聯發科旗艦移動SoC芯片，全球首款全大核架構智能手機芯片，采用臺積電4nm工藝制造，位居2024手機CPU天梯圖第一。其配備8顆核心，由最高主頻達3.25GHz的4個Cortex-X4超大核、4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。它不像傳統手機SoC那樣搭載小核，而是用上了開創性的全大核，CPU架構中只有大核和超大核兩類核心。 【 詳細>>】

高通首個專為生成式AI打造的移動平臺，安卓旗艦標配處理器，2024最新手機處理器排名榜前三。采用4nm工藝制造，與前代相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。對游戲玩家來說，Maigoo小編認為驍龍8 Gen3是個不錯的選擇，因為它是首款支持240FPS的移動平臺，憑借游戲超分技術可支持到8K。 【 詳細>>】

蘋果首款3nm SoC，搭載于iPhone 15 Pro系列正式發布及銷售，現位居2024手機處理器排行榜前十。其采用臺積電3納米工藝制造，配備了新的GPU，支持USB3.0，并搭載了一個AV1解碼器。評測數據顯示，A17 Pro雖然首發采用了臺積電3nm工藝，但CPU、GPU功耗較高，不及預期；幾個采樣點的數據也顯示，GPU部分的能效，已不及驍龍8 Gen 2、天璣9200+，CPU能效領先幅度不大。

驍龍8 Gen2領先版基于臺積電4nm工藝制程打造，處于安卓陣營性能第一梯隊。其采用1+4+3的架構設計，包含3顆小核、1顆超大核、4顆大核。對比普通版8 Gen2，驍龍8 Gen2領先版的CPU超大核提升到了3.36GHz，GPU頻率則從680提升到了719MHz。努比亞Z50S Pro、紅魔8S Pro＋等機型，是率先搭載該處理器的手機之一。

手機芯片天梯榜2024前十，采用臺積電4nm工藝打造，整體采用1+4+3八核架構，包括一個超大核Kryo Prime核心（基于 Cortex-X3）以3.2GHz運行，以提供高單線程性能。還有四個性能核心運行在2.8GHz，以更好地處理多線程工作負載。最后有三個效率核心，頻率為2.0GHz。對比前代，CPU性能提升高達35%，GPU性能提升25%。 【 詳細>>】

與蘋果A15相比，蘋果A16的制造工藝從臺積電5nm升級為臺積電4nm，重點提升了能效、顯示和拍照性能，且晶體管數量從150億個增加至160億個。其CPU核心6個，包括4個能效核、2個性能核，其中性能核不但性能更高，功耗也比A15降低了20%。GPU核心有5個，神經引擎為16核心，每秒算力從15.8萬億次增加到17萬億次，提升幅度不到8%。 【 詳細>>】

天璣9200+對比前代，在CPU和GPU性能方面，都有一定提升。Arm?Cortex-X3超大核主頻提升到3.35GHz，Arm?Cortex-A715大核頻率來到3.0GHz，還有4顆主頻為2.0GHz的Arm?Cortex-A510能效核心，單核跑分提升達到10%，多核為5%。天璣9200+在繼承天璣9200技術優勢的同時，在性能、能效方面再次升級，賦予了安卓終端優異的游戲體驗。

蘋果A15采用5納米工藝技術，搭載了一塊5核圖形處理器，具備強大的圖形處理能力，相比同期競品最多可提速50%。6核中央處理器帶有4個高能效核心和2個高性能核心，相比同期競品的速度提升最高可達 50%。16核神經網絡引擎每秒可處理15.8萬億次運算，支持更高速的機器學習計算。新一代圖像信號處理器還帶來了更出色的降噪和色調映射技術。 【 詳細>>】

驍龍8s Gen3發布于2024年3月18日，采用臺積電4nm工藝，搭載的高通Kryo CPU延續了與驍龍8 Gen3相同的架構，GPU方面則搭載了高通Adreno GPU，采用與驍龍8 Gen2相同的GPU架構，另外還集成了GenAI能力，可幫助用戶在手機上體驗文生圖、圖片擴展等AI功能。對比驍龍8 Gen3，其性能不算出色，但仍是2024性能最強的手機處理器之一。

2024年3月21日，高通推出第三代驍龍7+移動平臺，將終端側生成式AI引入驍龍7系。該移動平臺支持廣泛的AI模型，包括Gemini Nano、Baichuan-7B、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。作為2024手機處理器排行榜前十名，其采用了2.8 GHz Cortex-X4大核、四顆2.6 GHz Cortex-A720中核、三顆1.9GHz Cortex-A520小核的CPU組合，GPU則為Adreno 732。