一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大

我國(guo)是(shi)陶瓷大國(guo)，不過在(zai)電子陶瓷領(ling)(ling)域(yu)，國(guo)產電子陶瓷和(he)進口相比還是(shi)有很(hen)大差距的(de)，尤(you)其是(shi)在(zai)高端電子陶瓷領(ling)(ling)域(yu)。

我國電子陶瓷發展較晚，高純、超細、高性能陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)粉體制(zhi)造技術(shu)和(he)工(gong)藝是(shi)制(zhi)約我國(guo)電子陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)產業發展的(de)瓶頸，這一(yi)技術(shu)基(ji)本(ben)掌(zhang)握在日(ri)本(ben)、美國(guo)等少數發達(da)國(guo)家手中，與日(ri)本(ben)、美國(guo)電子陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)企業相(xiang)比，我國(guo)電子陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)在生產規(gui)模、產品檔(dang)次和(he)技術(shu)水平方面仍然(ran)(ran)存在一(yi)定差距，中低端產品居多，附加(jia)值(zhi)較低、很多電子整機中技術(shu)含量高的(de)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)元件(jian)仍然(ran)(ran)依(yi)賴進口。數據顯示，我國(guo)電子陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)本(ben)土企業僅占(zhan)有中國(guo)市場(chang)23%的(de)市場(chang)份(fen)額，剩(sheng)余77%市場(chang)份(fen)額依(yi)然(ran)(ran)被日(ri)本(ben)、美國(guo)等外資企業占(zhan)領。

不過(guo)隨(sui)著技術的(de)發展(zhan)，預(yu)計在中國電子陶瓷技術升級、產品價格(ge)優勢及質量提高的(de)背景下，國產替代進口(kou)將成為未來(lai)發展(zhan)浪潮。

二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

國產電子陶(tao)瓷的(de)發展受(shou)限，除了原料制造(zao)技術(shu)和工藝(yi)的(de)制約外，還存在以下幾大壁壘：

1、技術壁壘

電子陶(tao)瓷(ci)的(de)(de)技(ji)術(shu)壁壘包(bao)括(kuo)電子陶(tao)瓷(ci)新(xin)材(cai)料(liao)、半導體(ti)外殼(ke)仿(fang)(fang)真(zhen)設計、生產(chan)(chan)工(gong)藝(yi)(yi)三個方(fang)面。電子陶(tao)瓷(ci)新(xin)材(cai)料(liao)包(bao)括(kuo)從陶(tao)瓷(ci)粉體(ti)性(xing)能(neng)的(de)(de)管(guan)控、材(cai)料(liao)關鍵配方(fang)等方(fang)面，需(xu)(xu)要(yao)長(chang)期(qi)的(de)(de)實驗、檢測和數(shu)據積累、分析(xi)；半導體(ti)外殼(ke)仿(fang)(fang)真(zhen)設計，包(bao)括(kuo)對外殼(ke)的(de)(de)電學(xue)性(xing)能(neng)、力學(xue)性(xing)能(neng)、熱學(xue)性(xing)能(neng)等協同仿(fang)(fang)真(zhen)設計，需(xu)(xu)要(yao)長(chang)期(qi)的(de)(de)經驗積累；生產(chan)(chan)工(gong)藝(yi)(yi)的(de)(de)成熟，包(bao)括(kuo)產(chan)(chan)品數(shu)據的(de)(de)積累、質量管(guan)控、成品率穩定，是(shi)一個逐(zhu)步實現批量化生產(chan)(chan)的(de)(de)過程。

電(dian)子陶(tao)瓷應用(yong)領域不(bu)斷擴大，還要求企業擁有先進的(de)研發(fa)平臺、試驗設備及較強的(de)研發(fa)團隊，不(bu)斷推出適(shi)應新(xin)(xin)興領域需求的(de)新(xin)(xin)型產(chan)品，才能跟上時代的(de)步伐。因此，對于國內新(xin)(xin)發(fa)展起來(lai)的(de)電(dian)子陶(tao)瓷企業來(lai)說，存在較高的(de)技術門(men)檻。

2、人才壁壘

電(dian)子陶(tao)瓷行業專(zhuan)業性很強，技術和研發(fa)人員(yuan)不僅需要(yao)具備一定的電(dian)子、光學、通信(xin)、材料、工(gong)業設計(ji)、化工(gong)、機械等(deng)專(zhuan)業知(zhi)識，還需要(yao)對產品應用、工(gong)藝流(liu)程(cheng)、設備改進等(deng)深(shen)刻理解和熟悉。由(you)于專(zhuan)業人才(cai)的培(pei)養周期較長(chang)，大(da)部(bu)分(fen)中(zhong)小企業難以招聘或培(pei)養高端人才(cai)。

3、資質壁壘

由于電子陶瓷材料的質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)直接影響下游終端(duan)設備的質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)水平，因此，大型(xing)企(qi)業對電子陶瓷材料生產(chan)廠家(jia)實行了嚴格(ge)的質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)認(ren)(ren)證(zheng)(zheng)。同時，出口產(chan)品(pin)還需要符合進口國的相關質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)認(ren)(ren)證(zheng)(zheng)，如歐盟RoHS認(ren)(ren)證(zheng)(zheng)、日(ri)本PSE認(ren)(ren)證(zheng)(zheng)、美國UL認(ren)(ren)證(zheng)(zheng)等(deng)。

只有獲得相關質(zhi)(zhi)量(liang)認證的(de)企業方可成為下游(you)大(da)型企業的(de)供應(ying)商，從(cong)而對(dui)國內的(de)電子陶瓷企業形成了資質(zhi)(zhi)壁壘。