杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建,主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網(IoT)、汽(qi)車、工業和醫(yi)療電子產品在(zai)內(nei)的眾多終端市場提供了完(wan)善的集成電路扇出(chu)(chu)型(xing)晶圓級(ji)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(FOWLP)和扇出(chu)(chu)型(xing)系統級(ji)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(FOSiP)解(jie)決方案。公司(si)的全包封(feng)裝(zhuang)(zhuang)服務可(ke)以在(zai)創紀錄的時間內(nei)完(wan)成從概(gai)念設計到完(wan)成、測試和封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的半導(dao)體芯片。
公(gong)司在先(xian)進(jin)封裝特別是扇(shan)出型封裝領域(yu)的技(ji)術(shu)能(neng)(neng)力為(wei)國際先(xian)進(jin)水平,經(jing)過多(duo)年的技(ji)術(shu)儲備(bei)(bei)、研發、市場探索,已經(jing)掌握多(duo)項具有自主(zhu)知識產權的核(he)心技(ji)術(shu),并具備(bei)(bei)了(le)獨立(li)研發、設計、量產銷售的能(neng)(neng)力。