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等離子切割機有幾種切割方式 數控等離子切割機是什么機械設備

本文章由注冊用戶 荊湖酒徒 上傳提供 2023-05-30 評論 0
摘要:等離子切割機是工業生產加工使用的切割機械之一,利用高溫等離子電弧的熱量對工件進行切割,主要有普通切割、再約束切割和精細切割三種切割方式,其中采用數控技術控制的精細切割是等離子切割機發展的大趨勢。數控等離子切割機是集數控技術、等離子切割技術、逆變電源技術等于一體的高新機械設備,具有切割速度快、效率高、切割面質量好等特點。下面一起來了解一下數控等離子切割機是什么機械設備吧。

一、等離子切割機有幾種切割方式

等離子切割機是一種金屬熱切割的加工方式,借助等離子切割技術對金屬材料進行加工的機械,它有多種不同的切割方式,常見的等離子切割機的切割(ge)方式主要有以(yi)下(xia)幾種:

1、普通切割

根(gen)據所使(shi)用的(de)主要工(gong)作(zuo)氣體(ti),主要分為氬等離(li)(li)(li)子(zi)弧(hu)(hu)切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)、氧(yang)等離(li)(li)(li)子(zi)弧(hu)(hu)切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)。氧(yang)等離(li)(li)(li)子(zi)弧(hu)(hu)切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)和空(kong)氣等離(li)(li)(li)子(zi)弧(hu)(hu)切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)等幾類。切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)電(dian)流一般在(zai)100A以(yi)下(xia),切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)厚度小于(yu)30mm。

2、再約束切割

根(gen)據等(deng)離子(zi)弧的(de)再(zai)約(yue)束(shu)方式(shi),主(zhu)要分為水(shui)再(zai)壓縮等(deng)離子(zi)弧切割(ge)(ge)、磁(ci)場再(zai)約(yue)束(shu)等(deng)離子(zi)弧切割(ge)(ge)等(deng)。由于等(deng)離子(zi)弧受到再(zai)次壓縮,其(qi)電流密度(du)、切割(ge)(ge)弧的(de)能量進(jin)一步集(ji)中,從而(er)提(ti)高了切割(ge)(ge)速度(du)和(he)加工質(zhi)量。

該圖片由注冊用戶"荊湖酒徒"提供,版權聲明反饋

3、精細切割

等(deng)離子弧(hu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)密度(du)很高,通(tong)常是普(pu)通(tong)等(deng)離子弧(hu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)密度(du)的(de)數倍,由于引進了諸如旋(xuan)轉磁場等(deng)技術,其(qi)電(dian)(dian)弧(hu)的(de)穩定(ding)性也(ye)得以提(ti)高,因此,其(qi)切(qie)(qie)割(ge)精度(du)相當高。國外的(de)精細等(deng)離子切(qie)(qie)割(ge)表面質量已達激光切(qie)(qie)割(ge)的(de)下限(xian),而其(qi)成本(ben)只(zhi)有激光切(qie)(qie)割(ge)的(de)三分之(zhi)一(yi)。

二、數控等離子切割機是什么機械設備

等離(li)(li)子切(qie)(qie)(qie)割(ge)機(ji)主(zhu)要是利用高(gao)(gao)溫等離(li)(li)子電弧(hu)的(de)(de)熱量使工件切(qie)(qie)(qie)口處的(de)(de)金(jin)屬(shu)部(bu)分或局部(bu)熔(rong)化(和(he)蒸發),并借(jie)高(gao)(gao)速等離(li)(li)子的(de)(de)動量排除(chu)熔(rong)融金(jin)屬(shu)以形成切(qie)(qie)(qie)口,配合不同(tong)的(de)(de)工作氣(qi)(qi)體,可(ke)以切(qie)(qie)(qie)割(ge)各(ge)種氧氣(qi)(qi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)難以切(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)(de)金(jin)屬(shu),尤其是對于有色金(jin)屬(shu)(鋁、銅、鈦(tai)、鎳(nie))切(qie)(qie)(qie)割(ge)效果更佳(jia),廣泛運用于汽車(che)、機(ji)車(che)、壓(ya)力容器、化工機(ji)械(xie)、核工業、通用機(ji)械(xie)、工程機(ji)械(xie)、鋼結構等各(ge)行各(ge)業。

數控等(deng)(deng)離子(zi)(zi)切(qie)(qie)割機(ji)是采用數控技術進行(xing)控制(zhi)的等(deng)(deng)離子(zi)(zi)切(qie)(qie)割機(ji),由于等(deng)(deng)離子(zi)(zi)切(qie)(qie)割切(qie)(qie)割范圍(wei)更廣、效率更高,精細等(deng)(deng)離子(zi)(zi)切(qie)(qie)割技術在(zai)材料的切(qie)(qie)割表面(mian)質量方(fang)面(mian)已接近了激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割的質量,但成本卻遠低于激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割,這(zhe)促使等(deng)(deng)離子(zi)(zi)切(qie)(qie)割技術從手(shou)工(gong)或半自動逐步向數控方(fang)向發展,數控等(deng)(deng)離子(zi)(zi)切(qie)(qie)割機(ji)是集數控技術、等(deng)(deng)離子(zi)(zi)切(qie)(qie)割技術、逆變電源技術等(deng)(deng)于一體的高新機(ji)械(xie)設備。

三、數控等離子切割機的特點

數控等離子切割機可(ke)以切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)各種形(xing)狀復(fu)雜(za)的(de)工(gong)件,具有切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)速度(du)快(kuai)、效(xiao)率(lv)高、切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)面質量好、切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)尺寸精確、工(gong)件熱變形(xing)小等特點,且切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)的(de)零件不需機(ji)(ji)械(xie)加(jia)工(gong)就可(ke)直接(jie)(jie)進行焊接(jie)(jie)和(he)應用(yong)。不過也需要注(zhu)意的(de)是(shi),數控等離(li)子切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)機(ji)(ji)是(shi)用(yong)等離(li)子弧進行切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge),它(ta)與氧(yang)氣(qi)切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)相(xiang)比,仍有一(yi)定的(de)缺陷,主要體現在切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)面的(de)傾斜度(du)較大,光潔度(du)沒有氧(yang)氣(qi)切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)的(de)好。

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