M2是(shi)由蘋(pin)(pin)果(guo)公司（Apple）研發的(de)處理(li)器芯(xin)片，于(yu)2022年6月7日在蘋(pin)(pin)果(guo)WWDC上發布，適(shi)用于(yu)部分Mac、iPad設(she)備。M2 使用第二代5納米(mi)技(ji)術，M2芯(xin)片為(wei)M1芯(xin)片本就領先業界的(de)能(neng)耗比帶來進一步突(tu)破，中央處理(li)器速度提升(sheng)18%、圖形處理(li)器性能(neng)提升(sheng)35%，而神經網絡(luo)引(yin)擎速度更是(shi)快了40%。此外，M2芯(xin)片的(de)內存帶寬也較M1增加(jia)50%，同(tong)時配備最(zui)多達24GB的(de)快速統一內存。
2021年12月(yue)20日消息，據供應(ying)鏈(lian)業者消息，蘋果M2系(xi)列(lie)處(chu)理器開發已近完成，未來Apple Silicon將以每18個月(yue)為(wei)周期升級。
2022年(nian)6月7日，蘋(pin)果在WWDC上發布新(xin)一代自研芯片M2，并帶來(lai)了(le)首(shou)款搭(da)載該芯片的硬件(jian)產品MacBook Air和13英寸(cun)MacBook Pro。
2022年10月(yue)18日，蘋果(guo)推出搭載 M2處理器的新款(kuan) iPad Pro
2023年1月17日(ri)，蘋果推出搭載 M2處理器(qi)的新款 Mac mini
搭載Apple M2芯(xin)片的產品
系列 產品
iPad iPad Pro（2022）
Mac MacBook Pro（M2,2022）、MacBook Air（M2,2022）、Mac mini 2023
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