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天水華天科技股份(fen)有(you)限公司(si)
免費注冊，兩步即可認領綁定
買購網百度權重PR9，與企業共鑄輝煌
- 在線管理品(pin)牌資(zi)料，及時更(geng)新品(pin)牌信息
- 發(fa)布(bu)品牌招(zhao)商信息，吸引經(jing)銷商代理
- 發布網店、產品信息，增加交易(yi)機會
- 發(fa)布品牌資(zi)訊、軟文(wen)，增(zeng)加宣傳渠道(dao)
- 地址： 陜西省 西安市 經開區鳳城五路105號
- 官網：
基本信息
- 企業名稱：
天水華天科技股份有限公司
- 企業地址：
陜西省西安市經開區鳳城五路105號
- 統一社會信用代碼：
91620500756558610D
- 企業類型：
股份有限公司（上市）
- 企業高管/名人：
肖董
- 企業成立日期：
2004-12-25
- 發證機關：
天水市工商行政管理局
- 核準日期：
2024-05-04
- 注冊資本：
320448.46萬元
- 經營范圍：
半導體集成電路研發、生產、封裝、測試、銷售;LED及應用產品和MEMS研發、生產、銷售;電子產業項目投資;經營本企業自產產品及技術的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業務;房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務（國家限制的除外）。
- 提醒：
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旗下品牌
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- 華天科技HUATIAN
成立于2003年，國內知名的半導體封測企業，主要提供半導體器件封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務，同時提供相關半導體專業完善的數據收集和分析服務
專利信息
| 專利號/專利申請號 |
專利名稱 |
專利詳情 |
| ZL201110408630.9 |
密節距小焊盤銅線鍵合雙IC芯片堆疊封裝件及其制備方法 |
第十九屆中國專利優秀獎（2017年） |
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