驍龍8 Gen3,是(shi)高通發布的移動處理平臺,預計(ji)2023年10月底發布。
2023年6月消(xiao)息,驍(xiao)龍8 Gen 3芯片將提前到2023年10月底(di)發布(bu),新(xin)手機(ji)還是11月登場(chang)。首批機(ji)型包括小米14系(xi)(xi)列(lie)(lie)、vivo X100系(xi)(xi)列(lie)(lie)、iQOO 12系(xi)(xi)列(lie)(lie)、Redmi K70系(xi)(xi)列(lie)(lie)、一加12、realme GT5等(deng)。
2023年6月消息,高(gao)通驍龍8 Gen3芯片機型包括小米14系(xi)列旗艦(jian)手(shou)機,兩(liang)個內部代號后稷和(he)神農(nong)發(fa)布。
驍(xiao)龍8 Gen 3芯片(SM8650)將引入“1+5+2”核(he)(he)心(xin)(xin)(xin)配置,與驍(xiao)龍8 Gen 2的“1+2+2+3”設置不同,這(zhe)表明驍(xiao)龍8 Gen 3 可能帶來(lai)更強大(da)的性能內核(he)(he)和更高(gao)頻率,采用(yong)臺積電(dian)N4P工(gong)藝,配置Cortex-X4超大(da)核(he)(he),5個(ge)A720核(he)(he)心(xin)(xin)(xin),2個(ge)A520核(he)(he)心(xin)(xin)(xin),Adreno 750 GPU。