陶(tao)瓷薄板的生產工藝(yi)流程 陶(tao)瓷薄板與普通磚工藝(yi)的對比

1. 前 言

生產(chan)(chan)這(zhe)種規格的產(chan)(chan)品主要銷往日(ri)本，如果內銷的話(hua)可(ke)(ke)根據客戶對尺寸不(bu)同要求進(jin)行(xing)切割。而且(qie)也沒必要做(zuo)(zuo)這(zhe)種規格，可(ke)(ke)適(shi)當做(zuo)(zuo)小一點(dian)，做(zuo)(zuo)厚一點(dian)，可(ke)(ke)燒瓷化做(zuo)(zuo)仿古地(di)磚。這(zhe)類產(chan)(chan)品由于薄，受熱快，可(ke)(ke)大幅減少(shao)熱用(yong)量，對企業(ye)發展(zhan)起戰略性作用(yong)。

而目前國外有一些陶瓷廠家生(sheng)采用這種工藝生(sheng)產滲花釉(you)。與(yu)施釉(you)磚不同，它不需要淋釉(you)，要把素燒改為干燥，印滲花釉(you)。

2. 生產工藝

陶瓷薄板采(cai)用真空擠壓(ya)(ya)成(cheng)型(xing)，然后滾壓(ya)(ya)制成(cheng)6mm左(zuo)右，并(bing)切割(ge)成(cheng)略大(da)1200×2400（mm）尺寸(cun)。最(zui)后干燥素燒、施(shi)釉(you)(you)、印花、釉(you)(you)燒等。具體工藝流程如下所示：

坯體配方—泥條制(zhi)備(bei)—真空粗練—真空擠壓成型—對滾壓制(zhi)—切(qie)割—微波(bo)干燥—低溫素燒（可免(mian)）—釉料制(zhi)備(bei)—直線淋釉（底、面釉）—大(da)規格印花(hua)機(ji)印花(hua)—釉燒—切(qie)割—分級(ji)包裝

1）坯體配方

（1）坯體配方類型

最初(chu)由于陶瓷薄板特殊用途，只(zhi)能做(zuo)成(cheng)陶質(zhi)的(de)。瓷質(zhi)的(de)容易(yi)變形，且(qie)重量太(tai)大做(zuo)門板不(bu)太(tai)適宜。但(dan)隨著(zhu)陶瓷薄板用途的(de)廣(guang)泛，最近一(yi)年出現了瓷質(zhi)陶瓷薄板。

A、陶質坯體

目前(qian)陶瓷行業陶質薄板吸水(shui)率控制在（6～10）%，一(yi)般陶坯化(hua)學(xue)(xue)組成(cheng)范圍（Wt%）如(ru)(ru)下：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和(he)MgO：4～10，K2O和(he)Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其(qi)屬于CaO--Al2O3--SiO2三元系統。而陶瓷薄板普通采用(yong)擠壓成(cheng)型，其(qi)坯體化(hua)學(xue)(xue)組成(cheng)與普通不同，其(qi)化(hua)學(xue)(xue)成(cheng)分（Wt%）如(ru)(ru)下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和(he)MgO：4～10，K2O和(he)Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其(qi)配方如(ru)(ru)下：沙(sha)料：30～40%，泥料：35～45%，石(shi)(shi)灰石(shi)(shi)：5～10%，硅(gui)灰石(shi)(shi)：0～10%，膨潤土：0～5%，長石(shi)(shi)：0～5%。其(qi)含鋁量高，可加入少量的長石(shi)(shi)助熔，降(jiang)低吸水(shui)率。

B、瓷質坯體

瓷(ci)質陶瓷(ci)薄(bo)板(ban)是最近半年(nian)才出(chu)來(lai)的，最初(chu)聽(ting)說是馬來(lai)西亞(ya)一(yi)(yi)家陶瓷(ci)薄(bo)板(ban)生產廠(chang)家生產出(chu)來(lai)的。其(qi)(qi)(qi)吸水率為﹤0.5%。瓷(ci)質磚(zhuan)坯體化學(xue)組成范圍（Wt%）如(ru)下(xia)(xia)：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和(he)(he)MgO：﹤2，K2O和(he)(he)Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其(qi)(qi)(qi)屬于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系(xi)統。超薄(bo)瓷(ci)板(ban)化學(xue)組成與普通瓷(ci)質磚(zhuan)比較，其(qi)(qi)(qi)含(han)鋁量要(yao)高(gao)、含(han)硅量要(yao)低，另(ling)外含(han)鉀、鈉量也要(yao)高(gao)一(yi)(yi)些。化學(xue)組成（Wt%）如(ru)下(xia)(xia)：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和(he)(he)MgO：﹤2，K2O和(he)(he)Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其(qi)(qi)(qi)配(pei)方如(ru)下(xia)(xia)：石粉：45～55%，泥(ni)料：40～50%，滑石泥(ni)：0～3%，其(qi)(qi)(qi)配(pei)方要(yao)加入滑石泥(ni)和(he)(he)黑泥(ni)，其(qi)(qi)(qi)粘(zhan)度好(hao)，不用再(zai)加膨潤(run)土。

（2）坯用原料

擠壓(ya)成(cheng)型(xing)與干壓(ya)成(cheng)型(xing)不同，其(qi)對(dui)坯料有特殊要求(qiu)。主要是(shi)坯體干燥強度(du)、可塑性吸水率等方面的要求(qiu)。除此之(zhi)外，原(yuan)料還要選擇儲量(liang)豐(feng)富，質量(liang)穩定的。特別(bie)是(shi)泥料的性能必須滿足(zu)。

A、泥料的選擇

增加(jia)干坯(pi)強度、可塑性以及收縮等(deng)工(gong)藝參數(shu)主要是粘(zhan)(zhan)土(tu)（泥(ni)料）起作用(yong)(yong)；因此要注意選擇粘(zhan)(zhan)土(tu)，最好選二次粘(zhan)(zhan)土(tu)，燒失量(liang)太(tai)大的泥(ni)料在普通(tong)瓷磚(zhuan)無法使(shi)用(yong)(yong)，但可在超薄陶瓷板中使(shi)用(yong)(yong)。磚(zhuan)薄，不用(yong)(yong)擔心排氣問題。

如果在無(wu)法找到高(gao)粘(zhan)度的粘(zhan)土(tu)時(shi)，可(ke)用(yong)甲基代(dai)替(ti)。球磨時(shi)加水較多，用(yong)甲基代(dai)替(ti)粘(zhan)土(tu)時(shi)，粘(zhan)度雖然較大，但也能放漿。擠壓(ya)成型(xing)要(yao)把泥漿榨泥練泥后才使用(yong)；因此在某(mou)種程度上講超薄陶瓷板對坯料(liao)的要(yao)求(qiu)并不(bu)高(gao)。

B、沙料的選擇

沙料要(yao)求白度(du)好即可(ke)，無其它要(yao)求。

C、石粉的選擇

石粉在陶(tao)質薄(bo)板(ban)中用量很少，可(ke)以不用。它主要用在瓷質薄(bo)板(ban)中做助(zhu)熔(rong)劑，要求白度高，燒成熔(rong)融溫(wen)度低。

D、其它原料的選擇

一(yi)(yi)(yi)般(ban)陶質薄(bo)板中會(hui)加(jia)入(ru)一(yi)(yi)(yi)部分石(shi)(shi)灰石(shi)(shi)和硅灰石(shi)(shi)。一(yi)(yi)(yi)般(ban)一(yi)(yi)(yi)次半(ban)燒(shao)、二次燒(shao)成的(de)話(hua)可以(yi)多加(jia)一(yi)(yi)(yi)些石(shi)(shi)灰石(shi)(shi)；而一(yi)(yi)(yi)次燒(shao)成的(de)話(hua)盡可能少加(jia)。而瓷(ci)質薄(bo)板中還會(hui)加(jia)入(ru)（1～3）%的(de)滑石(shi)(shi)泥，用(yong)來助熔、增白。

（3）陶瓷薄(bo)板(ban)對坯(pi)料的(de)工藝要求

由于超(chao)薄(bo)陶瓷薄(bo)板采用擠壓(ya)成型；因此坯料必須滿足擠壓(ya)成型的要求。

A、可塑性

可塑性(xing)是塑性(xing)坯(pi)料的(de)主要(yao)性(xing)能，是成型的(de)基礎。

5）對滾擠壓成型

真空擠(ji)(ji)壓(ya)(ya)后(hou)(hou)，還需(xu)對(dui)滾(gun)擠(ji)(ji)壓(ya)(ya)。擠(ji)(ji)成需(xu)要(yao)(yao)的(de)(de)厚(hou)度(du)(du)(du)，并切割成所需(xu)要(yao)(yao)的(de)(de)長度(du)(du)(du)和寬(kuan)度(du)(du)(du)。經過第一(yi)次(ci)擠(ji)(ji)壓(ya)(ya)，泥坯(pi)厚(hou)度(du)(du)(du)為(wei)(wei)20 mm；第二次(ci)擠(ji)(ji)壓(ya)(ya)后(hou)(hou)的(de)(de)厚(hou)減為(wei)(wei)一(yi)半(ban)為(wei)(wei)10 mm；第三次(ci)對(dui)滾(gun)擠(ji)(ji)壓(ya)(ya)后(hou)(hou)的(de)(de)厚(hou)度(du)(du)(du)為(wei)(wei)（5～8）mm。如(ru)果(guo)燒(shao)后(hou)(hou)要(yao)(yao)達到厚(hou)度(du)(du)(du)為(wei)(wei)３mm，要(yao)(yao)加多一(yi)道(dao)擠(ji)(ji)壓(ya)(ya)滾(gun)。

6）微波干燥

相對窯爐干(gan)(gan)(gan)燥(zao)(zao)，微波(bo)干(gan)(gan)(gan)燥(zao)(zao)效率高，占用面積極小(xiao)，節省能源。此(ci)外(wai)，用微波(bo)干(gan)(gan)(gan)燥(zao)(zao)器干(gan)(gan)(gan)燥(zao)(zao)的坯體(ti)水分(fen)(fen)均勻(yun)，成品(pin)率高。微波(bo)干(gan)(gan)(gan)燥(zao)(zao)器一般安(an)兩(liang)組，一組9個，干(gan)(gan)(gan)燥(zao)(zao)后坯體(ti)水分(fen)(fen)控制(zhi)在：2～8%之間。

7）低溫素燒(shao)（可以不用）

素(su)燒(shao)是(shi)為了提高(gao)坯體(ti)強度，以(yi)便于(yu)釉(you)線走磚、淋釉(you)和印花(hua)。大規格陶瓷薄板素(su)燒(shao)窯很短，且溫度低。其屬于(yu)一次半燒(shao)。一般素(su)燒(shao)窯長：30～50米，窯體(ti)內寬1.5米以(yi)上，燒(shao)成溫度：800～900℃，一般燒(shao)：45～60分鐘。

如果坯(pi)體強度夠高，可以(yi)不(bu)素燒。但(dan)(dan)目前陶(tao)瓷(ci)(ci)薄板都是陶(tao)質的，大(da)多經(jing)過(guo)兩次淋釉，因此不(bu)素燒無法達(da)到(dao)生產要求。據說馬(ma)來西亞(ya)某廠已經(jing)生產出了瓷(ci)(ci)質薄板，吸水率在(zai)0.5%以(yi)下。如果是生產滲(shen)花磚則(ze)無需素燒。其(qi)實我國研(yan)發瓷(ci)(ci)質薄板較早，但(dan)(dan)沒正(zheng)式投入生產。

8）直線淋(lin)釉(you)（滲花磚不用）

由于超薄陶(tao)瓷(ci)板短邊為1200mm，只能(neng)使用1500mm寬度的(de)直(zhi)線淋釉(you)(you)器。由于尺寸(cun)太大，它在生產時(shi)容易出現釉(you)(you)路缺陷；因此(ci)其(qi)對釉(you)(you)漿性能(neng)要求非常高，要求有良好的(de)粘度、潤滑性能(neng)和流速。兩臺(tai)淋釉(you)(you)器之間相(xiang)隔6米。

9）超大規格印花

超大規格(ge)印(yin)花機與小規格(ge)印(yin)花不同，其印(yin)花方向(xiang)和釉線走磚方向(xiang)相(xiang)同。其它的都(dou)與普通規格(ge)瓷磚相(xiang)差不多，對(dui)花釉要求(qiu)都(dou)一樣。對(dui)于寬度小于600mm的產品，也可采用膠(jiao)滾印(yin)花。

10）釉燒

和(he)普通瓷(ci)磚(zhuan)一樣釉(you)(you)燒(shao)(shao)(shao)窯燒(shao)(shao)(shao)成溫(wen)度(du)和(he)燒(shao)(shao)(shao)成曲(qu)線(xian)都差不(bu)多(duo)，使窯爐(lu)滾棒較細且密一些(xie)。釉(you)(you)燒(shao)(shao)(shao)窯長(chang)100米左(zuo)右，燒(shao)(shao)(shao)成溫(wen)度(du)根據(ju)產品不(bu)同(tong)而(er)定，釉(you)(you)面磚(zhuan)燒(shao)(shao)(shao)成溫(wen)度(du)1100℃，瓷(ci)質(zhi)磚(zhuan)（仿古(gu)磚(zhuan)和(he)滲花釉(you)(you)）燒(shao)(shao)(shao)成溫(wen)度(du)為1200℃左(zuo)右。

11）切割

對于出口日本的(de)產品無需(xu)切割(ge)，但是銷售國內的(de)產品并不需(xu)要這么大，可根據使用(yong)要求切割(ge)成(cheng)各種(zhong)不同的(de)規格，如：30×45、30×60、30×90、30×30、60×60等等。還可切成(cheng)各種(zhong)不同的(de)形(xing)狀。可做(zuo)腰線、做(zuo)內墻磚(zhuan)，也(ye)可做(zuo)地磚(zhuan)。不但省(sheng)掉了壓(ya)機(ji)和模具(ju)，還節省(sheng)了許多其它(ta)工序和機(ji)械設備。

12）分級包裝

根據客(ke)戶要求(qiu)對(dui)不同規(gui)格產品進行(xing)分級打包入庫。

3 . 總 結

1）與普通工藝對比

A、超薄磚工藝程序

坯體配方（釉(you)料制備）—球磨—榨泥(ni)—泥(ni)條真(zhen)(zhen)空粗(cu)練—真(zhen)(zhen)空擠壓(ya)(ya)成型—對滾(gun)壓(ya)(ya)制—切割—微波干燥—低溫(wen)素燒（可(ke)免）—直線淋釉(you)（底(di)、面釉(you)）—大規格(ge)印花(hua)(hua)機印花(hua)(hua)—釉(you)燒—切割拋(pao)光—分(fen)級包(bao)裝

B、普通磚工藝程序

坯體配(pei)方（釉(you)料(liao)制備(bei)）—球磨—粉料(liao)制備(bei)—壓(ya)機壓(ya)制—高溫(wen)素(su)燒(shao)（可免(mian)）—鐘罩淋釉(you)（底、面釉(you)）—印花—釉(you)燒(shao)—磨邊(bian)拋(pao)光—分級包裝

由上可以看出，兩者區別在原料制備(bei)和成(cheng)型方法不同(tong)。擠壓成(cheng)型原

料制備程序要多，但由(you)于是濕法成型，沒有廢氣和粉塵(chen)，也減少了噴霧塔及壓機等(deng)設備。

2）與普通(tong)磚工藝能源對(dui)比

與普通磚生產相比，超薄(bo)(bo)磚工(gong)藝，特別是一次(ci)燒成(cheng)瓷質超薄(bo)(bo)磚生產工(gong)藝生產，可(ke)大幅減少(shao)原(yuan)(yuan)料(liao)用量(liang)，其(qi)厚度(du)為3～6mm，只有現(xian)行墻地磚厚度(du)的1/4，原(yuan)(yuan)料(liao)用量(liang)可(ke)減少(shao)60%以上，能源節(jie)約至少(shao)40%以上。除(chu)此之(zhi)處，還可(ke)減少(shao)生產設(she)備、減少(shao)人工(gong)，也利于(yu)工(gong)廠管(guan)理，設(she)備簡單，利于(yu)操作(zuo)，縮短設(she)備問(wen)題解決時間(jian)(jian)，提高生產率和成(cheng)品(pin)率。由于(yu)其(qi)本身薄(bo)(bo)，廢(fei)品(pin)返球(qiu)球(qiu)磨也很容(rong)易(yi)，球(qiu)磨時間(jian)(jian)短。

一(yi)次燒成超薄(bo)(bo)瓷板、一(yi)次半燒超薄(bo)(bo)陶板產(chan)品屬于綠色產(chan)品。是陶瓷行業發展的一(yi)種必然趨勢。