一、探針卡有技術含量嗎 ?

探針卡有技術含量。

探針(zhen)卡(ka)是半導體晶圓測試過程(cheng)中需要(yao)使(shi)用(yong)的(de)(de)重要(yao)零部(bu)件(jian)(jian)，相當于ATE測試設(she)備(bei)的(de)(de)“手”，作為(wei)一種高(gao)(gao)精密電子元(yuan)件(jian)(jian)，主要(yao)應(ying)用(yong)在IC尚未(wei)封裝前，通過將(jiang)探針(zhen)卡(ka)上(shang)的(de)(de)探針(zhen)與(yu)芯片上(shang)的(de)(de)焊(han)墊或(huo)凸塊進行接(jie)觸，從而接(jie)收芯片訊(xun)號，篩選出不良產品。探針(zhen)卡(ka)是IC制(zhi)造(zao)中影響極大的(de)(de)高(gao)(gao)精密器件(jian)(jian)，也是確保芯片良品率和成(cheng)本控(kong)制(zhi)的(de)(de)重要(yao)環節。

二、探針卡的制作流程介紹

1、設計芯片布局

（1）根據測試需求，確定芯(xin)片的(de)規(gui)格、尺寸、引腳數量等(deng)參數。

（2）設計(ji)芯片的布局，包括芯片的放(fang)置位(wei)置、引腳排列方式等。

（3）確定(ding)芯片與其他組件的連(lian)接方式，如(ru)連(lian)接線(xian)、連(lian)接器等。

2、制作芯片掩模

（1）根據設計好的芯片布局，制作掩模版(ban)。

（2）對(dui)掩模版進行質量(liang)檢(jian)測，確(que)保其精度和(he)完(wan)整性。

3、制造芯片

（1）使用掩模版，在硅片上制造芯片。

（2）對制造好的(de)芯片進行測試和篩選，確保其性能和質量符合(he)要求。

4、探針卡設計

（1）根據測試需求，確定探針(zhen)(zhen)卡的規格、尺寸(cun)、探針(zhen)(zhen)數量等參(can)數。

（2）設計(ji)探針卡的(de)布(bu)局(ju)，包括探針的(de)排列(lie)方式、位置等(deng)。

（3）確定(ding)探針卡與(yu)其他組件的(de)連(lian)(lian)接方式，如連(lian)(lian)接線、連(lian)(lian)接器(qi)等。

5、探針卡制造

（1）根(gen)據(ju)設(she)計好的探針(zhen)卡(ka)布局，制作探針(zhen)卡(ka)。

（2）對制(zhi)造好的(de)探針卡進(jin)行質量(liang)檢測，確保其精度和完整性。

6、探針卡測試

（1）對制造好(hao)的探針卡進(jin)行(xing)測試，包括(kuo)探針的接觸性能、穩(wen)定性等(deng)。

（2）對(dui)測試結果進行(xing)分析和評(ping)估，確保(bao)探針卡的質(zhi)量和性能符(fu)合(he)要求。

7、探針卡安裝

（1）根據測試需(xu)求，將探針(zhen)卡安裝到測試機或測試系統(tong)中(zhong)。

（2）確(que)保(bao)探針卡與其他(ta)組件的連接方(fang)式和參(can)數設置正確(que)。

8、探針卡使用

（1）使(shi)用探針卡對芯(xin)片或其他電子元器件進行測試(shi)。

（2）根據測試結果，對芯片(pian)或(huo)其(qi)他電子元器件的性能和(he)質量進行(xing)分析和(he)評(ping)估。