柔性線路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點，全球對柔性線路板的(de)(de)需(xu)求正逐年增加。柔性線(xian)(xian)路(lu)(lu)板獨有的(de)(de)特性使其在多種場合成為剛性線(xian)(xian)路(lu)(lu)板及傳統布線(xian)(xian)方(fang)(fang)案的(de)(de)替代(dai)方(fang)(fang)式，同時它也推動了很多新(xin)領域的(de)(de)發展(zhan)，成長最快的(de)(de)部份是(shi)計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線(xian)(xian)，成長速度位居第二的(de)(de)領域是(shi)新(xin)型集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)封裝，柔性線(xian)(xian)路(lu)(lu)技術(shu)在便攜(xie)設備(如移動電(dian)話)中的(de)(de)市場潛(qian)力(li)非常大。

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柔性線路板的種類有哪些

1、單面板

采用單(dan)面PI敷銅板材料(liao)于線路完成(cheng)之后，再覆蓋一層(ceng)保護膜，形成(cheng)一種只有單(dan)層(ceng)導體的(de)軟性電(dian)路板。

2、普通雙面板

使用雙(shuang)面PI板(ban)敷銅板(ban)材料于(yu)雙(shuang)面電(dian)路(lu)完(wan)成后，兩(liang)面分(fen)別加上(shang)一層保護膜，成為(wei)一種(zhong)具有雙(shuang)層導體的電(dian)路(lu)板(ban)。

3、基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。

4、基板生成雙面板

使用兩(liang)層單面PI敷銅板(ban)材料中間輔以在(zai)特定位置開窗的粘結膠進行壓(ya)合，成(cheng)為在(zai)局部區域壓(ya)合，局部區域兩(liang)層分(fen)離(li)結構的雙面導體線(xian)路板(ban)以達到在(zai)分(fen)層區具備高撓曲性能的電路板(ban)

柔性線路板的優缺點

1、優點

（1）可(ke)(ke)以(yi)自由彎曲、卷繞、折疊，可(ke)(ke)依(yi)照空間布局要求任(ren)意安排，并在三維空間任(ren)意移動和(he)伸(shen)縮，從而達到元器(qi)件裝配(pei)和(he)導線(xian)連接的一體化；

（2）利用FPC可大(da)大(da)縮小電子產品(pin)的體積和重量；

（3）FPC還(huan)具有良好的散熱性(xing)(xing)和可(ke)焊性(xing)(xing)以及易于裝連(lian)、綜合(he)成本(ben)較(jiao)低等優點(dian)，軟硬結合(he)的設計也(ye)在(zai)(zai)一定程(cheng)度上(shang)彌(mi)補了柔性(xing)(xing)基材在(zai)(zai)元件承載能(neng)力(li)上(shang)的略微不(bu)足。

2、缺點

（1）一(yi)次性初始(shi)成本高

由于軟性(xing)PCB電路(lu)板是為特殊應用而設計(ji)、制造的，所(suo)以(yi)開始的電路(lu)設計(ji)、布線和照相底版所(suo)需的費用較(jiao)高。除(chu)非有特殊需要應用軟性(xing)PCB外，通常少量(liang)應用時，最好不采用。

（2）軟性(xing)PCB的更改和(he)修補(bu)比較困難(nan)

軟性PCB電路板一旦制(zhi)成后，要更改(gai)必須從底圖(tu)或編(bian)制(zhi)的光(guang)繪程(cheng)序開(kai)始，因此不易(yi)更改(gai)。其表面覆蓋一層(ceng)保護膜(mo)，修補(bu)前要去除，修補(bu)后又要復原，這是比較(jiao)困難的工作。

（3）尺寸受限制

軟性PCB電路板在(zai)尚不普及的(de)情況下(xia)，通常用間歇法工藝制(zhi)(zhi)造，因此受到(dao)生(sheng)產(chan)設備尺寸的(de)限制(zhi)(zhi)，不能(neng)做得很(hen)長，很(hen)寬。

（4）操作不當易損壞(huai)

裝(zhuang)連人員(yuan)(yuan)操作不當易(yi)引起軟性電路(lu)的損壞，其錫焊和(he)返工需要經過訓練(lian)的人員(yuan)(yuan)操作。