝(yi)(yi)分為“三大”＋“四小”工藝(yi)(yi)：

三大（75％）：光刻、刻蝕(shi)、沉積；

四小（25％）：清洗、氧化(hua)、檢測、離(li)子注入(ru)。

一(yi)般情(qing)況下光(guang)(guang)刻占整條產線設備投資的(de)(de)30％，與刻蝕機（25％）、PVD／CVD／ALD（25％）并列成為最重要的(de)(de)三大前道設備之一(yi)，所以并不是有了光(guang)(guang)刻機就能造(zao)芯片，光(guang)(guang)刻只是芯片制(zhi)造(zao)工藝流程(cheng)的(de)(de)中的(de)(de)一(yi)個(ge)，還需(xu)要其他6大前道工藝設備的(de)(de)支撐，其重要程(cheng)度(du)與光(guang)(guang)刻機同(tong)等重要。

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二、光刻機刻一枚芯片需要多久

根據有關專家的介紹，芯片自身雖小，其制造工藝卻是極其復雜的過程，每一步都融合了諸多高科技技術，從專業角度介紹，芯片的制造要經過光刻、離子注入、時刻以及曝光等多重程序，其中光刻機主要在(zai)光刻這一階段(duan)發(fa)揮(hui)作用。

由(you)于芯(xin)片自身體積很小，但是卻(que)要(yao)承載著巨大的功能，因此芯(xin)片的光刻(ke)階(jie)段也需要(yao)十分細致的操作(zuo)，對于工作(zuo)人員的要(yao)求是十分精(jing)細的。

首先芯(xin)片的(de)(de)光(guang)刻需(xu)要用到高端(duan)的(de)(de)精密儀器進行(xing)操作(zuo)，其次(ci)還(huan)需(xu)要工作(zuo)人(ren)員(yuan)十分(fen)熟練。一(yi)旦發生一(yi)絲(si)的(de)(de)失誤(wu)，極有可能導致芯(xin)片的(de)(de)報廢，因此(ci)芯(xin)片在進入光(guang)刻階段之(zhi)前，其實(shi)還(huan)需(xu)要大量的(de)(de)準備工作(zuo)。

這(zhe)(zhe)就(jiu)需(xu)要設(she)計師事先(xian)將圖紙準備好，并且經受多種(zhong)檢驗，這(zhe)(zhe)一(yi)過程就(jiu)需(xu)要耗(hao)費很長(chang)的時(shi)間，市場需(xu)要反復操作。

通過檢驗之后(hou)，才能夠進入芯片的正(zheng)式生產過程，而真正(zheng)光刻需要的時間(jian)其實并沒有(you)準備時間(jian)那么長，另外隨著技術的發展，相信芯片制造的整個過程耗費(fei)的時間(jian)還將會越(yue)來越(yue)短。