一、覆銅板是什么東西什么材料
覆銅板是將電(dian)子玻纖(xian)布(bu)或其它增強材料浸以樹(shu)脂，一(yi)面(mian)(mian)或雙面(mian)(mian)覆(fu)(fu)(fu)以銅箔(bo)并(bing)經(jing)熱(re)壓(ya)而制成的(de)(de)(de)一(yi)種(zhong)(zhong)板(ban)狀材料，被稱(cheng)(cheng)為覆(fu)(fu)(fu)銅箔(bo)層壓(ya)板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱(cheng)(cheng)為覆(fu)(fu)(fu)銅板(ban)。各種(zhong)(zhong)不同(tong)形式(shi)、不同(tong)功能的(de)(de)(de)印(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)，都是在(zai)覆(fu)(fu)(fu)銅板(ban)上有選擇地進行加(jia)工、蝕刻(ke)、鉆孔(kong)及鍍銅等工序，制成不同(tong)的(de)(de)(de)印(yin)制電(dian)路(lu)。
覆銅(tong)板(ban)作為(wei)印(yin)制(zhi)電路(lu)(lu)板(ban)制(zhi)造(zao)中(zhong)的(de)基(ji)板(ban)材料(liao)，對(dui)(dui)印(yin)制(zhi)電路(lu)(lu)板(ban)主要(yao)起互連導通、絕緣(yuan)和(he)支撐的(de)作用，對(dui)(dui)電路(lu)(lu)中(zhong)信號(hao)的(de)傳輸(shu)速度(du)、能(neng)量損失和(he)特性(xing)(xing)阻抗等(deng)有很(hen)(hen)大的(de)影響，因(yin)此(ci)，印(yin)制(zhi)電路(lu)(lu)板(ban)的(de)性(xing)(xing)能(neng)、品質、制(zhi)造(zao)中(zhong)的(de)加工性(xing)(xing)、制(zhi)造(zao)水平、制(zhi)造(zao)成本以及長期的(de)可靠性(xing)(xing)及穩(wen)定性(xing)(xing)在(zai)很(hen)(hen)大程度(du)上(shang)取決于覆銅(tong)板(ban)。
二、覆銅板和pcb板的區別
PCB也就是印制電路板，別稱(cheng)印刷線(xian)(xian)路板，PCB是(shi)電(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的支撐體(ti)，同時PCB也是(shi)電(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)電(dian)(dian)氣(qi)連接(jie)的載體(ti)。PCB能夠提供各(ge)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)固定(ding)裝配械支撐，實現電(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)之間(jian)的布線(xian)(xian)、電(dian)(dian)氣(qi)連接(jie)和電(dian)(dian)絕緣(yuan)。
覆(fu)銅(tong)(tong)板全名覆(fu)銅(tong)(tong)箔層壓板，簡稱為(wei)CCL。覆(fu)銅(tong)(tong)板是在印(yin)制電路板制造中(zhong)的基板材(cai)料，PCB的各(ge)項性能(neng)在很大程度(du)上取決于覆(fu)銅(tong)(tong)板。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是在(zai)膠質板(ban)的(de)一面(mian)(mian)或者雙面(mian)(mian)覆有銅箔的(de)板(ban)材(cai)，覆銅板(ban)是制作單面(mian)(mian)或者雙面(mian)(mian)PCB的(de)材(cai)料。PCB是將電(dian)路的(de)布(bu)(bu)局布(bu)(bu)線圖印制在(zai)覆銅板(ban)上(shang)，然(ran)后經(jing)過各種(zhong)工藝(yi)后的(de)電(dian)路板(ban)。
值得一提的是，PCB除了單面和(he)雙面之外，還有(you)4層(ceng)、6層(ceng)、8層(ceng)、10層(ceng)的。
