一、電子束焊機的種類

電子束焊機的分(fen)類可以(yi)從兩個方面(mian)進行(xing)，一個是真空度(du)的高低，另一個則是加速電壓的高低。

1、電子束焊按被焊工件所在環境的真空度分

高真空(kong)(kong)電子束焊(han)：這種電子束焊(han)在10-4～10-1Pa的真空(kong)(kong)度下進行焊(han)接，是目前應用較多的電子束焊(han)，工件大小易受(shou)工作(zuo)室尺寸的限(xian)制。

低真空(kong)(kong)電(dian)(dian)子束(shu)焊(han)：低真空(kong)(kong)電(dian)(dian)子束(shu)焊(han)的工作真空(kong)(kong)度介于(yu)10-1～10Pa，真空(kong)(kong)系統簡單，啟動相對較快，同時減弱了(le)焊(han)接時的金屬蒸發。

非真(zhen)(zhen)空電子(zi)(zi)束(shu)焊：這種電子(zi)(zi)束(shu)焊是(shi)將真(zhen)(zhen)空條(tiao)件(jian)形(xing)成的(de)電子(zi)(zi)束(shu)流引入到大氣(qi)環境中對(dui)工(gong)件(jian)進行(xing)焊接，已經擺脫(tuo)了真(zhen)(zhen)空室對(dui)工(gong)件(jian)尺寸(cun)的(de)限制，但(dan)對(dui)工(gong)作距(ju)離與焊縫寬(kuan)深比有要求。

2、按電子束焊機的加速電壓分

高(gao)壓電子束焊：加速電壓范(fan)圍60～150kV，可得到直徑小(xiao)、功率(lv)密度大的束斑和(he)深寬比(bi)大的焊縫。

中壓電子束焊：加速電壓范圍30～60kV。

低壓(ya)電子束焊：加速電壓(ya)范圍低于(yu)30kV，適用于(yu)焊縫深寬比不高的(de)薄板材料的(de)焊接(jie)。

二、電子束焊的焊接參數有哪些

電子束焊的焊接(jie)參數有加速(su)電(dian)壓、電(dian)子束電(dian)流(liu)、焊接(jie)速(su)度、電(dian)子槍桿(gan)工作距離、焦點的位(wei)置及尺(chi)寸。

1、加壓電壓（工作電壓）

在多數電(dian)子(zi)(zi)(zi)束焊中，加(jia)(jia)(jia)速(su)(su)電(dian)壓參數往(wang)往(wang)不(bu)變，根據電(dian)子(zi)(zi)(zi)槍的類型通常選(xuan)取某一數值(zhi)，在相同功(gong)率下，隨(sui)著(zhu)加(jia)(jia)(jia)速(su)(su)電(dian)壓的升高，電(dian)子(zi)(zi)(zi)束功(gong)率隨(sui)之增(zeng)大而提高了功(gong)率密(mi)度，電(dian)子(zi)(zi)(zi)光學(xue)系統聚焦性能改善(shan)，進(jin)一步提高了電(dian)子(zi)(zi)(zi)束焦點(dian)的功(gong)率密(mi)度，使焊縫深度及寬(kuan)度增(zeng)加(jia)(jia)(jia)，其熔(rong)深增(zeng)加(jia)(jia)(jia)遠比熔(rong)寬(kuan)增(zeng)加(jia)(jia)(jia)快(kuai)，悍(han)接(jie)5mm不(bu)銹鋼時(shi)，加(jia)(jia)(jia)速(su)(su)電(dian)壓從22KV增(zeng)加(jia)(jia)(jia)了32KV時(shi)，熔(rong)深增(zeng)加(jia)(jia)(jia)4倍，熔(rong)寬(kuan)增(zeng)加(jia)(jia)(jia)1倍多。

2、焊接電流

增(zeng)加電子束電流(liu)時，功率雖然增(zeng)加，但是由于空間電荷效應和熱擾動加劇，使(shi)電子光學系(xi)統的聚焦性能變(bian)壞，其焦點的功率密度增(zeng)加較(jiao)低，所以(yi)熔深的增(zeng)加較(jiao)小。

3、焊接速度

焊接(jie)速度(du)增加時，線能量(liang)減少，焊縫(feng)熔深、熔寬(kuan)均減少，當降(jiang)低(di)焊接(jie)速度(du)時，其焦(jiao)點的(de)功率密度(du)沒有變(bian)化，所以(yi)對熔深的(de)影(ying)響不(bu)大。

4、電子槍工作距離（簡稱工作距離）

當(dang)工件距(ju)離(li)變(bian)化(hua)后(hou)，為(wei)了(le)獲(huo)得最佳聚焦條件，必(bi)須調節磁(ci)透鏡的聚焦電(dian)(dian)流(liu)，當(dang)工作距(ju)離(li)增(zeng)大時，聚焦電(dian)(dian)流(liu)減(jian)少，功(gong)率密度(du)值也在減(jian)少，工件距(ju)離(li)減(jian)少時，束(shu)焊的壓縮比增(zeng)大，使(shi)斑點(dian)直徑變(bian)小，增(zeng)加了(le)電(dian)(dian)子束(shu)功(gong)率密度(du)，則熔深相應增(zeng)大，但工作距(ju)離(li)大小會使(shi)過多的金屬蒸汽進(jin)入槍體造成放(fang)電(dian)(dian)，因而在不影響(xiang)電(dian)(dian)子槍穩定(ding)工作的前提下，可以采用盡(jin)可能短的工作距(ju)離(li)。

5、焦點位置

在電子(zi)束焦點(dian)的(de)(de)上下附近，存(cun)在著(zhu)功率(lv)密度近乎(hu)相(xiang)等的(de)(de)一段區(qu)域(yu)，即(ji)活(huo)性區(qu)域(yu)，焊接時，一般工(gong)件都處在活(huo)性區(qu)域(yu)內，活(huo)性區(qu)域(yu)的(de)(de)長度于電子(zi)束的(de)(de)會聚(ju)角有關，當電子(zi)束焦點(dian)位于工(gong)件上方時為，上焦距，而(er)焦點(dian)處活(huo)性區(qu)域(yu)不同范圍內進(jin)行焊接時，其(qi)橫(heng)截面(mian)的(de)(de)形(xing)狀及熔深(shen)有所(suo)不同，下聚(ju)焦時熔深(shen)大，表面(mian)聚(ju)焦時次之(zhi)，上聚(ju)焦時最低(di)。

6、直徑

其它參數固定時，焦(jiao)點直(zhi)徑(jing)(jing)取決于陰極與聚(ju)焦(jiao)透鏡套筒之間(jian)的距(ju)離(li)，焦(jiao)點直(zhi)徑(jing)(jing)減(jian)少，熔寬減(jian)少，熔深變化不大。