一、等離子弧切割機和激光切割機有什么區別
激光切割機和等離子切割機都是用于切割工件的機械設備，它們都是切割機，但存在不小的區別，等離子切割機和激光切割機的區(qu)別主(zhu)要(yao)有：
1、工作原理不同
激光(guang)切割機是將激光(guang)器(qi)發出的(de)(de)(de)激光(guang)通過(guo)光(guang)路系統聚焦(jiao)成高功率密(mi)度(du)的(de)(de)(de)激光(guang)束(shu)。激光(guang)束(shu)照射工(gong)件(jian)表面，使(shi)工(gong)件(jian)達到熔(rong)點或(huo)沸(fei)點。同時，與光(guang)束(shu)同軸的(de)(de)(de)高壓氣體吹走熔(rong)化或(huo)汽(qi)化的(de)(de)(de)金屬。隨著橫梁與工(gong)件(jian)相對位置的(de)(de)(de)移動(dong)，材料最終會形成一條(tiao)狹縫，從而達到切割的(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)。
等離子切割(ge)(ge)機是一(yi)種被加(jia)熱(re)到非(fei)常高(gao)(gao)的(de)溫(wen)度(du)(du)并高(gao)(gao)度(du)(du)電離的(de)氣體(ti)。它將電弧功(gong)率傳遞給(gei)工件(jian)。高(gao)(gao)溫(wen)使工件(jian)熔化并被吹掉，形成等離子弧切割(ge)(ge)的(de)工作(zuo)狀態(tai)。然后(hou)，使用(yong)等離子弧作(zuo)為熱(re)源(yuan)熔化金屬。切割(ge)(ge)是一(yi)條弧線(xian)，所以(yi)切割(ge)(ge)故(gu)障時(shi)往(wang)往(wang)有一(yi)定(ding)的(de)弧度(du)(du)。因此(ci)，當我(wo)們需(xu)要的(de)截面是直角時(shi)，等離子切割(ge)(ge)機就不再適用(yong)了。
2、切割的質量不同
在切(qie)(qie)割(ge)精度(du)方面(mian)，等離子可以達(da)到(dao)1mm以內，激光(guang)可以達(da)到(dao)0.2mm以內。因此，激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)機的精度(du)更高。激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)機可以實現與工件表面(mian)的非接觸切(qie)(qie)割(ge)，切(qie)(qie)割(ge)間隙很小，精度(du)很高，熱影(ying)響區小，切(qie)(qie)割(ge)端面(mian)光(guang)滑(hua)無(wu)毛刺(ci)。但等離子切(qie)(qie)割(ge)機的切(qie)(qie)割(ge)間隙稍大，切(qie)(qie)割(ge)端面(mian)粗糙不光(guang)滑(hua)，切(qie)(qie)割(ge)精度(du)低。
3、切割的材料不同
激光切(qie)(qie)割(ge)機可以切(qie)(qie)割(ge)金屬、非金屬、玻(bo)璃等材(cai)料，等離子切(qie)(qie)割(ge)機用(yong)來切(qie)(qie)割(ge)金屬材(cai)料，主(zhu)要(yao)以厚板切(qie)(qie)割(ge)為主(zhu)。
4、成本不同
等離子切(qie)割(ge)機(ji)的(de)采購價(jia)格比激(ji)光切(qie)割(ge)機(ji)便宜(yi)很多，因為激(ji)光切(qie)割(ge)機(ji)是(shi)由很多精密零(ling)件組成(cheng)，機(ji)械(xie)零(ling)件的(de)成(cheng)本(ben)更(geng)高。
但是在耗材(cai)成本方面，等離子(zi)切(qie)(qie)割(ge)機的(de)耗材(cai)成本非常高。例(li)如，整個(ge)割(ge)炬(ju)（噴嘴、旋流(liu)環(huan)、電極(ji)等）需(xu)要在幾(ji)(ji)個(ge)小時內(nei)更換，等離子(zi)切(qie)(qie)割(ge)機耗電量(liang)很大。但是激光切(qie)(qie)割(ge)機的(de)耗材(cai)成本很低(di)，易(yi)損件少(shao)，幾(ji)(ji)乎不(bu)需(xu)要維護(hu)。
二、激光切割機好還是等離子切割機好
激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機和等離子切(qie)割(ge)機哪個好，我們可以通過分(fen)析二者的優(you)缺(que)點(dian)來進(jin)行(xing)比較：
1、激光切割機的優缺點
（1）優點
激光(guang)切(qie)(qie)割速度快(kuai)：鈑(ban)金切(qie)(qie)割速度可達10m/min，遠高(gao)于等離子切(qie)(qie)割機；
切(qie)(qie)(qie)割質量高(gao)：變形(xing)小，切(qie)(qie)(qie)割臺面光滑。激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割槽很小，激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割面無(wu)需(xu)打磨即(ji)可(ke)直接(jie)用于焊接(jie)。
切(qie)割精(jing)度(du)高：激光切(qie)割機精(jing)度(du)可(ke)(ke)達0.05mm，重復定位(wei)精(jing)度(du)可(ke)(ke)達0.02mm。
激光切割材(cai)料應用范圍廣：金屬(shu)和非金屬(shu)材(cai)料均可。有適用于非金屬(shu)的金屬(shu)激光切割機和CO2激光切割機。
（2）缺點
激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機成(cheng)本(ben)高(gao)，初期投(tou)資和維護成(cheng)本(ben)高(gao)。目前薄板激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)具有較高(gao)的(de)性價(jia)比(bi)，但在板材(cai)切(qie)割(ge)效率低時，除(chu)非質量要求(qiu)高(gao)，否(fou)則不宜采用激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)。
2、等離子切割機的優缺點
（1）優點
等離子切(qie)(qie)割(ge)(ge)機的優(you)點是等離子弧能量更(geng)集(ji)中(zhong)，溫度(du)(du)更(geng)高，切(qie)(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)(du)更(geng)快，變形小，還(huan)可以切(qie)(qie)割(ge)(ge)不銹鋼、鋁等材料。另外(wai)，等離子切(qie)(qie)割(ge)(ge)機在切(qie)(qie)割(ge)(ge)厚板方面具(ju)有(you)優(you)勢，因為在厚板切(qie)(qie)割(ge)(ge)過程中(zhong)，可以達到(dao)非常高的切(qie)(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)(du)，遠高于激光和火焰(yan)。
（2）缺點
等離子切(qie)割機會(hui)產生有害氣體和電弧，會(hui)在(zai)一定程度上污(wu)染(ran)環(huan)境。
切割(ge)面的(de)一側會有較大的(de)斜角，垂直度差。
切(qie)割過程(cheng)表(biao)面產生(sheng)較(jiao)多的切(qie)割渣。由(you)于不影(ying)響(xiang)工(gong)藝質量，切(qie)割后的渣必須磨碎，這也增加了人工(gong)成本(ben)。
等離子(zi)切割熱(re)影(ying)響區較大，切縫較寬。不(bu)適(shi)合切割薄板，因(yin)為(wei)板會因(yin)受熱(re)而(er)變形。
刀具(ju)等(deng)消耗品消耗快，耗材使用成本高。
綜上所(suo)述，兩種切割(ge)機(ji)各(ge)有各(ge)的(de)優缺點，選擇哪(na)種主要(yao)還是看生(sheng)產需求(qiu)。
