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基本介紹

驍龍8 Gen3，是高通發布(bu)的移動(dong)處理(li)平臺，預計2023年10月(yue)底發布(bu)。

發展歷史

2023年6月消(xiao)息，驍龍8 Gen 3芯片將(jiang)提前到(dao)2023年10月底(di)發布，新手機(ji)(ji)還是11月登場。首批機(ji)(ji)型包括小米14系(xi)(xi)列(lie)、vivo X100系(xi)(xi)列(lie)、iQOO 12系(xi)(xi)列(lie)、Redmi K70系(xi)(xi)列(lie)、一(yi)加12、realme GT5等。

2023年6月消息(xi)，高通驍龍(long)8 Gen3芯片機(ji)型包括小米14系列旗艦手機(ji)，兩(liang)個內部(bu)代號后(hou)稷和神農發布。

規格參數

驍(xiao)龍8 Gen 3芯(xin)片（SM8650）將引入“1+5+2”核心(xin)配置，與驍(xiao)龍8 Gen 2的“1+2+2+3”設(she)置不同，這表明驍(xiao)龍8 Gen 3 可能(neng)帶來更強大的性能(neng)內核和更高頻(pin)率，采用(yong)臺積電N4P工藝(yi)，配置Cortex-X4超大核，5個A720核心(xin)，2個A520核心(xin)，Adreno 750 GPU。