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電子陶瓷發展前景如何 電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷應用于電子工業領域,有著廣泛的應用,隨著電子行業的不斷擴張和技術創新,電子陶瓷需求不斷上漲,未來電子陶瓷的發展前景是比較廣闊的,從技術層面來看,未來電子陶瓷材料將向技術集成化、功能復合化、結構微型化、節能無害化等方向發展,且國內電子陶瓷將力求高端化、國產化。下面一起來了解一下電子陶瓷發展前景如何以及電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些吧。

一、電子陶瓷發展前景如何

電子(zi)(zi)陶(tao)瓷是廣泛(fan)應用于電子(zi)(zi)信(xin)息領域中的具有(you)獨特的電學(xue)、光(guang)學(xue)、磁學(xue)等(deng)性質(zhi)的一類新(xin)型陶(tao)瓷材料(liao),它是光(guang)電子(zi)(zi)工(gong)業(ye)、微(wei)電子(zi)(zi)及電子(zi)(zi)工(gong)業(ye)中的基礎元件,是國(guo)際(ji)上競爭激烈的高技(ji)術新(xin)材料(liao),擁有(you)廣闊的發展前(qian)景。

電子(zi)陶(tao)瓷在手機、計算機、通信設(she)備、半導體制造等領域中(zhong)起著關鍵作用,隨著全球(qiu)電子(zi)行業的(de)不斷(duan)擴張和(he)(he)技術創新,5G通信技術的(de)革新和(he)(he)商用化,數據中(zhong)心(xin)的(de)建(jian)設(she)和(he)(he)擴張,新能源汽車(che)和(he)(he)智能汽車(che)的(de)發展,對電子(zi)陶(tao)瓷材料的(de)需求不斷(duan)增加(jia),因此(ci)電子(zi)陶(tao)瓷市(shi)場規模(mo)也(ye)在不斷(duan)擴大(da)。

就國(guo)(guo)內(nei)電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)行業(ye)來(lai)看,雖然(ran)產(chan)業(ye)起步較(jiao)晚,但受益于下游市(shi)場需(xu)求的(de)增加,以(yi)及國(guo)(guo)內(nei)政(zheng)策積極推動,近(jin)年來(lai)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)市(shi)場迅速(su)(su)發展,市(shi)場規模(mo)快速(su)(su)擴張;不過由于電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)行業(ye)具有較(jiao)高的(de)技術壁壘(lei)、人才(cai)壁壘(lei),目前中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大部分電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)產(chan)品附加值(zhi)較(jiao)低,多數企(qi)業(ye)僅(jin)能(neng)夠生(sheng)產(chan)電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)產(chan)業(ye)鏈中(zhong)(zhong)的(de)某一環產(chan)品,很少有企(qi)業(ye)具備全產(chan)業(ye)鏈生(sheng)產(chan)能(neng)力,國(guo)(guo)內(nei)部分材(cai)料(liao)(liao)的(de)性能(neng)指(zhi)標尚(shang)未達(da)到國(guo)(guo)外同類材(cai)料(liao)(liao)的(de)水平,高端材(cai)料(liao)(liao)依然(ran)依賴進口。

總體(ti)來(lai)看,電子(zi)陶(tao)瓷(ci)行(xing)業具有良(liang)好的(de)(de)(de)發展(zhan)(zhan)前景。一(yi)方(fang)面,電子(zi)陶(tao)瓷(ci)行(xing)業受益于下游通信、工業激光、消費(fei)電子(zi)、汽車電子(zi)等應用領域的(de)(de)(de)快速發展(zhan)(zhan),市(shi)場(chang)需求持續增長(chang);另一(yi)方(fang)面,電子(zi)陶(tao)瓷(ci)行(xing)業受益于國(guo)家對戰略(lve)性新興(xing)產業的(de)(de)(de)重視和扶持,政策環境有利于行(xing)業轉型升(sheng)級;再者,電子(zi)陶(tao)瓷(ci)行(xing)業具有較高(gao)的(de)(de)(de)技術壁壘和專(zhuan)利保護,行(xing)業集中度較高(gao),龍頭企業具有較強的(de)(de)(de)競爭優勢。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電子陶瓷(ci)是電子元器(qi)件制造(zao)不可或(huo)缺的(de)(de)基(ji)礎材(cai)料,發展前景廣(guang)闊,未(wei)來電子陶瓷(ci)材(cai)料的(de)(de)發展趨(qu)勢(shi)主要有:

1、技術集成化

在(zai)原有工(gong)(gong)(gong)藝(yi)的(de)基礎上(shang),電子(zi)(zi)陶瓷(ci)(ci)材料(liao)制備技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)開發(fa)(fa)也(ye)結合(he)了(le)現(xian)代新(xin)型(xing)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)的(de)復(fu)合(he)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)。其(qi)中,多種技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)化是電子(zi)(zi)陶瓷(ci)(ci)材料(liao)制備技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)新(xin)發(fa)(fa)展趨勢,比(bi)如(ru)納米陶瓷(ci)(ci)制備技(ji)術(shu)(shu)(shu)及納米級陶瓷(ci)(ci)原料(liao)、快速成(cheng)(cheng)形及燒結技(ji)術(shu)(shu)(shu)、濕化學合(he)成(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)(shu)(shu)等(deng)都為開發(fa)(fa)高(gao)性能電子(zi)(zi)陶瓷(ci)(ci)材料(liao)打下了(le)基礎。隨(sui)著(zhu)多功(gong)能化、高(gao)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)化、全數(shu)字化和低成(cheng)(cheng)本(ben)方向發(fa)(fa)展,很(hen)大(da)程度上(shang)推(tui)動了(le)電子(zi)(zi)元(yuan)器件(jian)的(de)小型(xing)化、功(gong)能集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)化、片式(shi)化和低成(cheng)(cheng)本(ben)及器件(jian)組合(he)化的(de)發(fa)(fa)展進程。

2、功能復合化

在(zai)激烈的(de)(de)(de)信息市場的(de)(de)(de)競爭中,單一(yi)(yi)性能的(de)(de)(de)電子陶瓷(ci)器件逐漸失去了競爭力,利用陶瓷(ci)、半(ban)導(dao)體及金屬(shu)結合(he)起來的(de)(de)(de)復合(he)電子陶瓷(ci)是開發(fa)各種電子元(yuan)器件的(de)(de)(de)基礎,它是發(fa)展智能材料和機敏材料的(de)(de)(de)有效途徑,同時也為器件與材料的(de)(de)(de)一(yi)(yi)體化提供重要的(de)(de)(de)技術支持。

3、結構微型化

目(mu)前(qian)(qian),電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)與微(wei)(wei)觀領域的(de)聯(lian)系(xi)不斷(duan)深入,其(qi)(qi)研究(jiu)范(fan)圍(wei)也(ye)正(zheng)(zheng)在(zai)延伸。基于電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的(de)微(wei)(wei)型(xing)(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua)和(he)高(gao)(gao)性(xing)能(neng)正(zheng)(zheng)在(zai)不斷(duan)出(chu)現(xian),比(bi)如(ru)(ru)在(zai)微(wei)(wei)型(xing)(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua)技(ji)(ji)(ji)術和(he)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的(de)薄膜化(hua)(hua)(hua)的(de)聯(lian)合(he)運用以生產(chan)用于信息控制的(de)高(gao)(gao)效(xiao)微(wei)(wei)裝置,電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)機構和(he)裝置尺寸(cun)減小的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)得益(yi)于微(wei)(wei)型(xing)(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua)技(ji)(ji)(ji)術發(fa)(fa)展(zhan)而(er)出(chu)現(xian)的(de)。目(mu)前(qian)(qian)元器件(jian)研究(jiu)開發(fa)(fa)的(de)一個重要(yao)目(mu)標是(shi)微(wei)(wei)型(xing)(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua)、小型(xing)(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua),其(qi)(qi)市(shi)場需求(qiu)也(ye)非常(chang)大;片(pian)式化(hua)(hua)(hua)功能(neng)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)元器件(jian)占(zhan)據(ju)了當前(qian)(qian)電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)無元器件(jian)的(de)主要(yao)市(shi)場;比(bi)如(ru)(ru)片(pian)式電(dian)(dian)感類器件(jian)、片(pian)式壓(ya)(ya)敏(min)電(dian)(dian)阻、片(pian)式多層熱敏(min)電(dian)(dian)阻、多層壓(ya)(ya)電(dian)(dian)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)變壓(ya)(ya)器等。要(yao)實現(xian)小型(xing)(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua)、微(wei)(wei)型(xing)(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua)的(de)話,從材(cai)料(liao)角(jiao)度而(er)言(yan),在(zai)于提高(gao)(gao)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)的(de)性(xing)能(neng)和(he)發(fa)(fa)展(zhan)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)納(na)米技(ji)(ji)(ji)術和(he)相(xiang)關工藝(yi),所以發(fa)(fa)展(zhan)高(gao)(gao)性(xing)能(neng)功能(neng)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)及(ji)其(qi)(qi)先(xian)進制備技(ji)(ji)(ji)術是(shi)功能(neng)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的(de)重要(yao)研究(jiu)課題。

4、環保無害化

近年來,隨(sui)著人(ren)類社(she)會的可持續發展以(yi)及環境保護的需求(qiu),發達(da)國家致力研發的熱點(dian)材料之一就是新(xin)(xin)型環境友好的電(dian)子陶(tao)瓷(ci)。作為重要的功能材料,被(bei)廣泛應(ying)用于微機電(dian)系統和(he)信息領域的新(xin)(xin)型壓(ya)電(dian)陶(tao)瓷(ci),比如(ru)多(duo)層(ceng)壓(ya)電(dian)變壓(ya)器(qi)、多(duo)層(ceng)壓(ya)電(dian)驅動器(qi)、片式化(hua)壓(ya)電(dian)頻率器(qi)件(jian)、聲表面波(bo)(bo)(SAM)器(qi)件(jian)、薄膜體聲波(bo)(bo)濾波(bo)(bo)器(qi)等(deng)器(qi)件(jian)也(ye)不斷被(bei)研制出來

5、高端化、國產化

國內(nei)(nei)電子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)在(zai)高(gao)(gao)端市場仍(reng)然存在(zai)較大的差距,高(gao)(gao)端產品和原材料依賴進口,導致國內(nei)(nei)企業(ye)在(zai)利潤空間、市場份(fen)額等(deng)方面(mian)受到(dao)限制(zhi)。隨(sui)著國家對戰略性新興(xing)產業(ye)的重(zhong)視和扶持,以及國內(nei)(nei)外(wai)政(zheng)治經濟形勢(shi)的變化,國內(nei)(nei)電子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)有必要加快高(gao)(gao)端化、國產化的進程(cheng),提升自主創新能力和核心(xin)競爭力,打(da)破國外(wai)技術(shu)壟斷,實現對高(gao)(gao)端市場的有效覆(fu)蓋。

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