驍龍(long)8 Gen1采用三星4nm工藝制造(zao),采用一(yi)(yi)大(da)三中四小(xiao)的八核心CPU架構,首(shou)發(fa)升級為全新一(yi)(yi)代的X2、A710、A510,頻率分別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz,三級緩存容量也(ye)增(zeng)加(jia)了一(yi)(yi)半來到6MB。
驍(xiao)龍8 Gen1 Plus內部型號SM8475,基于(yu)4nm工藝制程打造,采用的是(shi)“1+3+4”三叢集架構,由超大(da)(da)核(he)Cortex X2、大(da)(da)核(he)Cortex A710和小核(he)Cortex A510組成,CPU超大(da)(da)核(he)主(zhu)頻為3.2GHz。官方稱CPU功耗相(xiang)比(bi)驍(xiao)龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,平臺整體(ti)功耗相(xiang)比(bi)驍(xiao)龍8下降了15%左右。
除了CPU,驍(xiao)龍8 Gen2的(de)GPU預計將(jiang)升級到Adreno 740,并(bing)集(ji)成X70 5G基帶,支持10Gbps 5G的(de)峰值下載速度。
高通驍龍(long)8Gen2采用臺積(ji)電(dian)4nm制程工藝(yi),八核(he)(he)CPU,分別為一個X3大核(he)(he)、兩(liang)個 A720中(zhong)核(he)(he)、兩(liang)個 A710中(zhong)核(he)(he)以及三個 A510小核(he)(he),GPU的規(gui)格為 Adreno740。
高通(tong)驍龍8Gen2發布(bu)時間(jian)為2022年年底,預(yu)計在12月發布(bu),搭載這款處理器的(de)智能(neng)手(shou)機會(hui)(hui)在2022年底或(huo)者2023年初發布(bu),如小米13系列等(deng)安卓旗艦將會(hui)(hui)是第一批使(shi)用該處理器的(de)手(shou)機。