M2是由蘋果公司(si)(Apple)研發的處(chu)理(li)器(qi)芯片,于(yu)2022年(nian)6月7日在蘋果WWDC上發布,適用(yong)于(yu)部(bu)分Mac、iPad設(she)備(bei)。M2 使(shi)用(yong)第(di)二代5納米技術,M2芯片為(wei)M1芯片本就領先業界的能(neng)耗比帶(dai)來(lai)進一(yi)步突破,中央(yang)處(chu)理(li)器(qi)速(su)度提升(sheng)18%、圖形處(chu)理(li)器(qi)性能(neng)提升(sheng)35%,而神經網絡引擎(qing)速(su)度更是快了(le)40%。此外,M2芯片的內存帶(dai)寬也較(jiao)M1增加(jia)50%,同時配備(bei)最多(duo)達24GB的快速(su)統(tong)一(yi)內存。
2021年12月20日消息,據供應鏈業者(zhe)消息,蘋果M2系(xi)列(lie)處理器開發(fa)已近完成,未來(lai)Apple Silicon將以每18個(ge)月為周(zhou)期(qi)升級。
2022年6月7日,蘋(pin)果在(zai)WWDC上發布新一(yi)代自研芯(xin)片M2,并帶來了首(shou)款搭(da)載該芯(xin)片的(de)硬件(jian)產品MacBook Air和13英寸MacBook Pro。
2022年10月(yue)18日,蘋果推出搭載 M2處理器的新款(kuan) iPad Pro
2023年1月17日,蘋果(guo)推出搭載 M2處理器的新款(kuan) Mac mini
搭(da)載(zai)Apple M2芯片的產(chan)品
系列 產品
iPad iPad Pro(2022)
Mac MacBook Pro(M2,2022)、MacBook Air(M2,2022)、Mac mini 2023