一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據(ju)了(le)解，IGBT的(de)生產流程主要包括(kuo)四個(ge)步驟：

1、晶圓生產

包(bao)含硅提煉(lian)及提純、單晶硅生長、晶圓成(cheng)型三個(ge)步驟，國(guo)際主(zhu)流(liu)是8英寸(cun)晶圓，部分(fen)晶圓廠12英寸(cun)產(chan)線(xian)逐步投產(chan)，晶圓尺寸(cun)越大(da)，良品率越高(gao)，最終(zhong)生產(chan)的單個(ge)器件(jian)成(cheng)本越低，市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)力越大(da)。

2、芯片設計

IGBT制造的前期關鍵流(liu)程，主(zhu)流(liu)的商業化產品基于Trench-FS設計，不(bu)同廠家設計的IGBT芯片特(te)點(dian)不(bu)同，表現(xian)在性能上有一(yi)定差異(yi)。

3、芯片制造

IGBT芯片制造(zao)(zao)高(gao)度(du)(du)依賴產(chan)線設備和(he)工藝，全球能制造(zao)(zao)出頂尖光刻機的廠商不(bu)足(zu)五家；要把(ba)先進的芯片設計在工藝上(shang)實現有非常大的難度(du)(du)，尤(you)其是薄(bo)片工藝和(he)背(bei)面工藝，目前這方面國內還有一(yi)些差距。

4、器件封裝

器件生(sheng)產的后(hou)道(dao)工序，需(xu)要(yao)完整的封裝(zhuang)產線(xian)，IGBT模塊的封裝(zhuang)流(liu)程一般是：芯片和(he)DBC焊接(jie)綁線(xian)→DBC和(he)銅底板焊接(jie)→安裝(zhuang)外殼→灌注(zhu)硅膠(jiao)→密封→終測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生產需要用到很多(duo)生產設(she)備(bei)，主要有：

真空(kong)焊(han)接(jie)爐(lu)、X-Ray、一次邦線機、二次邦線機、推拉力測試機、超(chao)(chao)聲(sheng)波掃描、等離(li)子清(qing)洗、成(cheng)(cheng)品動態(tai)測試機、高溫烘箱(xiang)、氮氣烘箱(xiang)、清(qing)洗臺、DBC靜態(tai)測試機、半成(cheng)(cheng)品靜態(tai)測試機、點膠(jiao)(jiao)機、弧(hu)度測試、超(chao)(chao)聲(sheng)波焊(han)接(jie)、灌膠(jiao)(jiao)機、打標機、高溫反偏、絕緣測試、成(cheng)(cheng)品靜態(tai)測試機、超(chao)(chao)聲(sheng)波清(qing)洗機。