芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片內部(bu)(bu)都是半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材料，大部(bu)(bu)份都是硅材料，里面的電容，電阻，二極管，三極管都是用半(ban)導(dao)(dao)體(ti)做出來(lai)的。

芯片對于(yu)(yu)電器而(er)言相當于(yu)(yu)人體大(da)腦(nao)一樣，它具(ju)有十分強大(da)的運算、處理、協調(diao)能(neng)力。

芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)工作原理是將電(dian)路制造在半導(dao)體芯(xin)(xin)片(pian)(pian)表面(mian)上(shang)從而進行運算與處(chu)理。

1、根據晶體管工作方(fang)式分(fen)

數字芯片(pian)和模擬芯片(pian)，數字芯片(pian)主要用(yong)于計算機和邏輯控制(zhi)領(ling)域(yu)(yu)，模擬電(dian)路主要用(yong)于小信號(hao)放大處理領(ling)域(yu)(yu)。

2、根據(ju)工藝(yi)分

雙(shuang)極芯片(pian)和CMOS芯片(pian)。

3、根(gen)據規模分

超(chao)大規模，大規模，中規模，小規模幾類。

4、根據功率分(fen)

信號處(chu)理芯片和功率芯片兩類(lei)。

5、依據封裝(zhuang)分

直(zhi)插和表面貼裝兩(liang)類。

6、根據使用環境分

航天級芯(xin)片，汽車級芯(xin)片，工業級芯(xin)片和商(shang)業級芯(xin)。

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1、計(ji)算機芯片

如果把中央處理(li)器CPU比喻為(wei)整個電腦(nao)系統的(de)(de)(de)心臟(zang)，那么(me)主板(ban)上(shang)的(de)(de)(de)芯(xin)片組(zu)(zu)就是整個身體的(de)(de)(de)軀干(gan)。對(dui)于主板(ban)而言，芯(xin)片組(zu)(zu)幾乎決定了這(zhe)塊(kuai)主板(ban)的(de)(de)(de)功能，進而影響到整個電腦(nao)系統性能的(de)(de)(de)發揮，芯(xin)片組(zu)(zu)是主板(ban)的(de)(de)(de)靈魂。

芯(xin)(xin)片(pian)組(zu)(Chipset)是主板的核心組(zu)成部分(fen)，按照在主板上的排列位置的不同，通常分(fen)為北(bei)橋芯(xin)(xin)片(pian)和(he)南(nan)橋芯(xin)(xin)片(pian)。北(bei)橋芯(xin)(xin)片(pian)提(ti)供對CPU的類型和(he)主頻(pin)、內(nei)存的類型和(he)最大容量、ISA/PCI/AGP插槽(cao)、ECC糾錯等(deng)支持。南(nan)橋芯(xin)(xin)片(pian)則提(ti)供對KBC(鍵(jian)盤控(kong)制器)、RTC(實時(shi)(shi)時(shi)(shi)鐘控(kong)制器)、USB(通用(yong)串(chuan)行總(zong)線(xian))、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸(shu)方式(shi)和(he)ACPI(高(gao)級(ji)能源管理)等(deng)的支持。其中北(bei)橋芯(xin)(xin)片(pian)起著主導(dao)性的作(zuo)用(yong)，也稱為主橋(Host Bridge)。

2、手機芯片

手機(ji)芯(xin)片通(tong)常是指應用于手機(ji)通(tong)訊功能的(de)芯(xin)片，包括基帶、處(chu)理器、協處(chu)理器、RF、觸摸屏(ping)控制器芯(xin)片、Memory、處(chu)理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(ji)芯(xin)片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

手機芯片是(shi)IC的(de)一個分類(lei)，是(shi)一種硅板上集合多(duo)種電(dian)子元器件實現某種特定功能的(de)電(dian)路模塊(kuai)。它是(shi)電(dian)子設備(bei)中最重要的(de)部(bu)分，承擔著運算和存儲(chu)的(de)功能。

3、生物芯片

與PCR技術一(yi)樣(yang)，芯(xin)片技術已(yi)經開(kai)展和(he)將要開(kai)展的(de)(de)(de)(de)應用(yong)(yong)領域(yu)非常的(de)(de)(de)(de)廣泛。生物芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)第一(yi)個應用(yong)(yong)領域(yu)是(shi)檢(jian)測(ce)基(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)表達。但(dan)是(shi)將生物分子有序地放在芯(xin)片上檢(jian)測(ce)生化標本(ben)的(de)(de)(de)(de)策(ce)略是(shi)具(ju)有廣泛的(de)(de)(de)(de)應用(yong)(yong)領域(yu)，除了基(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)表達分析(xi)(xi)外，雜交(jiao)為基(ji)(ji)礎的(de)(de)(de)(de)分析(xi)(xi)已(yi)用(yong)(yong)于基(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)突變(bian)(bian)的(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)、多態性分析(xi)(xi)、基(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)作(zuo)圖、進化研究和(he)其它(ta)方(fang)面的(de)(de)(de)(de)應用(yong)(yong)，微陣(zhen)列(lie)分析(xi)(xi)還可(ke)用(yong)(yong)于檢(jian)測(ce)蛋(dan)白(bai)質與核(he)酸(suan)、小(xiao)分子物質及與其它(ta)蛋(dan)白(bai)質的(de)(de)(de)(de)結合，但(dan)這些領域(yu)的(de)(de)(de)(de)應用(yong)(yong)仍待發展。對基(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)組DNA進行雜交(jiao)分析(xi)(xi)可(ke)以檢(jian)測(ce)DNA編碼區和(he)非編碼區單個堿(jian)基(ji)(ji)改變(bian)(bian)、確失和(he)插入，DNA雜交(jiao)分析(xi)(xi)還可(ke)用(yong)(yong)于對DNA進行定量，這對檢(jian)測(ce)基(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)拷貝數(shu)和(he)染色體的(de)(de)(de)(de)倍(bei)性是(shi)很(hen)重(zhong)要的(de)(de)(de)(de)。

4、人腦芯(xin)片(pian)

幾(ji)十年(nian)來，科(ke)(ke)學家一(yi)直“訓練”電腦(nao)，使其能(neng)(neng)夠像人腦(nao)一(yi)樣思考。日前，由(you)瑞士、德(de)國和(he)美國的(de)科(ke)(ke)學家組成(cheng)的(de)研(yan)究(jiu)小組首次成(cheng)功研(yan)發出(chu)一(yi)種新奇(qi)的(de)微芯片(pian)，能(neng)(neng)夠實時(shi)(shi)模擬人類大腦(nao)處(chu)理信息的(de)過程。這項新成(cheng)果將有助于科(ke)(ke)學家們(men)制(zhi)造出(chu)能(neng)(neng)同周圍環境實時(shi)(shi)交互的(de)認(ren)知(zhi)系統，為神經網絡計算機和(he)高智能(neng)(neng)機器人的(de)研(yan)制(zhi)提(ti)供(gong)強有力的(de)技術支撐。

歐(ou)盟、美國和(he)瑞士目前正在緊鑼密(mi)鼓地(di)研制模擬大(da)腦處(chu)理信息的神(shen)經(jing)網絡計算(suan)(suan)機(ji)，希(xi)望通過模擬生物神(shen)經(jing)元復(fu)制人(ren)工智(zhi)能(neng)系統。這(zhe)種新型計算(suan)(suan)機(ji)的“大(da)腦芯片(pian)”迥異于傳(chuan)統計算(suan)(suan)機(ji)的“大(da)腦芯片(pian)”。它能(neng)運用類似人(ren)腦的神(shen)經(jing)計算(suan)(suan)法(fa)，低能(neng)耗(hao)和(he)容(rong)錯性強(qiang)是其最大(da)優點，較之傳(chuan)統數字計算(suan)(suan)機(ji)，它的智(zhi)能(neng)性會更強(qiang)，在認(ren)知學(xue)習(xi)、自動組織、對模糊(hu)信息的綜合處(chu)理等(deng)方面也將前進(jin)一大(da)步。

5、其(qi)他芯(xin)片

調制與偵測器(qi)技(ji)術突破，硅光子(zi)芯(xin)片互(hu)連應用指日(ri)可待(dai)。

高速(su)光通(tong)信(xin)(xin)在(zai)過去(qu)30幾年(nian)來(lai)的發展(zhan)(zhan)下，已(yi)經成為有線高速(su)信(xin)(xin)息傳(chuan)輸的標準。在(zai)2000年(nian)受(shou)到美國(guo)經濟泡沫(mo)化及網(wang)絡市(shi)場對帶寬需求不如預期的影響(xiang)下，光通(tong)信(xin)(xin)產業與客戶端(duan)的拓展(zhan)(zhan)曾經沉寂一(yi)(yi)段時間。過去(qu)除政府單位或具大型網(wang)絡建置的企(qi)業外，一(yi)(yi)般終(zhong)端(duan)使用者(zhe)直接(jie)享受(shou)高比(bi)特(te)率傳(chuan)輸的機會并不高。雖然目前高速(su)光通(tong)信(xin)(xin)應用的領(ling)域仍以遠距離的骨干網(wang)絡服務(wu)為主，但(dan)根據目前主流產學論壇的評估，個人客戶端(duan)傳(chuan)輸比(bi)特(te)率將在(zai)2015年(nian)與2023年(nian)分別(bie)提(ti)升(sheng)至1Gbit/s與10Gbit/s。

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1、定義不同

（1）集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)是(shi)指組成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)的有源(yuan)器件、無源(yuan)元件及(ji)其互連一起制(zhi)作在半導(dao)體襯底上(shang)或絕緣基片上(shang)，形(xing)成(cheng)(cheng)結(jie)構上(shang)緊密聯系的、內部相關的事(shi)例電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路(lu)(lu)。它可分(fen)為半導(dao)體集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)、膜(mo)集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)、混合集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)三個主(zhu)要分(fen)支(zhi)。

（2）芯片就(jiu)是(shi)半導體(ti)元件產(chan)品(pin)的統(tong)稱，是(shi)集成(cheng)電路的載體(ti)，由(you)晶圓分割(ge)而成(cheng)。

2、范(fan)圍不同

（1）芯片(pian)就(jiu)是(shi)芯片(pian)，一般是(shi)指你肉眼能夠看(kan)到的(de)(de)長(chang)滿了很(hen)多小腳的(de)(de)或者腳看(kan)不(bu)到，但是(shi)很(hen)明顯(xian)的(de)(de)方形的(de)(de)那(nei)塊(kuai)東西。不(bu)過，芯片(pian)也包括各(ge)種(zhong)各(ge)樣的(de)(de)芯片(pian)，比(bi)如基(ji)帶的(de)(de)、電壓轉換(huan)的(de)(de)等等。

（2）集成電路范(fan)圍要廣多了，把(ba)一些(xie)電阻電容二極管集成到一起就算是(shi)集成電路了，可能(neng)(neng)是(shi)一塊模擬(ni)信號轉換的(de)芯片，也(ye)可能(neng)(neng)是(shi)一塊邏(luo)輯控(kong)制的(de)芯片，但是(shi)總得來說，這個概念更加(jia)偏向于底層(ceng)的(de)東西。

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1、看主頻

CPU的(de)時鐘頻率，用來(lai)表示CPU的(de)運算(suan)、處理數據的(de)速度(du)(du)，一(yi)般來(lai)說主頻越高(gao)，CPU速度(du)(du)越快(kuai)。

2、看外頻

CPU的基準頻(pin)率(lv)，決定(ding)主板的運行速(su)度。

3、看擴展總線速度

安裝(zhuang)在(zai)電腦(nao)系統上的(de)局部總線，我們(men)打開電腦(nao)會(hui)攔截一些(xie)插槽版的(de)東西這些(xie)事擴(kuo)(kuo)展(zhan)槽，擴(kuo)(kuo)展(zhan)總線就是CPU聯系這些(xie)外部設備的(de)橋梁(liang)。

4、看緩存

CPU的(de)(de)重要(yao)指標之(zhi)一，緩存的(de)(de)結(jie)構和大(da)小對CPU的(de)(de)速度影響非常大(da)，緩存的(de)(de)運行頻率(lv)極高(gao)，一般和處(chu)理器同頻運作，工作效率(lv)遠大(da)于內存和硬(ying)盤。

5、看前段總線頻率

影響CPU于內存之間數據(ju)交換的速度。

6、看制造工藝(yi)

制造工藝的(de)微米數(shu)指IC內電路與電路之間(jian)的(de)距離。

7、看插(cha)槽類型(xing)

在選擇CPU時，要選擇相對應(ying)的插槽。

8、看需求

如果你是資深游戲玩家，那么英(ying)特爾i-7以上的標壓處(chu)理(li)器才是你的首選(xuan)；如果僅(jin)僅(jin)是普通辦公(gong)，那么入門(men)級處(chu)理(li)器就(jiu)足夠了。

9、看兼容(rong)性

電腦CPU必須要和電腦主板兼容，否則CPU就無(wu)法安裝使用，就算勉強裝上(shang)，也會有(you)很大(da)的(de)隱患，更無(wu)法發(fa)揮(hui)CPU的(de)全部(bu)性能。

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1、濕洗

用各種試劑保持硅晶圓表面沒有雜質(zhi)。

2、光刻

用紫(zi)外線透過蒙版照(zhao)射(she)硅晶(jing)圓，被照(zhao)到的地方(fang)就(jiu)會容(rong)易被洗掉，沒被照(zhao)到的地方(fang)就(jiu)保持原樣(yang). 于是(shi)就(jiu)可以在(zai)硅晶(jing)圓上面刻(ke)出想要的圖案. 注意，此時還沒有加入雜質(zhi)，依然是(shi)一(yi)個硅晶(jing)圓。

3、 離子注入

在硅(gui)晶(jing)圓不(bu)(bu)同的位置加入不(bu)(bu)同的雜(za)質，不(bu)(bu)同雜(za)質根據(ju)濃度/位置的不(bu)(bu)同就(jiu)組成了場效應管。

4、蝕刻

（1）干蝕刻(ke) ：之前用光刻(ke)出來的(de)形狀(zhuang)有許多其實不是我們(men)需要的(de)，而是為了離子注(zhu)入而蝕刻(ke)的(de)。現在就要用等離子體把他們(men)洗掉，或者是一些第一步(bu)光刻(ke)先(xian)不需要刻(ke)出來的(de)結構，這一步(bu)進行蝕刻(ke)。

（2）濕蝕刻 ：進一步洗掉，但(dan)是(shi)(shi)用的是(shi)(shi)試劑，所(suo)以叫濕蝕刻。以上(shang)步驟完成后，場效(xiao)應管(guan)就已經被(bei)做出(chu)來啦，但(dan)是(shi)(shi)以上(shang)步驟一般都不止做一次，很可能需要(yao)反(fan)反(fan)復復的做，以達到要(yao)求。

5、等離子(zi)沖洗(xi)

用較弱的等離子束轟擊整(zheng)個芯片。

6、熱處理

（1）快速(su)熱(re)退(tui)火：就是(shi)瞬間把整個(ge)片子通過大功率燈啥的照到(dao)1200攝(she)氏(shi)度以(yi)上，然后慢慢地冷卻(que)下(xia)來，為(wei)了使得注入的離子能更(geng)好(hao)的被啟(qi)動以(yi)及熱(re)氧(yang)化(hua)。

（2）退火。

（3）熱氧化 ：制造(zao)出二氧化硅，也即場效應管的柵極(gate) 。

7、化學氣(qi)相淀積

進一步精細處理表面的各種物(wu)質(zhi)。

8、物理氣相淀(dian)積

類似，而且(qie)可以給敏感部(bu)件加coating。

9、分子束(shu)外延

如果(guo)需要長單晶的話就需要。

10、電鍍處理

11、化學/機(ji)械表面處理(li)

12、晶圓(yuan)測試

13、晶圓打磨

14、出(chu)廠封(feng)裝

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1、CPU溫度(du)過高導致(zhi)經常死機

故(gu)障描述(shu)：有的時候會(hui)發(fa)現(xian)電(dian)腦經常的死機，但是又找不(bu)到什么原因。下載魯大師后會(hui)發(fa)現(xian)，CPU溫度(du)會(hui)變得異常高，因此判斷CPU散熱出(chu)現(xian)問題。

解決方法：更換大功(gong)率的(de)風扇 ，重新(xin)涂抹硅膠(jiao)之后，這個死機的(de)問題就(jiu)解決了。

2、CPU不兼容導致電(dian)腦異常(chang)

故(gu)障(zhang)描述：新裝的電腦在運行的時候(hou)出現很多異(yi)常的現象，比(bi)如藍屏、無(wu)顯示、黑屏、無(wu)響應、卡頓等。

解決方法：更換適合(he)的(de)cpu或(huo)者主板。

3、CPU安(an)裝(zhuang)不到(dao)位

故障描述：無顯示(shi)，機器(qi)可正常啟動，電源指(zhi)(zhi)示(shi)燈和各(ge)其(qi)他指(zhi)(zhi)示(shi)燈正常亮起，但(dan)不(bu)(bu)會(hui)有其(qi)它(ta)反應。不(bu)(bu)過現(xian)在的主板都有防呆(dai)設計，一般(ban)不(bu)(bu)會(hui)出現(xian)此情況，但(dan)是比較老舊的電腦則可能出現(xian)。

解決方法：拆機，重(zhong)新安裝CPU至正確位置即(ji)可。

4、CPU針腳損壞

故障描述(shu)： 機器或(huo)者反復自啟(qi)，或(huo)一直保(bao)持(chi)開機狀態但不會有(you)顯(xian)示，有(you)些(xie)主板(ban)自帶指示燈的(de)，某個檢測指示燈會常亮。

解決方法：先取出CPU，AMD CPU的(de)彎腳(jiao)可以采(cai)用信用卡等卡片嘗試(shi)進行(xing)針(zhen)腳(jiao)復原(yuan)，Intel的(de)主(zhu)板(ban)(ban)的(de)彎腳(jiao)可以用鑷子(zi)嘗試(shi)小心復原(yuan)。但大(da)部(bu)分時(shi)候，可能還(huan)是得求救各主(zhu)板(ban)(ban)廠(chang)家售(shou)后。

5、CPU灰塵淤積

故障(zhang)描述：機器可以正常啟動，但(dan)啟動后沒有任何顯示，進行內(nei)存、顯卡、其他部(bu)件(jian)等調節不(bu)起(qi)作用。

解決方法：取下CPU散(san)熱器好好清(qing)理散(san)熱器上的灰(hui)塵，然后好好清(qing)理CPU周圍的灰(hui)塵再重新安裝(zhuang)。

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