【電路板(ban)生產設備】pcb設備的工藝流程 pcb設備的分類
PCB生產工藝流程
幾乎每種電(dian)子(zi)設(she)備,小(xiao)到電(dian)子(zi)手表、計算器(qi),大到計算機,通訊電(dian)子(zi)設(she)備,軍(jun)用武(wu)器(qi)系(xi)統,只要有集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)等電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian),為了它們(men)之間的(de)電(dian)氣互連,都要使用印(yin)制(zhi)(zhi)板。在較大型(xing)的(de)電(dian)子(zi)產品(pin)研究過程中,最基(ji)本(ben)的(de)成(cheng)功(gong)因素是該產品(pin)的(de)印(yin)制(zhi)(zhi)板的(de)設(she)計、文件(jian)編(bian)制(zhi)(zhi)和制(zhi)(zhi)造。印(yin)制(zhi)(zhi)板的(de)設(she)計和制(zhi)(zhi)造質量(liang)直接影響到整個產品(pin)的(de)質量(liang)和成(cheng)本(ben),甚至導致商業競爭的(de)成(cheng)敗。
入板(ban)→酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)→泵(beng)洗(xi)(xi)(xi)→市水(shui)洗(xi)(xi)(xi)→四刷(shua)帶擺動(dong)→高壓泵(beng)洗(xi)(xi)(xi)(20Kg/cm2)→泵洗→市(shi)水洗→吸干→吹干→烘干→出板(ban)。
一、印制電路在電子設備中提供如下功能:
提供(gong)集(ji)成電路等各(ge)種電子元(yuan)器件固定、裝配(pei)的機(ji)械支(zhi)撐。
實(shi)現集成(cheng)電路等(deng)各(ge)種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電(dian)氣特(te)性,如(ru)特(te)性阻抗等。
為自(zi)動(dong)焊(han)錫(xi)提供(gong)阻焊(han)圖形,為元(yuan)件插裝、檢查(cha)、維修(xiu)提供(gong)識(shi)別字符和圖形。
二、有關印制板的一些基本術語如下:
在(zai)絕緣基材上,按預定設計(ji),制(zhi)(zhi)成印制(zhi)(zhi)線路、印制(zhi)(zhi)元件或由兩者(zhe)結合(he)而成的導電圖形,稱為(wei)印制(zhi)(zhi)電路。
在(zai)絕緣基材上,提供元、器件之間電(dian)氣(qi)連接的(de)導電(dian)圖形,稱為印制線路。它不包括印制元件。
印制電路(lu)或者印制線路(lu)的(de)成品板(ban)稱為印制電路(lu)板(ban)或者印制線路(lu)板(ban),亦(yi)稱印制板(ban)。
印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印制板和撓性印制板。今年來已出現了剛性-----撓性結(jie)合(he)的印制板。按照(zhao)導體圖(tu)形的層數可以(yi)分(fen)為單面、雙面和多層印制板。
導體圖形(xing)的整個外表面(mian)與基材表面(mian)位于同一平(ping)面(mian)上的印制板(ban),稱為平(ping)面(mian)印板(ban)。
有關印制電路板的名詞術語和定義,詳見國家標準GB/T2036-94“印制電路術語”。
電子設備采用印(yin)制(zhi)板后(hou),由于(yu)同類(lei)印(yin)制(zhi)板的(de)(de)一(yi)致性,從而避免了(le)人工接線(xian)的(de)(de)差(cha)錯,并(bing)可實現(xian)電子元(yuan)器件自(zi)動插裝或貼裝、自(zi)動焊錫、自(zi)動檢測(ce),保證了(le)電子設備的(de)(de)質量,提高了(le)勞動生產率(lv)、降低了(le)成本,并(bing)便(bian)于(yu)維(wei)修。
印(yin)制板從單層發(fa)展(zhan)(zhan)到雙面(mian)、多(duo)層和撓(nao)性(xing)(xing),并且仍(reng)舊(jiu)保持(chi)著各(ge)自的發(fa)展(zhan)(zhan)趨勢。由于不斷地向(xiang)高(gao)(gao)精度、高(gao)(gao)密度和高(gao)(gao)可(ke)靠性(xing)(xing)方向(xiang)發(fa)展(zhan)(zhan),不斷縮小體積、減輕(qing)成本、提(ti)高(gao)(gao)性(xing)(xing)能,使得印(yin)制板在未來電子設備地發(fa)展(zhan)(zhan)工程中(zhong),仍(reng)然保持(chi)強大的生命力。
三、印制板技術水平的標志:
印制板的技術水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言:既是以大批量生產的雙面金屬化印制板,在2.50或(huo)2.54mm標準網格交點上的(de)兩(liang)個焊(han)盤之間 ,能布(bu)設導(dao)線(xian)的(de)根(gen)數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印制板,其導線寬度大于0.3mm。在兩(liang)個焊盤(pan)之間布(bu)設兩(liang)根導線(xian),為中密度印(yin)制板,其導線(xian)寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布(bu)設三根導線,為高(gao)密度印(yin)制板(ban),其導線寬(kuan)度約為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四(si)根(gen)導(dao)線,可算(suan)超高密度印制板(ban),線寬為0.05--0.08mm。
PCB設備
pcb設(she)備(bei)包(bao)括(kuo)去毛刺(ci)機(ji),雙面堿性蝕刻機(ji),金屬化學清洗(xi)機(ji),蝕刻生(sheng)產(chan)線...
去毛刺機主要用于印制電路板去除鉆孔毛刺,表面氧化層及凈化板面的專用設備。30Kg/cm2的高壓(ya)清洗泵,能(neng)徹底去除鉆孔毛(mao)刺和表(biao)面的污物,
分類
1、PCB制前設備
-PCB電(dian)子(zi)菲(fei)林顯影劑,定(ding)影劑 -自動沖片(pian)機
-顯影、電鍍、蝕刻、除(chu)膜等機(ji)器噴嘴
2、PCB機械加工設備
-真空層壓(ya)(ya)機 真空壓(ya)(ya)合機 -PCB基板磨砂研(yan)磨機 -PCB成型機 -PCB內層(ceng)融合(he)機(ji) -全自動(dong)對位融合機 -PCB壓(ya)合(he)機
3、電鍍/濕制程設備
-顯影蝕刻脫膜 -化學鎳金生產線 -PCB流水生產線
4、網印/干制程設備
-提供各種UV固(gu)化機 -精密熱風(feng)烘箱,烤箱 -人機界面UV固化機 -CM-650型板面(mian)清潔(jie)機
-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂(chui)直式平面網印機
5、PCB測試/品管設備
-CMI900X熒光鍍層測(ce)厚儀(yi) -CMI563表面銅厚(hou)測試儀
-HOLINK精密型(xing)(換(huan)氣式)高溫試驗機 -HOLINK大(da)型恒溫恒濕試驗(yan)室(shi)
-WALCHEM化學沉(chen)鎳自動添加控制器
-COMPACT ECO-PCB型X-射(she)線熒光鍍層測厚儀 -測試治具測試架
-SWET-2100e可焊(han)性(xing)測試儀 -金點電子高壓專用測(ce)試(shi)機(ji)
6、PCB/SMT焊接安裝設備
無鉛全不銹鋼半自動錫渣還原機-全(quan)自動噴(pen)霧二手(shou)波峰焊 -波峰(feng)焊改無鉛業(ye)務(wu)
7、其它電子設備
-PCB油墨攪(jiao)拌設備 -雙(shuang)向旋(xuan)轉油墨攪拌機 -電(dian)路板鉆孔木墊板和鋁(lv)片 -PCB油(you)墨(mo)攪拌機 -錫渣還原機