一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了解，IGBT的生產流程主要(yao)包括四個步(bu)驟：

1、晶圓生產

包(bao)含硅(gui)提煉及提純、單(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)生長、晶(jing)(jing)圓(yuan)成型三個(ge)步(bu)驟，國際主(zhu)流(liu)是8英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)，部分(fen)晶(jing)(jing)圓(yuan)廠12英寸產(chan)(chan)線(xian)逐步(bu)投產(chan)(chan)，晶(jing)(jing)圓(yuan)尺(chi)寸越大，良品率越高，最終生產(chan)(chan)的單(dan)個(ge)器件成本越低，市場競爭(zheng)力越大。

2、芯片設計

IGBT制造的前期關鍵流程，主流的商業(ye)化產品基于Trench-FS設(she)(she)計(ji)，不同廠家設(she)(she)計(ji)的IGBT芯片(pian)特點不同，表現在性能上有(you)一定差異。

3、芯片制造

IGBT芯片(pian)制造高(gao)度依賴產線(xian)設(she)(she)備和(he)工(gong)藝，全球能制造出頂尖光(guang)刻機的(de)(de)廠(chang)商不足(zu)五(wu)家(jia)；要(yao)把先(xian)進的(de)(de)芯片(pian)設(she)(she)計在工(gong)藝上實現(xian)有非(fei)常大的(de)(de)難度，尤(you)其是薄片(pian)工(gong)藝和(he)背面(mian)工(gong)藝，目(mu)前這方面(mian)國內還有一些差距。

4、器件封裝

器件生產的后道(dao)工序(xu)，需要完整的封(feng)裝(zhuang)產線(xian)(xian)，IGBT模塊的封(feng)裝(zhuang)流程一般(ban)是：芯片和DBC焊接(jie)(jie)綁線(xian)(xian)→DBC和銅底板焊接(jie)(jie)→安(an)裝(zhuang)外殼→灌注(zhu)硅膠→密封(feng)→終測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生產需要(yao)用到很(hen)多生產設備(bei)，主要(yao)有：

真空焊接(jie)爐、X-Ray、一次邦線(xian)機(ji)、二次邦線(xian)機(ji)、推拉力測(ce)試(shi)機(ji)、超(chao)(chao)聲(sheng)波(bo)掃描、等離子(zi)清洗(xi)、成(cheng)品(pin)動(dong)態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)、高溫烘箱、氮氣烘箱、清洗(xi)臺、DBC靜(jing)態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)、半(ban)成(cheng)品(pin)靜(jing)態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)、點膠機(ji)、弧度測(ce)試(shi)、超(chao)(chao)聲(sheng)波(bo)焊接(jie)、灌膠機(ji)、打標機(ji)、高溫反(fan)偏、絕緣測(ce)試(shi)、成(cheng)品(pin)靜(jing)態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)、超(chao)(chao)聲(sheng)波(bo)清洗(xi)機(ji)。