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電子陶瓷產業鏈全景 我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷產業的上游包括電子陶瓷基礎粉、配方粉、金屬材料、化工材料等;中游是電子陶瓷;電子陶瓷的下游主要是電子元器件,最終應用于終端產品.我國電子陶瓷產業發展較晚,不過在產業政策扶持、市場需求持續增長和高端產品國產化需求迫切的前提下,也有著廣闊的發展。下面一起來了解一下電子陶瓷產業鏈全景以及我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析吧。

一、電子陶瓷產業鏈全景

電子陶瓷是(shi)指應用于(yu)電子工業中制(zhi)備(bei)各種(zhong)(zhong)電子元件(jian)、器(qi)件(jian)的(de)陶瓷材(cai)料(liao),廣泛應用于(yu)電子工業中制(zhi)備(bei)各種(zhong)(zhong)電子元器(qi)件(jian),是(shi)電子元器(qi)件(jian)制(zhi)造不可或缺的(de)基礎材(cai)料(liao),隨著(zhu)技術的(de)發展(zhan),電子陶瓷產業已經有了(le)一條完整的(de)產業鏈:

1、電子陶瓷產業鏈上游

電子陶(tao)瓷(ci)產業(ye)的上游(you)包括電子陶(tao)瓷(ci)基礎粉、配(pei)方(fang)粉、金屬材料、化工材料等(deng)。

電子(zi)陶瓷粉體是制造陶瓷元(yuan)器(qi)件最主(zhu)要(yao)(yao)的(de)原料,其核(he)心要(yao)(yao)求在于純(chun)度、顆粒大小和(he)形狀(zhuang)等。高(gao)純(chun)、超(chao)細、高(gao)性能陶瓷粉體制造技術(shu)(shu)和(he)工(gong)藝是制約我國(guo)電子(zi)陶瓷產(chan)業發(fa)展(zhan)的(de)瓶頸。這一(yi)技術(shu)(shu)基本(ben)掌(zhang)握在日本(ben)、美(mei)國(guo)等少(shao)數發(fa)達國(guo)家。目(mu)前國(guo)際上最新的(de)陶瓷粉體制備技術(shu)(shu)是超(chao)高(gao)溫技術(shu)(shu),日本(ben)在超(chao)高(gao)溫技術(shu)(shu)方面占據全球(qiu)領先地位。我國(guo)電子(zi)陶瓷急需(xu)的(de)粉體主(zhu)要(yao)(yao)依賴進口。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)產業鏈的中游(you)(you)就是電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)產品(pin),我國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)已(yi)進入(ru)到優化升級的發展階段,得益(yi)于下游(you)(you)電子(zi)(zi)工(gong)業、光纖通(tong)訊、國防軍工(gong)等眾多行業的巨大市(shi)場需求(qiu),電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)行業市(shi)場規(gui)模不斷擴大。

與(yu)日本、美國電子陶瓷企業相(xiang)比,我(wo)國電子陶瓷在生產規模、產品檔次(ci)和(he)技術水平(ping)方面仍然存在一(yi)定差(cha)距(ju),中低(di)端產品居多,附加(jia)值較低(di)、很多電子整機中技術含(han)量(liang)高的陶瓷元件仍然依賴進口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電子陶瓷的下游主要是電子元器件,最終應用于終端(duan)產品,其應用領(ling)域非常廣闊,包括:

(1)光(guang)(guang)通信(xin):電(dian)子陶瓷應用于(yu)光(guang)(guang)纖(xian)骨干網(wang)、城域(yu)網(wang)、寬度接入、物聯網(wang)和(he)數據(ju)中心等(deng)系統的各類TOSA、ROSA、激光(guang)(guang)器、光(guang)(guang)電(dian)發射(she)及接收、光(guang)(guang)開關(guan)、控(kong)制等(deng)光(guang)(guang)通信(xin)器件和(he)模(mo)塊激光(guang)(guang)加工、激光(guang)(guang)雷達、環境(jing)檢測、照明、醫(yi)療等(deng)領域(yu)。

(2)工業激光(guang):電子陶瓷應用于各類(lei)光(guang)纖激光(guang)器(qi)的封裝(zhuang)。

(3)消費電(dian)(dian)(dian)子(zi):電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶瓷應用于(yu)消費類電(dian)(dian)(dian)子(zi)產(chan)品的半導體元件(jian)封裝和電(dian)(dian)(dian)路基板。

(4)汽車(che)電(dian)子:電(dian)子陶(tao)瓷應(ying)用于(yu)柴油(you)汽車(che)的油(you)路集(ji)成式(shi)加熱器(qi)(qi)、水(shui)位傳感器(qi)(qi)、壓(ya)力傳感器(qi)(qi)、車(che)身控(kong)制系統中(zhong)的各類電(dian)子控(kong)制單元中(zhong)使用的半導(dao)體元器(qi)(qi)件和電(dian)路基板。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

(1)產業政策扶持

當前國家正不斷(duan)為(wei)戰(zhan)略性新興產業的(de)發(fa)展(zhan)配(pei)置資源、政策,作為(wei)基(ji)礎原材料和核(he)心部件的(de)電(dian)子陶(tao)瓷(ci),將迎來良好的(de)發(fa)展(zhan)機遇。

(2)市場需求持續增長

電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷具有耐(nai)高溫、耐(nai)磨損、耐(nai)腐(fu)蝕、重量(liang)輕等(deng)優異性能,具備傳(chuan)統材(cai)(cai)料(liao)不(bu)(bu)可比擬的(de)(de)(de)優勢,其(qi)應(ying)用領域(yu)的(de)(de)(de)不(bu)(bu)斷擴大(da),推(tui)動(dong)了市場需求(qiu)持續增(zeng)長。在(zai)(zai)計算機領域(yu),筆記本電(dian)腦、平(ping)板電(dian)腦等(deng)產品(pin)的(de)(de)(de)產量(liang)保持穩(wen)定的(de)(de)(de)水平(ping),電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷可以(yi)取(qu)代部分金屬材(cai)(cai)料(liao)和塑料(liao)產品(pin);在(zai)(zai)通(tong)信領域(yu),隨著5G的(de)(de)(de)推(tui)廣應(ying)用和發展成(cheng)熟,智能化和物聯網化將(jiang)成(cheng)為趨勢,將(jiang)刺激3D光(guang)傳(chuan)感(gan)器、5G通(tong)信零部件、晶振等(deng)元(yuan)器件行(xing)業(ye)的(de)(de)(de)增(zeng)長;隨著汽車產業(ye)智能化的(de)(de)(de)迅速發展,汽車電(dian)子(zi)(zi)產業(ye)也將(jiang)增(zeng)大(da)對電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件的(de)(de)(de)需求(qiu)量(liang)。通(tong)訊行(xing)業(ye)、消費電(dian)子(zi)(zi)行(xing)業(ye)等(deng)蓬勃發展,將(jiang)直(zhi)接拉動(dong)電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件和基礎材(cai)(cai)料(liao)市場需求(qiu)的(de)(de)(de)高速增(zeng)長。

(3)高端產品國產化需求迫切

在部(bu)分高端電子陶瓷產品(pin),國(guo)(guo)內廠商受制于核心原(yuan)材料(liao)性(xing)能或(huo)工藝的(de)因素,仍然需要通(tong)過進(jin)口國(guo)(guo)外產品(pin)來滿足需求。近年來部(bu)分發達國(guo)(guo)家加強(qiang)了技術(shu)的(de)封鎖和(he)產品(pin)的(de)出口,為(wei)保證原(yuan)材料(liao)供(gong)(gong)應的(de)及時(shi)、安全和(he)可(ke)靠,國(guo)(guo)內下(xia)游客(ke)戶(hu)對國(guo)(guo)產化供(gong)(gong)給提出了要求。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

(1)原材料價格波動影響

電子(zi)陶瓷(ci)行業的上游行業主要涉及氧化鋁粉、陶瓷(ci)粉料(liao)、氮化鋁粉和稀土(tu)化工材料(liao)等(deng)資(zi)源類(lei)產業。受需求拉(la)動及通貨(huo)膨脹等(deng)因素影響,部(bu)分(fen)有色金屬和化工材料(liao)的價(jia)格(ge)走高,對電子(zi)元件行業的產品(pin)成本(ben)構成一(yi)定的壓力。

(2)產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行(xing)業(ye)近幾(ji)年得到了快速發展,現已形成一定的規模(mo),但(dan)由于起步(bu)較晚,產品質量一致性、批量生產能(neng)力等方面(mian)都與國際知名企業(ye)存在一定差距(ju)。

(3)其他材料的替代威脅

由于技術不斷(duan)向前(qian)發(fa)(fa)展(zhan),近年來新材(cai)料(liao)(liao)(liao)不斷(duan)出現(xian),部分材(cai)料(liao)(liao)(liao)經過合成(cheng)(cheng)、改變結構后,可以部分達到電子(zi)陶瓷材(cai)料(liao)(liao)(liao)的性能(neng)。雖然(ran)尚未(wei)出現(xian)完全替代(dai)(dai)電子(zi)陶瓷材(cai)料(liao)(liao)(liao)的新型(xing)材(cai)料(liao)(liao)(liao),但未(wei)來隨著(zhu)技術的發(fa)(fa)展(zhan),電子(zi)陶瓷材(cai)料(liao)(liao)(liao)的替代(dai)(dai)品威脅不斷(duan)加大(da)。如果不能(neng)根據行(xing)業發(fa)(fa)展(zhan)狀(zhuang)況和技術發(fa)(fa)展(zhan)趨勢(shi),及時(shi)對(dui)產品更新換代(dai)(dai),提(ti)高產品性能(neng),降低成(cheng)(cheng)本,則可能(neng)會被其(qi)他(ta)新型(xing)材(cai)料(liao)(liao)(liao)替代(dai)(dai)。

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