杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建,主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網(IoT)、汽(qi)車、工(gong)業和醫療電(dian)子產品在(zai)內的(de)(de)眾(zhong)多終端市場提供了完善的(de)(de)集成(cheng)電(dian)路(lu)扇出(chu)型晶圓級先進封(feng)裝(FOWLP)和扇出(chu)型系(xi)統級先進封(feng)裝(FOSiP)解決方案(an)。公司(si)的(de)(de)全包封(feng)裝服務可以在(zai)創紀錄的(de)(de)時間(jian)內完成(cheng)從概念設計到完成(cheng)、測試(shi)和封(feng)裝的(de)(de)半導體芯片。
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