一、igbt芯片和cpu芯片有啥區別

IGBT芯片(pian)是(shi)絕緣柵雙極型(xing)(xing)晶體管芯片(pian)，是(shi)一種復合全控型(xing)(xing)電壓驅動式功(gong)率半導體器件，被稱為“電力電子(zi)裝置的CPU”，不過它和普通的CPU芯片(pian)有所不同，區別(bie)主要是(shi)：

1、CPU芯(xin)片(pian)偏(pian)重于計算和(he)對信息的綜合處理，而IGBT芯(xin)片(pian)則是側重能源的轉換與傳輸。

2、CPU和IGBT的集成(cheng)(cheng)度也差(cha)別巨大(da)，半導(dao)體(ti)產業中有兩大(da)分支：集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路和分立器件。IGBT只是分立器件中的一(yi)種(zhong)，所以(yi)同樣是指甲蓋大(da)小的芯片，電(dian)(dian)腦CPU集成(cheng)(cheng)了數十億個晶(jing)體(ti)管，而IGBT大(da)約(yue)只有幾十萬個晶(jing)體(ti)管。

3、性能方面，IGBT在(zai)導通時，要(yao)承(cheng)(cheng)受幾(ji)十到幾(ji)百安培(pei)的(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)，在(zai)斷開(kai)時，要(yao)承(cheng)(cheng)受幾(ji)百到幾(ji)千伏的(de)(de)電(dian)(dian)壓(ya)，而且IGBT在(zai)巨大的(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)電(dian)(dian)壓(ya)下(xia)，還要(yao)以每秒最高幾(ji)萬次的(de)(de)速度進行開(kai)關，從而產生所(suo)需頻率的(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)。而普(pu)通的(de)(de)CPU芯片沒(mei)有這種嚴苛的(de)(de)工(gong)作環境。

二、igbt芯片和igbt模塊的區別在哪

igbt芯片和igbt模塊統稱igbt，二者有所不同，簡單來說，IGBT芯片就是一塊封裝好的絕緣柵雙極型晶體管芯片，而igbt模塊是由多個IGBT芯片、反并聯二極管(guan)、驅動電路、保(bao)護電路等(deng)組(zu)成的(de)集成模塊(kuai)。

一般來(lai)說，IGBT芯片(pian)不會單(dan)獨使用，而是組裝(zhuang)成(cheng)igbt模塊(kuai)再使用，因為IGBT模塊(kuai)具有節(jie)能(neng)、安裝(zhuang)維修方(fang)便(bian)、散熱穩定等特(te)點，當前市場上銷(xiao)售的(de)多為模塊(kuai)化產品(pin)，一般所說的(de)IGBT也指IGBT模塊(kuai)。